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公开(公告)号：CN102782089A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180008530.5
申请日：2011-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , B32B18/00 , C04B35/44 , C04B35/62665 , C04B35/62675 , C04B35/6268 , C04B35/632 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/443 , C04B2235/444 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6587 , C04B2235/663 , C04B2235/9653 , C04B2235/9661 , C04B2237/343 , C04B2237/565 , C04B2237/582 , C04B2237/64 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , H01L33/502 , H01L33/505
Abstract: 一种陶瓷复合层压制件，包括波长转换层和不发光层，其中该陶瓷复合层压制件具有至少0.650的波长转换效率(WCE)。所述陶瓷复合层压制件也可以包括包含发光材料和散射材料的波长转换陶瓷层，其中该层压的复合材料具有约40％至约85％的总透光率。该波长转换层可由等离子体YAG:Ce粉末形成。
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公开(公告)号：CN102449111A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024351.6
申请日：2010-05-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09K11/77
CPC classification number: C09K11/7774 , B82Y30/00 , C04B35/44 , C04B35/6268 , C04B35/6342 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/443 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6581 , C04B2235/764 , C04B2235/9653 , C04B2235/9661 , H01L33/502 , H01L33/505
Abstract: 某些实施方案提供了其中掺杂物的量比常规发光陶瓷更低的发光陶瓷。在某些实施方案中，所述发光陶瓷包含含有稀土元素和至少一种稀土掺杂物的主体材料，其中所述稀土掺杂物为所述材料中存在的稀土原子的约0.01％至0.5％。某些实施方案提供了发光陶瓷，其包含由式(A1-xEx)3B5O12表示的多晶发光材料。某些实施方案提供了包含本文公开的发光陶瓷的发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104024891B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201280049194.3
申请日：2012-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/06 , A61F2/16 , A61F2002/1699 , C08K5/29 , C08K5/315 , C08K2201/001 , C09B3/20 , C09B57/00 , C09B57/008 , C09B69/102 , C09B69/103 , C09B69/109 , C09K11/025 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , C09K2211/1014 , C09K2211/1044 , C09K2211/1055 , F21V9/30 , G02B1/04 , G02B1/041 , G02B1/043 , G02C7/04 , G02C7/049 , G02C7/104 , G06F3/041 , G09G3/30 , Y10T428/1041 , C08L101/12
Abstract: 本发明描述了用于改善颜色识别的装置、组合物和方法。
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公开(公告)号：CN108604627A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680078556.X
申请日：2016-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/48 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 陶瓷板具有平板形状，其中，在该陶瓷板上设有自周端面向内侧去除而成的缺口部，划分出缺口部的端面相对于陶瓷板的厚度方向倾斜。
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公开(公告)号：CN105637334A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056881.7
申请日：2014-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/59 , G01N21/64 , G01N2021/6491 , G01N2201/0655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种荧光体片的评价方法，是评价由含有荧光体和树脂的液态组合物形成的荧光体片的方法，所述评价方法具备下述工序：间隔件配置工序，在基材上配置间隔件；注入工序，向间隔件的内侧注入液态组合物直至达到规定高度；以及，测定工序，测定规定高度的液态组合物的色度。
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公开(公告)号：CN105518882A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048971.1
申请日：2014-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/08 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/56
Abstract: 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。
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公开(公告)号：CN104024891A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280049194.3
申请日：2012-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/06 , A61F2/16 , A61F2002/1699 , C08K5/29 , C08K5/315 , C08K2201/001 , C09B3/20 , C09B57/00 , C09B57/008 , C09B69/102 , C09B69/103 , C09B69/109 , C09K11/025 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , C09K2211/1014 , C09K2211/1044 , C09K2211/1055 , F21V9/30 , G02B1/04 , G02B1/041 , G02B1/043 , G02C7/04 , G02C7/049 , G02C7/104 , G06F3/041 , G09G3/30 , Y10T428/1041 , C08L101/12
Abstract: 本发明描述了用于改善颜色识别的装置、组合物和方法。
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