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公开(公告)号：CN216852529U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202090000550.2
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型实现抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。传输线路具备：绝缘性的基材；第1接地导体以及第2接地导体，在基材的厚度方向上配置；第1信号导体以及第2信号导体，分别与第1接地导体和第2接地导体构成带状线；以及第3接地导体，配置在第1信号导体与第2信号导体之间，基材具备：第1绝缘层；以及第2绝缘层，具有比第1绝缘层低的相对介电常数，第1绝缘层和第2绝缘层在基材的厚度方向上排列，并具有抵接面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体配置在第1绝缘层和第2绝缘层抵接的界面，第1信号导体、第2信号导体以及第3接地导体与第2绝缘层的接触面积分别大于它们与第1绝缘层的接触面积。
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公开(公告)号：CN210167862U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201790001409.2
申请日：2017-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备，其具备：第一主体部，具有第一表面以及与所述第一表面对置的第二表面；以及第二主体部，能够覆盖所述第一主体部的至少一部分，所述第一主体部具有：显示器，配置在所述第一表面侧；以及第一系统用的第一线圈天线，配置在所述第二表面侧，所述第二主体部具有第二系统用的第二线圈天线，所述电子设备能够切换为：第一状态，在所述第一系统中利用时所述第二主体部不与所述第二表面重叠；以及第二状态，在所述第二系统中利用时所述第二主体部与所述第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN207624900U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201690000938.6
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及电子设备。电子设备(101)具备：壳体(1)；线圈天线(10)，被收纳于壳体(1)内，具有卷绕轴(AX1)以及线圈开口端(E1、E2)；和导电性构件(21、22)，被收纳于壳体(1)内。导电性构件(21、22)具有与卷绕轴(AX1)平行并且接近于线圈天线(10)的第1面(S1)。从与第1面(S1)垂直的方向(X方向)观察，线圈开口端(E1、E2)之中的至少一个与导电性构件(21、22)重叠。从X方向观察，导电性构件(21、22)在与线圈天线(10)的卷绕轴(AX1)垂直的方向(Z方向)上的长度(Z2)比线圈天线(10)的长度(Z1)长(Z2＞Z1)，卷绕轴(AX1)方向(Y方向)上的长度(Y2)为线圈天线(10)的长度(Y1)以上(Y2≥Y1)。
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公开(公告)号：CN204991962U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201590000030.0
申请日：2015-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 天野信之
IPC: H01Q7/00 , G06K17/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07784 , G06K7/10336 , G06K7/10356 , G06K7/10386 , G06K19/07771 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01Q7/06
Abstract: 本实用新型的天线装置包括：第一线圈(L1)和第二线圈(L2)，该第一线圈(L1)和第二线圈(L2)的卷绕轴几乎平行，配置成相互绝缘状态，且相互进行磁场耦合；第一电容器(C1)，该第一电容器(C1)与第一线圈(L1)进行并联连接，与第一线圈(L1)一起构成第一谐振电路；第二电容器(C2)，该第二电容器(C2)与第二线圈(L2)进行并联连接，与第二线圈(L2)一起构成第二谐振电路；第三电容器(C3)，该第三电容器(C3)与第一线圈(L1)和第二线圈(L2)的至少一端之间相连接；以及供电端子(I/O1、I/O2)，该供电端子(I/O1、I/O2)与第一线圈相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220856913U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202290000382.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型为天线元件以及电子设备。天线元件具备绝缘基材以及天线导体层。在上下方向上观察具有环状的外缘的第1开口设置于天线导体层。第1绝缘基材非形成区域在上下方向上设置于绝缘基材与天线导体层之间。在第1绝缘基材非形成区域，不存在绝缘基材。第1开口的外缘在上下方向上观察与1个以上的第1绝缘基材非形成区域重叠，不与绝缘基材接触。天线元件具有(A)或者(B)的构造。(A)第1绝缘基材非形成区域为第1空孔。(B)在第1绝缘基材非形成区域，设置有低介电常数材料或者高介电常数材料，该低介电常数材料具有比绝缘基材的材料的介电常数低的介电常数，该高介电常数材料具有比绝缘基材的材料的介电常数高的介电常数。
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公开(公告)号：CN217062469U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202090000823.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种构成于基板的传输线路、以及在该传输线路连接了电子部件的电路基板。在传输线路中，第1层间连接导体将第1信号导体和第1安装电极连接，第2层间连接导体将第2信号导体和第2安装电极连接，第3层间连接导体以及第4层间连接导体分别存在多个，在第1信号导体与第2信号导体之间分别将第1接地导体和第2接地导体连接。多个第3层间连接导体中的两个比多个第4层间连接导体中的两个靠近第1层间连接导体以及第2层间连接导体，两个第4层间连接导体彼此的相邻距离比两个第3层间连接导体彼此的相邻距离大，两个第4层间连接导体间的相邻距离比第1信号导体以及第2信号导体传输的信号的最小波长的1/2小。
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公开(公告)号：CN214757092U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120454026.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠电路基板，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。层叠电路基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(31)、导体图案(32)、粘接部(40)、空洞部(51)及空洞部(52)。层叠体(20)通过绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)层叠而成。导体图案(31)及导体图案(32)配置在绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)之间。粘接部(40)处于导体图案(31)与导体图案(32)之间，是绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)粘接的部分。空洞部(51)处于粘接部(40)与导体图案(31)之间，空洞部(52)处于粘接部(40)与导体图案(32)之间。
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公开(公告)号：CN210576467U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201990000114.2
申请日：2019-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 天野信之
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置以及电子设备。天线装置(101)具备：基板(1)；构件(2)，在相对于基板(1)的第1主面(MS1)正交的侧面具有相互对置的第1导电部(21)以及第2导电部(22)；和第1线圈天线(31)以及第2线圈天线(32)，卷绕轴与第1主面(MS1)正交。在第1主面(MS1)的俯视下，第1线圈天线(31)比第2线圈天线(32)靠近第1导电部(21)地配置，第2线圈天线(32)比第1线圈天线(31)靠近第2导电部(22)地配置。在第1主面(MS1)的俯视下，通过第1线圈天线(31)和第2线圈天线(32)的直线配置为与第1导电部(21)以及第2导电部(22)交叉。
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公开(公告)号：CN210576466U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201890000647.6
申请日：2018-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置，具备电路基板和被表面安装在电路基板的线圈元件(301)。线圈元件(301)具有：坯体(10)，层叠多个绝缘层而成，具有相对于多个绝缘层的层叠方向(Z轴方向)正交的安装面，形成一匝以上的线圈(线圈(L1)以及辅助线圈(L2))；以及端子电极(T1、T2、T3、T4、T5、T6)，形成在安装面，从层叠方向(Z轴方向)观察，端子电极(T1、T2、T3、T4、T5、T6)整体与线圈的线圈开口(AP)重叠。在安装面的俯视下，坯体(10)整体与电路基板重叠。
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