公开(公告)号：CN101283631A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037132.5

申请日：2006-12-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 丹野克彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。