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公开(公告)号：CN105723531B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201580002625.4
申请日：2015-01-07
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供一种能够通过来自单一电源的电力供给来调整色温的发光装置。发光装置的特征在于，具备：阳极用电极连接盘、阴极用电极连接盘、对阳极用电极连接盘和阴极用电极连接盘进行连接的第1布线以及第2布线，第1布线的电气电阻大于第2布线的电气电阻，能够调整包含与第1布线电连接的第1发光部以及与第2布线电连接的第2发光部的发光部整体所发出的光的色温。
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公开(公告)号：CN107431117A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017507.5
申请日：2016-02-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其具备：阳极用电极焊盘；阴极用电极焊盘；以及电连接到所述阳极用电极焊盘和所述阴极用电极焊盘且彼此平行设置的第1发光部和第2发光部，所述第1发光部和所述第2发光部分别包含蓝色发光LED芯片，所述第1发光部和所述第2发光部相对于施加在所述阳极用电极焊盘和所述阴极用电极焊盘之间的电流变化量，其光束变化量不同，包含所述第1发光部和所述第2发光部的发光部整体所发出的色温可以调节。
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公开(公告)号：CN107004751A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060819.X
申请日：2015-08-25
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21K9/64 , F21V7/22 , F21V23/005 , F21Y2103/10 , F21Y2105/18 , F21Y2113/17 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L25/167 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/49113 , H05B33/0821 , H05B33/0845 , H05B33/0857
Abstract: 提供一种能够通过来自单一的电源的电力供给来调整颜色温度的发光装置以及包含该发光装置的照明器具。该发光装置具备：反射器，由在上部具有开口部的壳体构成；阳极用电极端子以及阴极用电极端子，被设置于上述壳体的侧壁或者底面；和相邻的第1发光部以及第2发光部，在上述反射器的内侧，电连接于上述阳极用电极端子以及上述阴极用电极端子且被并联设置，上述第1发光部包含第1电阻部件，能够对包含上述第1发光部以及上述第2发光部的发光部整体发出的光的颜色温度进行调整。
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公开(公告)号：CN105723531A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201580002625.4
申请日：2015-01-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05B33/0857 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05B33/0827 , H05B33/0884
Abstract: 提供一种能够通过来自单一电源的电力供给来调整色温的发光装置。发光装置的特征在于，具备：阳极用电极连接盘、阴极用电极连接盘、对阳极用电极连接盘和阴极用电极连接盘进行连接的第1布线以及第2布线，第1布线的电气电阻大于第2布线的电气电阻，能够调整包含与第1布线电连接的第1发光部以及与第2布线电连接的第2发光部的发光部整体所发出的光的色温。
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公开(公告)号：CN104934522A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510282529.1
申请日：2011-09-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62 , F21K99/00 , H05K1/11 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102447047B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110301965.0
申请日：2011-09-28
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
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公开(公告)号：CN104465962A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410612631.9
申请日：2011-11-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L33/48 , H01L33/642
Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
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公开(公告)号：CN102157506B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110025234.8
申请日：2011-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/52
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
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公开(公告)号：CN103839934A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410049724.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/56 , H01L33/48
CPC classification number: H05B33/22 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139
Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
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公开(公告)号：CN103220902A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055432.7
申请日：2011-11-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
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