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公开(公告)号：CN115298024B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202180021743.5
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是对层叠体材料连续地进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由相互接触的至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)和分别与所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)的外表面接触地配设的至少一对金属箔(M1、M2)构成；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将相互接触的所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离，被分离的所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)中的至少一者为平面方向的结晶取向度fp小于厚度方向的结晶取向度fv的热塑性液晶聚合物膜。
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公开(公告)号：CN111511128B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202010194970.5
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65 (1)，‑8.0≤Y‑X≤8.0 (2)。
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公开(公告)号：CN115298024A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021743.5
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是对层叠体材料连续地进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由相互接触的至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)和分别与所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)的外表面接触地配设的至少一对金属箔(M1、M2)构成；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将相互接触的所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离，被分离的所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)中的至少一者为平面方向的结晶取向度fp小于厚度方向的结晶取向度fv的热塑性液晶聚合物膜。
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公开(公告)号：CN113169135A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078855.7
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供绝缘层由热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板和使用该电路基板的高电压器件。所述电路基板(30)是具备绝缘层(31)和高电压用电路层(34)的电路基板，其中，所述绝缘层(31)由热塑性液晶聚合物构成。所述电路基板(30)优选具备用于对来自绝缘层(31)的热进行散热的散热构件(39)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112533985A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980050798.1
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供粘接性良好的热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法。上述热塑性液晶聚合物成形体是包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物的成形体，其中，在至少一部分具有被粘接部位，在被粘接部位的表面的X射线光电子能谱分析结果中，相对于C(1s)的峰面积的[C‑O键]的峰面积的比例＜C‑O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C‑O＞/＜COO＞为1.5以上，并且，相对于C(1s)的峰面积的[C＝O键]的峰面积的比例＜C＝O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C＝O＞/＜COO＞为0.10以上。
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公开(公告)号：CN110628059A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910763514.5
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜以及电路基板。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。
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公开(公告)号：CN107079594A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060074.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
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公开(公告)号：CN104220236A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017961.7
申请日：2013-03-08
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B29C35/02 , B29C55/005 , B29C55/12 , B29C55/143 , B29D7/01 , B29K2101/00 , B29K2105/0079 , B29L2007/00 , C08J5/18 , C08J2300/20 , C08J2300/22 , C08J2367/04 , C09K19/3809 , C09K2219/03
Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物薄膜及其制造方法。上述制造方法具备：准备工序，准备在MD方向及TD方向均具有3.25以下的介电常数的热塑性液晶聚合物薄膜；以及拉伸工序，在比薄膜的热变形温度(Td)低60℃的温度(Td-60℃)至比Td低5℃的温度(Td-5℃)的范围内对上述薄膜进行加热并拉伸。例如，拉伸工序中的加热温度可以为比所拉伸的薄膜的热变形温度(Td)低40℃的温度(Td-40℃)至比Td低10℃的温度(Td-10℃)的范围内。
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公开(公告)号：CN101223835B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680026327.X
申请日：2006-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , B32B27/36 , B32B2307/54 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , H05K2203/163 , Y10T428/15
Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。
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