公开(公告)号：CN106105031B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201580012779.1

申请日：2015-04-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 太田川真则 ,  木户俊介 ,  岩本英树

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

Abstract: 本发明提供一种在通带内不易产生梳型电容电极中的弹性波的各模式的寄生成分且生产率优异的弹性波滤波器装置。一种声表面波滤波器装置，是具有依次层叠有高声速部件(5)、低声速膜(6)、压电膜(7)以及IDT电极(8)的构造的滤波器，其中，在上述压电膜(7)上设置有与滤波器电连接的梳型电容电极(10)。将由所述梳型电容电极(10)的电极指间距决定的波长设为λc，在所述梳型电容电极(10)中产生的声表面波的模式中，将P+SV波的声速设为VC‑(P+SV)，将SH波的声速设为VC‑SH，将SH波的高阶模中的位于最低的频率侧的高阶模的声速设为VC‑HO，此时，Vc‑(P+SV)＜VC‑SH＜Vc‑HO，将所述滤波器的低频侧的截止频率设为fF‑L，将高频侧的截止频率设为fF‑H，将在所述梳型电容电极(10)中产生的声表面波的传播方向用相对于压电膜的结晶的欧拉角表示为(0°，θ，ψ)，此时，对于任意的θ和ψ，设为VC‑(P+SV)/λC＜fF‑L且VC‑SH/λC＞fF‑H，或者设为VC‑SH/λC＜fF‑L且VC‑HO/λC＞fF‑H。

公开(公告)号：CN108023568A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711020437.1

申请日：2017-10-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅则 ,  木户俊介

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H9/70

CPC classification number: H03H7/0161 ,  H03H7/01 ,  H03H7/38 ,  H03H9/465 ,  H03H9/542 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6483 ,  H03H2007/013 ,  H03H2009/02299 ,  H04J1/045

Abstract: 本发明涉及滤波器装置、多路复用器、高频前置电路及通信装置，能够实现损耗小的滤波特性。滤波器具备串联连接在输入输出端子(11m)与输入输出端子(11n)间的串联臂谐振子(s1)及(s2)、连接在串联臂谐振子间的串联臂与地之间的并联臂谐振子(p1)、与串联臂谐振子并联连接的电感器、和连接在串联臂谐振子(s2)与输入输出端子(11n)间的匹配电路，串联臂谐振子和并联臂谐振子构成带通滤波器的通频带，串联臂谐振子(s1)及(s2)和电感器构成LC谐振电路，串联臂谐振子(s1)及(s2)各自的反谐振频率以及并联臂谐振子的谐振频率位于LC谐振电路的通频带，LC谐振电路的谐振频率比并联臂谐振子的低。

公开(公告)号：CN103262410B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180059880.4

申请日：2011-12-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  岩本英树 ,  神藤始 ,  渡边宗久

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0222 ,  H01L41/04 ,  H01L41/047 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H3/08 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/54 ,  H03H2003/023 ,  H03H2003/027 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供能对应高频且能提高Q值的弹性波装置。本发明的弹性波装置（1）中，在支撑基板（2）上层叠有进行传播的体波声速比在压电膜（5）传播的弹性波声速高的高声速膜（3），在高声速膜（3）上，层叠有进行传播的体波声速比在压电膜（5）传播的体波声速低的低声速膜（4），在低声速膜（4）上层叠有上述压电膜（5），且在压电膜（5）的一面层叠有IDT电极（6）。

公开(公告)号：CN1440949A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106126.5

申请日：2003-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  酒井延行 ,  藤浪直胜

IPC: C04B35/46 ,  C04B35/462 ,  C04B35/465 ,  C04B35/64 ,  H01B3/12 ,  H01P7/10 ,  H01P1/20

CPC classification number: C04B35/465 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/10

Abstract: 一种高频介电陶瓷构件，其由包含Mg，Ba，Re，Ti，和O的氧化物陶瓷组成，其中Re是选自La，Ce，Pr，Nd，Sm，Eu，Dy，和Er的至少一种元素。所述氧化物陶瓷由化学式aMgO－bBaO－cRe2On－(100－a－b－c)TiO2表示，其中当Re是La，Nd，Sm，Eu，Dy，或Er时，n＝3，当Re是Pr时，n＝11/3，和当Re是Ce时，n＝4，其中a，b和c以摩尔百分比的形式满足关系式10.0≤a≤62.0，0＜b≤14.0，和0＜c≤16.5。也公开了各自都包括所述高频介电陶瓷构件的一种介电谐振器，一种介电滤波器，一种介电双工器，和一种通讯装置。

公开(公告)号：CN117099306A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025864.1

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；5G‑NR的n79用的滤波器(12)，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器；功率放大器(61及62)；第三电感器，其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间；以及第四电感器，其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间，其中，第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方，第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。

公开(公告)号：CN117099305A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025837.4

申请日：2022-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅则 ,  木户俊介

IPC: H03H7/46

Abstract: 抑制特性的降低。高频模块(1)的混合滤波器(2)具备弹性波滤波器(20)、第一电路(2C)。第一电路(2C)的多个电路元件(21)包含多个电感器(L1、L2)、多个电容器(C0、C1、C2)。弹性波滤波器(20)的第二输入输出部(26)包含第一连接端子(26A)、第二连接端子(26B)、导体部(263)。第一电路(2C)所具有的第二电路(2A)连接在第一连接端子(26A)与接地端子(17)之间，包含至少一个电路元件(21)。第一电路(2C)所具有的第三电路(2B)连接在第二连接端子(26B)与第二信号端子(12)之间，包含多个电感器(L1、L2)中的至少一个电感器(L2)和多个电容器(C0、C1、C2)中的至少一个电容器(C2)。

公开(公告)号：CN117083808A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024594.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  上岛孝纪 ,  森户成 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；开关(30)，其对天线连接端子(110)与混合滤波器(11)的连接及非连接进行切换；以及耦合器(75)，其配置于将天线连接端子(110)与开关(30)连结的路径，其中，第一弹性波谐振子配置于主面(80a)，开关(30)包括在配置于主面(80b)的半导体IC(71)中，耦合器(75)配置于模块基板(80)的内部，在俯视模块基板(80)的情况下，半导体IC(71)与第一弹性波谐振子至少有一部分重叠，半导体IC(71)与耦合器(75)至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN113497637B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202110355396.1

申请日：2021-04-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原裕 ,  加藤雅则 ,  菅谷行晃 ,  木户俊介

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明提供实现滤波器特性的提高的高频模块、高频电路以及通信装置。滤波器(11)具有：第一输入输出电极(111)和第二输入输出电极(112)，且上述滤波器(11)配置于安装基板(6)的第一主面(61)。安装基板(6)具有：第一焊盘电极(611)、第二焊盘电极(612)、接地端子(623)以及多个通孔导体(645)。第一焊盘电极连接到第一输入输出电极。第二焊盘电极连接到第二输入输出电极。接地端子在安装基板的厚度方向D1上位于比第一主面靠第二主面(62)侧。多个通孔导体配置于第一主面与第二主面之间，并连接到接地端子。在从安装基板的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体位于第一焊盘电极与第二焊盘电极之间。

公开(公告)号：CN116368735A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071114.3

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  森弘嗣

IPC: H04B1/00

Abstract: 多工器(10)具备：滤波器(11)，其具有包含能够在发送中利用的第一频段的第一通带；滤波器(12)，其具有包含能够在发送中利用的第二频段的第二通带；以及滤波器(13)，其具有包含第三频段的第三通带，其中，在同时发送第一频段的第一发送信号和第二频段的第二发送信号的情况下产生的2阶失真模式或4阶失真模式的无用波的频率包含于第一通带、第二通带以及第三通带中的至少任一个通带，并且，在同时发送第一发送信号和第二发送信号的情况下产生的3阶失真模式的无用波的频率包含于第一通带、第二通带以及第三通带中的至少任一个通带，滤波器(11)是BAW滤波器，滤波器(12)是SAW滤波器。

公开(公告)号：CN113396542B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201980091373.5

申请日：2019-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  浪花优佑 ,  竹内壮央 ,  堀田笃 ,  横山仁 ,  松本翔 ,  木户俊介 ,  山口幸哉 ,  可儿广幸

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/44 ,  H04B1/525 ,  H04B1/56

Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：发送路径(61)，一端与发送端子(130)连接，传输频段A的发送信号；接收路径(62)，一端与接收端子(120B)连接，传输频段B的接收信号；接收路径(63)，一端与接收端子(120C)连接，传输频段C的接收信号；开关(11)，具有公共端子(11a)和选择端子(11b以及11c)；以及开关(12)，具有公共端子(12a)和选择端子(12b以及12c)，选择端子(11b)与公共端子(12a)连接，选择端子(11c)与发送路径(61)的另一端连接，选择端子(12b)与接收路径(62)的另一端连接，选择端子(12c)与接收路径(63)的另一端连接，开关(12)仅与发送路径以及接收路径中的接收路径连接。