薄膜晶体管及显示装置
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102246310B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN200980150030.8

    申请日:2009-11-17

    CPC classification number: H01L29/78696 H01L27/12 H01L29/04

    Abstract: 减少利用栅电极对半导体层进行遮光的底栅型薄膜晶体管的截止电流。一种薄膜晶体管包括:栅电极层;第一半导体层;设置在所述第一半导体层上并与其接触的第二半导体层;在所述栅电极层和所述第一半导体层之间并与它们接触的栅极绝缘层;接触于所述第二半导体层的杂质半导体层;以及部分地接触于所述杂质半导体层和所述第一及第二半导体层的源电极层及漏电极层。由所述栅电极层覆盖所述第一半导体层在栅电极层一侧上的整个表面,并且所述第一半导体层和所述源电极层及漏电极层接触的部分的势垒为0.5eV以上。

    半导体装置
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101393919B

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN200810149495.9

    申请日:2008-09-18

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中示出在具有绝缘表面的衬底上其间夹着层间绝缘层层叠多个场效应晶体管。多个场效应晶体管分别具有半导体层,该半导体层是通过从半导体衬底剥离半导体层之后在衬底上接合该半导体层的步骤制造的。多个场效应晶体管分别由提供半导体层的应变的绝缘膜覆盖。再者,将半导体层的与其晶面平行的晶轴设定为半导体层的沟道长度方向,由此可以制造具有SOI结构的高性能化且及低耗电化的半导体装置。

    半导体器件及其制造方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102511082A

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201080041841.7

    申请日:2010-09-03

    CPC classification number: H01L29/7869

    Abstract: 一个目的是提供一种包括氧化物半导体膜、具有稳定电特性的高度可靠的薄膜晶体管。包括氧化物半导体膜的薄膜晶体管的沟道长度在1.5μm至100μm(包括两端)、优选地为3μm至10μm(包括两端)的范围之内;当阈值电压的变化量在室温至180℃(包括两端)或者-25℃至-150℃(包括两端)的工作温度范围中小于或等于3V、优选地小于或等于1.5V时,能够制造具有稳定电特性的半导体器件。具体来说,在作为半导体器件的一个实施例的显示装置中,能够降低因阈值电压的变化而引起的显示不均匀性。

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