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    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
    32.
    发明公开
    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN113227302A

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN201980078220.7

    申请日：2019-11-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  大竹滉平

    IPC: C09J183/07 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

    Abstract: 下述紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物可形成形状保持性良好、固化收缩小、具有作为临时固定材料优异的粘合性的固化物，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：(A)由式(1)表示的有机聚硅氧烷(R1表示聚合性基团或碳原子数1～20的一价烃基，R1中的至少1个为聚合性基团，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m、n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)，(B)由(a)R33SiO1/2单元(R3表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单位与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(C)微粉末二氧化硅，(D)光聚合引发剂。

    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物
    33.
    发明公开
    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112533969A

    公开(公告)日：2021-03-19

    申请号：CN201980050965.2

    申请日：2019-07-11

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  小材利之 ,  柳沼笃

    IPC: C08F290/06 ,  C08F2/50

    Abstract: 光造型用紫外线固化型有机硅组合物具有能够应用于吊提方式等光造型方式的粘度，给予显示优异的橡胶物性的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≦p≦10的数，a表示满足1≦a≦3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)由(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(c)SiO4/2单元组成、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂；和(C)光聚合引发剂。

    热固化性有机硅组合物及其固化物
    34.
    发明公开
    热固化性有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN111574664A

    公开(公告)日：2020-08-25

    申请号：CN202010094812.2

    申请日：2020-02-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司 ,  松本展明

    IPC: C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3492

    Abstract: 提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含：(A)式(1)的有机聚硅氧烷,,[n表示满足1≤n≤100的数，Ar独立地表示芳族基团，F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为20％以上。,(R1独立地为表示一价烃基，m表示满足0≤m≤10的数，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)](B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者该单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不包含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者,(C)有机过氧化物,(D)酚系抗氧化剂。

    导热性硅氧烷组合物及其固化物
    36.
    发明公开
    导热性硅氧烷组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN105164208A

    公开(公告)日：2015-12-16

    申请号：CN201480025842.0

    申请日：2014-04-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 松本展明

    IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05

    CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09K5/08 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/00

    Abstract: [课题]目的在于，提供赋予即使在高温下放置也不会对IC封装造成应力的固化物的导热性硅氧烷组合物。[解决方案]提供硅氧烷组合物和具备将该组合物固化而得到的固化物的半导体装置，所述硅氧烷组合物是在25℃下具有10~1,000Pa·s的粘度的硅氧烷组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个链烯基且在25℃下具有10~100,000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷 100质量份；(B)分子链中具有键合于硅原子的氢原子且用通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(式(1)中，n、m是满足10≤n+m≤100且0.01≤n/(n+m)≤0.3的正整数)；(C)分子链两末端具有键合于硅原子的氢原子且用通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)分子中具有两个键合于硅原子的氢原子和两个以上的R4所示基团且用通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(式(3)中，R4是借助碳原子或者借助碳原子和氧原子而键合于硅原子且具有选自环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醚基和三烷氧基甲硅烷基中的基团的基团)；(E)导热性填充材料 400~3,000质量份；(F)铂族金属系催化剂 催化剂量；以及(G)反应控制剂 0.01~1质量份，上述(B)成分、(C)成分和(D)成分的配合量为如下量：[源自(B)成分、(C)成分和(D)成分的Si-H基的总个数]/[源自(A)成分的链烯基的个数]为处于0.6~1.5的范围的值，[源自(C)成分和(D)成分的Si-H基的总个数]/[源自(B)成分的Si-H基的个数]为处于1~10的范围的值，且[源自(C)成分的Si-H基的个数]/[源自(D)成分的Si-H基的个数]为处于1~10的范围的值。

    导热性有机硅润滑脂组合物
    37.
    发明公开
    导热性有机硅润滑脂组合物 有权

    公开(公告)号：CN102220181A

    公开(公告)日：2011-10-19

    申请号：CN201110091907.X

    申请日：2011-04-13

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 松本展明 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘 ,  上野方也

    IPC: C10M169/00 ,  C10N50/10

    CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08L83/00

    Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。

    氧固化性有机硅组合物及其固化物
    39.
    发明授权
    氧固化性有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN114502610B

    公开(公告)日：2024-07-26

    申请号：CN202080070101.X

    申请日：2020-08-13

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  池野正行

    IPC: C08F299/08 ,  C08F4/52

    Abstract: 本发明提供氧固化性有机硅组合物，其在使用时不需要加热、UV照射，以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化，固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷(1)#imgabs0#(R1表示烷基等，在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等，R2表示氧原子等，m、n表示满足1≤m+n≤1,000的数。)；(B)包含(a)式(2)的单元、(b)R13SiO1/2单元和(c)SiO4/2单元、[(a)+(b)]/(c)的摩尔比为0.4～1.2、具有0.005mol/100g以上的Si‑OH基的有机硅树脂(R1、R2与上述相同。R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足满足0～10的数，a表示满足1～3的数。)；(C)有机硼烷络合物(3)(R4～R6表示烃基。)。

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