公开(公告)号：CN101170105A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710087850.X

申请日：2007-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  高山义树 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法。目的在于：提供一种即容易制造，又能够实现小型化，且很容易进行向框体内插入的插入作业的光学器件模块。固体摄像元件(11)连接在软质基板(13)的一端，另一端为设置了外部引出电极(15b)的外部连接部(15)。在软质基板(13)的装载部(135)装载有多个电子部件(17a)、电子部件(17b)。软质基板(13)在第一弯曲部中被弯曲为与固体摄像元件(11)成锐角，在第二弯曲部(15a)中被弯曲成与外部端子部(15)成锐角。并且，这两个锐角为错角关系，固体摄像装置(1)在剖面中为Z字形。

公开(公告)号：CN100382296C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200310102587.9

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框-岛部-岛部-模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。

公开(公告)号：CN100352056C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410084986.1

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。光学器件包括：基台10、安装在基台10上的光学元件芯片5及透光性部件6。布线12被埋在基台10内，布线12的一端成为内部端子部分12a，布线12的另一端成为外部端子部分12b。内装有周边电路等的半导体芯片51、和用以将半导体芯片51的垫电极和布线12连接起来的金属细线52被埋在基台10内。与布线12一起，铸塑内装有周边电路等的半导体芯片51、金属细线52，从而使光学器件和内装有周边电路等的半导体芯片51成为一个封装体。

公开(公告)号：CN101047195A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710088517.0

申请日：2007-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  驹津智子 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体摄像装置及其制造方法。半导体摄像装置包括：具有摄像区域、周边电路区域和电极区域且在摄像区域中具有多个微镜的半导体摄像元件；包括：用以搭载半导体摄像元件的凹腔、形成在凹腔的边缘部位且用以与半导体摄像元件的多个电极端子相连接的内部连接端子、以及与内部连接端子连接的外部连接端子的半导体封装体；用以将半导体摄像元件固定到凹腔中的固定部件；以及用封装部件封装到半导体封装体上，以将配置在凹腔中的半导体摄像元件覆盖好的光学部件。在半导体摄像元件中微镜的各个顶点连接起来所形成的面呈连续的凹曲面。

公开(公告)号：CN101034688A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710005406.9

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  糸井清一 ,  福田敏行

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置(1)包括衬底(11)，安装在衬底(11)的上表面中央的摄像元件(21)，设置为粘结在摄像元件(21)上的透光性部件(27)，设置在衬底(11)上表面的边缘，并且与摄像元件(21)电连接的多个第一端子部(13)、(13)、……以及设置在衬底上表面上，并且密封光学元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)从密封部(29)露出，透光性部件(27)的侧面被密封部(29)密封。因此能够满足光学装置的小型化及薄型化要求，还能够满足提高对光的灵敏度的要求。

公开(公告)号：CN1917197A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610108481.3

申请日：2006-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。

公开(公告)号：CN1219322C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN02106498.9

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的，在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21)，将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。

公开(公告)号：CN1638109A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510003910.6

申请日：2005-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永田治人 ,  南尾匡纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。

公开(公告)号：CN1606167A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084985.7

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  辻贤士

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/50 ,  H01L31/0203 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。形成将导线架12x埋入铸塑树脂中而形成的成形体10x，用厚刀片形成包括位置决定用阶梯部10a的切口部分之后，再用薄刀片将成形体10x切断，分离。在基台10即从成形体分离出来的分离体的外周面形成位置决定用阶梯部10a。通过设置位置决定用阶梯部10a，摄像光学系统的镜筒等光学部件的安装作业很容易、很迅速。由此提供一种安装光学部件之际位置决定作业很容易进行的光学器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN1542979A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03160398.X

申请日：2003-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  辻睦夫 ,  山内浩一

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/60 ,  H04N5/335

Abstract: 本发明提供一种及其制造方法。固体摄像器件具有：基座(1)，具有在内侧区域形成开口部(2)的框架状的平面形状，由绝缘材料构成；多根布线(4)，设在基座一方的面上，从开口部侧的区域朝基座的外周端延伸；摄像元件(5)，以受光区域(5a)面朝开口部的方式，搭载在基座的设置布线的面上。各布线在基座的开口部侧及外周端侧的各端部形成各自的内部端子部(4a)及外部端子部(4b)，摄像元件的电极和布线的内部端子部电连接。布线由金属薄板引线形成，基座由埋入金属薄板引线的树脂成型体构成，金属薄板引线的侧端面的至少一部分埋设在基座中。能由金属薄板引线提高基座的刚性，抑制扭歪及翘曲。