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公开(公告)号：CN102074352A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010537486.4
申请日：2010-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P3/081
Abstract: 本发明涉及可变分布常数线路、可变滤波器及通信模块，可变分布常数线路包括衬底；信号线路，其设置在该衬底上，且包括彼此面对的第一线路部分和第二线路部分；可移动电极，其设置在该衬底上方，且以面向第一线路部分和第二线路部分的方式横跨第一线路部分和第二线路部分；以及驱动电极，其以面向该可移动电极的方式设置在该衬底上，通过施加在该驱动电极和该可移动电极之间的电压作用吸引该可移动电极，且改变该信号线路和该可移动电极之间的距离。
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公开(公告)号：CN100594567C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号：CN101599468A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910137486.2
申请日：2009-04-29
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
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公开(公告)号：CN101552094A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810185049.3
申请日：2008-12-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括：多层陶瓷基底，所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极，并且具有在其上表面上提供的无源元件；绝缘膜，所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上，并且具有在所述穿透电极上方的开口；第一连接端子，所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口，并且被电连接到所述穿透电极；以及第二连接端子，所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上，所述区域不同于所述开口区域。
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公开(公告)号：CN100515921C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03826364.5
申请日：2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1～T3)的微型结构体的方法，包含如下工序：通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1～T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板，从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理，从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’～T3’)的工序；通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理，除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’～T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101447277A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149795.7
申请日：2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：基板；具有螺旋形状并设置在所述基板上的第一线圈；具有螺旋形状的第二线圈，该第二线圈设置在所述第一线圈上方并与该第一线圈隔开；将所述第一线圈和所述第二线圈电联接的第一连接部；导线，该导线设置在所述基板上并将所述第一线圈和第二线圈的其中之一连接至外部；以及第二连接部，该第二连接部机械连接至所述第二线圈的最外周的外侧面，并在未设置所述导线和所述第一线圈的其中一个的位置机械连接在所述基板上。
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公开(公告)号：CN1318878C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02829427.0
申请日：2002-08-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , B81B2203/0154 , B81B2203/058
Abstract: 一种微型摇动元件，具有框架(113)和通过连结部(112)与该框架(113)连结的摇动部件(111)。各连结部(112)包含2个扭杆(112a)，各扭杆(112a)形成多个孔(112b)，由此，按照朝向框架(113)刚性相对高、且朝向摇动部件(111)刚性相对低的方式构成。
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公开(公告)号：CN1316281C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200410085274.1
申请日：2004-10-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B2201/042 , G02B26/0841
Abstract: 一种微镜元件，包括微镜基板、布线基板、以及置于所述两基板之间的导电衬垫。该微镜基板整体地形成有框、具有镜部的活动部分、以及将该框连接到该活动部分的扭杆。该布线基板设有布线图案。该导电衬垫将该微镜基板从该布线基板隔离，并且将该框电连接到该布线图案。该布线基板具有朝向该微镜基板的表面。在该表面上设有检测器，用于检测该镜部的旋转角，该检测器包括光源以及二维光接收器。
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公开(公告)号：CN1925321A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128807.9
申请日：2006-08-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L27/0688 , H01F17/0006 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。
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公开(公告)号：CN1696759A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200410085274.1
申请日：2004-10-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B2201/042 , G02B26/0841
Abstract: 一种微镜元件，包括微镜基板、布线基板、以及置于所述两基板之间的导电衬垫。该微镜基板整体地形成有框、具有镜部的活动部分、以及将该框连接到该活动部分的扭杆。该布线基板设有布线图案。该导电衬垫将该微镜基板从该布线基板隔离，并且将该框电连接到该布线图案。该布线基板具有朝向该微镜基板的表面。在该表面上设有检测器，用于检测该镜部的旋转角。
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