-
公开(公告)号：CN102006718A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010266986.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
-
公开(公告)号：CN101959366A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
-
公开(公告)号：CN1251016A
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN99110778.0
申请日：1999-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01R31/2805
Abstract: 在把软印刷电路保存在不低于30mmHg的水蒸气压力的环境下以便吸湿之后,在两个布线部分之间施加电压,由此测量施加电压期间布线部分之间的绝缘电阻值。获得按照定时间隔的绝缘电阻值的变化量△log(R)。考察绝缘电阻值的变化量△log(R)是否大于预定的参考值。根据这种考察,判断软印刷电路是否是好的。
-
公开(公告)号：CN103957662B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410203201.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
-
公开(公告)号：CN102792401B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180013298.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102681106B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN101959366B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
-
公开(公告)号：CN101848601B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010139718.0
申请日：2010-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/055 , Y10T156/1002 , Y10T156/1034
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。
-
公开(公告)号：CN102681107A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102681106A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
61
records
(took 0.035 seconds)
