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公开(公告)号：CN103731973A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310467074.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。
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公开(公告)号：CN102916248A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210391086.6
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及天线装置及其谐振频率设定方法。天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过，以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且，在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边，因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2)，因此，磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是，磁通(MF)形成相对较大的环路，将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此，天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。
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公开(公告)号：CN102834970A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017472.2
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 在将卡式天线模块装填在具有天线的终端壳体内而成的通信终端中，能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合度抑制在最小限度，并使模块侧天线具有所希望的频率特性地进行动作。通信终端包括：终端壳体（10），该终端壳体（10）包括终端壳体侧天线（11）；以及卡式天线模块（101），该卡式天线模块（101）被装填在终端壳体（10）内，卡式天线模块（101）包括：耦合用线圈（21），该耦合用线圈（21）被配置在接近终端壳体侧天线（11）的位置上，并与终端壳体侧天线（11）经由磁场进行耦合；以及模块侧天线（22），该模块侧天线（22）被配置在与耦合用线圈（21）相比离终端壳体侧天线（11）更远的位置上。
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公开(公告)号：CN102576929A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043267.9
申请日：2010-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0025 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q13/10
Abstract: 提供一种实现了收发信号的增益提高、通信性能良好的天线装置以及移动通信终端。天线装置，包括：馈电部件(10)，包含线圈图案(15)；以及放射部件(20)，放射从馈电部件(10)供应的发送信号，并且对接收信号进行接收并将其供应给馈电部件(10)。放射部件(20)具有在其一部分上形成的开口部(21)以及连接于开口部(21)的狭缝部(22)，在从线圈图案(15)的卷轴方向俯视时，放射部件(20)的开口部(21)与线圈图案(15)的内侧区域重叠，放射部件(20)与线圈图案(15)至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN102474980A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036168.8
申请日：2010-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01P3/00 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的损耗的信号线路。主体(12)由包含柔性材料的多片绝缘片(22)层叠而成。接地导体(30a、30b)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的正方向侧。在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(30a、30b)形成有与信号线(32)重合的缝隙(S)。接地导体(34)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，且在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重合。接地导体(30a、30b、34)和信号线(32)构成带状线结构。接地导体(30a、30b)与信号线(32)之间的间隔(L1)比接地导体(34)与信号线(32)之间的间隔(L2)要小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102405557A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201080017391.8
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN102301528A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080006406.0
申请日：2010-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q9/42
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种与无线IC之间的能量传递效率高的无线IC器件用的天线、以及具有该天线的无线IC器件。天线(30)包括线圈图案(31)、及形成于该线圈图案(31)的两端部且彼此相向配置的螺旋状的耦合用图案(32a)、(32b)。在耦合用图案(32a)上装载耦合模块(20)，该耦合模块(20)包括无线IC芯片(21)、和具有与该无线IC芯片(21)进行耦合的供电电路的供电电路基板(25)，从而构成无线IC器件(1A)。线圈图案(31)为开放型，耦合用图案(32a)、(32b)相靠近，整体形成一个LC谐振器，使能量集中于耦合用图案(32a)、(32b)，提高了天线(30)与无线IC芯片(21)之间的能量传递效率。
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公开(公告)号：CN101595599A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003560.5
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , H01F2017/002
Abstract: 得到一种难以受到来自使用环境等的影响、可以抑制辐射特性的变动并在宽频带下可以使用的无线IC器件。无线IC器件由：无线IC、供电电路基板(20)、和辐射板(52)构成。供电电路基板(20)与无线IC电连接，内置具有包含电感元件(L1、L2、L3、L4)的谐振电路和/或匹配电路的供电电路(21)。辐射板(52)贴附有供电电路基板(20)，将从供电电路(21)提供的发送信号进行辐射，且将接收的信号提供至供电电路(21)。电感元件(L1、L2)与电感元件(L3、L4)形成为卷绕方向互相相反的螺旋状，以反相进行耦合。
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公开(公告)号：CN111447736B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010221848.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN103401063B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201310225130.0
申请日：2008-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0726 , H01Q1/2208 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈（LA）与电容器（CA）构成天线谐振电路（AR），由电感（L1）与电容器（C1）构成附加谐振电路（LC1），与天线谐振电路（AR）连接附加谐振电路（LC1），从而构成天线装置（101）。由该天线装置（101）与无线IC（21）构成无线IC器件（201）。
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