公开(公告)号：CN117136497A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280025789.9

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。

公开(公告)号：CN115514383B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202210607017.8

申请日：2022-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 首藤丰 ,  西川博 ,  安田智美

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明实现高频模块的薄型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。第二电子部件的高度低于第一电子部件。安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在安装基板中，在安装基板的厚度方向上层叠有多个电介质层和多个导电层。安装基板具有与第一电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第一区域以及与第二电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第二区域。在安装基板中，对于多个导电层而言，第一区域的导电层的数量比第二区域的导电层的数量少。在安装基板中，第一区域的厚度比第二区域的厚度薄。

公开(公告)号：CN116569485A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180082770.3

申请日：2021-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  森户成 ,  上嶋孝纪 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。

公开(公告)号：CN117256100A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280025080.9

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安田智美 ,  木户俊介 ,  加藤雅则 ,  上岛孝纪 ,  三浦正也 ,  森户成 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  福田裕基

IPC: H03H9/70

Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；以及第一高频部件，其中，混合滤波器(11)的通带宽度大于第一弹性波谐振子的谐振带宽，第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器中的一者配置于主面(80a)，第一高频部件配置于主面(80b)。

公开(公告)号：CN115514383A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202210607017.8

申请日：2022-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 首藤丰 ,  西川博 ,  安田智美

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明实现高频模块的薄型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。第二电子部件的高度低于第一电子部件。安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在安装基板中，在安装基板的厚度方向上层叠有多个电介质层和多个导电层。安装基板具有与第一电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第一区域以及与第二电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第二区域。在安装基板中，对于多个导电层而言，第一区域的导电层的数量比第二区域的导电层的数量少。在安装基板中，第一区域的厚度比第二区域的厚度薄。

公开(公告)号：CN117099306A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025864.1

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；5G‑NR的n79用的滤波器(12)，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器；功率放大器(61及62)；第三电感器，其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间；以及第四电感器，其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间，其中，第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方，第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。

公开(公告)号：CN117083808A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024594.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  上岛孝纪 ,  森户成 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；开关(30)，其对天线连接端子(110)与混合滤波器(11)的连接及非连接进行切换；以及耦合器(75)，其配置于将天线连接端子(110)与开关(30)连结的路径，其中，第一弹性波谐振子配置于主面(80a)，开关(30)包括在配置于主面(80b)的半导体IC(71)中，耦合器(75)配置于模块基板(80)的内部，在俯视模块基板(80)的情况下，半导体IC(71)与第一弹性波谐振子至少有一部分重叠，半导体IC(71)与耦合器(75)至少有一部分重叠。