半导体装置的制造方法
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101101879B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200710122884.8

    申请日:2007-07-06

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。制备由半导体材料制成的半导体衬底,并在半导体衬底上形成异质半导体区,以在异质半导体区和半导体衬底之间的界面处形成异质结。异质半导体区由带隙与该半导体材料的带隙不同的半导体材料制成,异质半导体区的一部分包括膜厚薄于异质半导体区的其它部分的膜厚的膜厚控制部分。通过以等于膜厚控制部分的膜厚的厚度氧化异质半导体区,形成与异质结相邻的栅绝缘膜。在栅绝缘膜上形成栅电极。这使得可以制造包括具有较低的导通电阻以及较高的绝缘特性和可靠性的栅绝缘膜的半导体装置。

    半导体装置的制造方法
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100524662C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610059812.9

    申请日:2006-03-15

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,可提高导通时的驱动力,包含:使用具有规定开口的掩模层,在由基板(1)和漏区(2)构成的半导体基体的一个主面侧形成规定的沟槽(15)的工序;至少与沟槽(15)的侧壁相连接,且从该沟槽(15)露出地形成埋入区域(11)的工序;与半导体基体以及埋入区域(11)相连接地形成异质半导体层(30)的工序;对异质半导体层(30)进行图案形成,形成异质半导体区域(3)的工序。

    半导体装置和制造该半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN101083280A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200610083496.9

    申请日:2006-06-01

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置和制造该半导体装置的方法。该半导体装置包括:第一导电类型的半导体基底;以及开关机构,其形成在所述半导体基底的第一主表面上,并切换电流的导通/关断。在半导体基底中,多个柱形异质半导体区间隔开地形成在半导体基底内,该异质半导体区由具有带隙与半导体基底的带隙不同的半导体材料制成,并在第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面之间延伸。

    电池
    39.
    发明授权
    电池 失效

    公开(公告)号:CN102576850B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201080038918.5

    申请日:2010-07-23

    Abstract: 公开一种具有改善寿命的电池。具体公开的是一种电池,包括电力产生元件(21),所述电力产生元件通过叠置一个或多个单位电池单元层而构成,每个单位电池单元层通过顺序地叠置正电极、电解质和负电极而构成;第一电流收集器板(25),设置在所述电力产生元件(21)的最外正电极的表面上;第二电流收集器板(27),设置在所述电力产生元件(21)的最外负电极的表面上;传导凸起部分(41)或(42),设置在所述第一电流收集器板(25)和/或第二电流收集器板(27)上,宽度不小于收集器板(25)或(27)的端部边缘的宽度的一半;以及端子(44)或(45),装配至所述凸起部分(41)或(42),从所述凸起部分(41)或(42)取出的电流。

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