公开(公告)号：CN103416001A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280011145.0

申请日：2012-02-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H04B1/50 ,  H04B1/38 ,  H04B1/44

CPC classification number: H04B1/44 ,  H04B1/006 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09227

Abstract: 层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。

公开(公告)号：CN219892170U

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202190000688.7

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏 ,  花冈邦俊

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。

公开(公告)号：CN220233161U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202190000968.8

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  村中昭宏 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型具备基板和第一金属构件。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。第一金属构件包括第一板状部，该第一板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一金属构件还包括第一左支承部。将第一板状部与第一左支承部的边界定义为第一左边界。第一左支承部在第一左边界相对于第一板状部弯折，以便位于比第一板状部靠后方。设置有从第一板状部的下端及第一左支承部的下端朝上方向延伸的第一左下切口，以使第一左边界的下端位于比第一板状部的下端及第一左支承部的下端靠上方。

公开(公告)号：CN219873487U

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202190000689.1

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。

公开(公告)号：CN220604665U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202190000693.8

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件设置于基板的上主面。金属构件包括板状部及一个以上的脚部。板状部具有在上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。一个以上的脚部通过在板状部的下边弯折金属构件而从下边朝后方向延伸。在前主面、后主面、金属构件弯折的部分的外表面以及金属构件弯折的部分的内表面设置有沿规定方向延伸的筋。

公开(公告)号：CN219575613U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202190000690.4

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。金属构件包括板状部，该板状部从基板的上主面朝上方向延伸，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方。第二电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件及一个以上的电子部件。在板状部设置有从上边朝下方向延伸的一个以上的上切口。在板状部设置有从下边朝上方向延伸的一个以上的下切口。

公开(公告)号：CN204190762U

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201290000837.0

申请日：2012-09-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H04B1/50

CPC classification number: H04B1/525 ,  H04B1/006

Abstract: 本实用新型提供一种结构简单、且能确保足够高的接收和发送之间的隔离性的高频模块。高频模块（10）包括发送滤波器模块（30Tx）、接收滤波器模块（30Rx）、以及开关元件（20）。发送滤波器模块（30Tx）、接收滤波器模块（30Rx）、以及开关元件（20）安装在母基板（90）上。发送滤波器模块（30Tx）由发送侧基底基板（40Tx）、以及安装在该发送侧基底基板（40Tx）上的发送侧SAW滤波器（31Tx、32Tx、33Tx、34Tx）来构成。接收滤波器模块（30Rx）由发送侧基底基板（40Rx）、安装在该发送侧基底基板（40Rx）上的接收侧SAW滤波器（31Rx、32Rx、33Rx、34Rx）来构成。