公开(公告)号：CN102452636A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110283910.1

申请日：2011-09-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑创仁 ,  张仪贤 ,  张华伦 ,  陈庆叡 ,  朱立晟 ,  林宏桦 ,  谢元智 ,  赵兰璘

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0038

Abstract: 提供一种包括透明衬底的器件。不透明层被设置在透明衬底上。导电层被设置在不透明层上。不透明层和导电层形成处理层，该处理层可用于在制造工艺中检测和/或校准透明晶圆。在实施例中，导电层含有高掺杂硅层。在实施例中，不透明层含有金属。在实施例中，该器件可包括MEM器件。本发明还提供一种用于透明衬底的处理层。