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公开(公告)号:CN112019182B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202010469631.3
申请日:2020-05-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)具备:开关(13),其具有公共端子(13a)、选择端子(13b1及13b2),对公共端子(13a)与选择端子(13b1)之间的连接以及公共端子(13a)与选择端子(13b2)之间的连接进行切换;低噪声放大器(21B1),该低噪声放大器(21B1)的输入端子与选择端子(13b1)连接;以及低噪声放大器(21B2),该低噪声放大器(21B2)的输入端子与选择端子(13b2)连接,其中,低噪声放大器(21B1)以规定的增益以上的增益对高频信号进行放大的频带包含低噪声放大器(21B2)以上述规定的增益以上的增益对高频信号进行放大的频带。
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公开(公告)号:CN116896351A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310249210.3
申请日:2023-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够进行同时通信的两个信号的频带的组合的自由度高的高频电路。高频电路(1)具备第1开关(11)、第1滤波器(121)、第2滤波器(122)、第3滤波器(131)、以及第4滤波器(132)。第1开关能够将第1选择端子(111)和第2选择端子(112)选择性地连接于第1公共端子(110)。第1滤波器和第2滤波器与第1选择端子连接。第3滤波器和第4滤波器与第2选择端子连接。第1滤波器和第3滤波器是带通滤波器。第2滤波器是带阻滤波器。第1滤波器的通带和第2滤波器的阻带重复。第1滤波器的通带和第3滤波器的通带重复。
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公开(公告)号:CN110476354B
公开(公告)日:2023-01-13
申请号:CN201880021545.7
申请日:2018-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所(JP)
Abstract: 混合式多工器(1)具备使HB的高频信号通过的滤波器(10)和使MB的高频信号通过的滤波器(20),滤波器(20)具有匹配电路(21)、由LPF(22)以及HPF(23)中的一者构成的第1谐振电路、和由LPF(22)以及HPF(23)中的另一者构成的第2谐振电路,LPF(22)具有电感器(Ls)和并联臂谐振器,HPF(23)具有串联臂谐振器和电感器(Lp),该并联臂谐振器的谐振频率以及该串联臂谐振器的反谐振频率均位于HB低频端的频率与HB高频端的频率之间。
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公开(公告)号:CN103262410A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201180059880.4
申请日:2011-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/0222 , H01L41/04 , H01L41/047 , H01L41/0477 , H01L41/18 , H01L41/22 , H03H3/02 , H03H3/04 , H03H3/08 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02834 , H03H9/54 , H03H2003/023 , H03H2003/027 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能对应高频且能提高Q值的弹性波装置。本发明的弹性波装置(1)中,在支撑基板(2)上层叠有进行传播的体波声速比在压电膜(5)传播的弹性波声速高的高声速膜(3),在高声速膜(3)上,层叠有进行传播的体波声速比在压电膜(5)传播的体波声速低的低声速膜(4),在低声速膜(4)上层叠有上述压电膜(5),且在压电膜(5)的一面层叠有IDT电极(6)。
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公开(公告)号:CN1189421C
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN03106126.5
申请日:2003-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/46 , C04B35/462 , C04B35/465 , C04B35/64 , H01B3/12 , H01P7/10 , H01P1/20
CPC classification number: C04B35/465 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , H01P1/2056 , H01P7/10
Abstract: 一种高频介电陶瓷构件,其由包含Mg,Ba,Re,Ti,和O的氧化物陶瓷组成,其中Re是选自La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Dy,和Er的至少一种元素。所述氧化物陶瓷由化学式aMgO-bBaO-cRe2On-(100-a-b-c)TiO2表示,其中当Re是La,Nd,Sm,Eu,Dy,或Er时,n=3,当Re是Pr时,n=11/3,和当Re是Ce时,n=4,其中a,b和c以摩尔百分比的形式满足关系式10.0≤a≤62.0,0<b≤14.0,和0<c≤16.5。也公开了各自都包括所述高频介电陶瓷构件的一种介电谐振器,一种介电滤波器,一种介电双工器,和一种通讯装置。
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公开(公告)号:CN117136497A
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202280025789.9
申请日:2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备:5G‑NR的n77用的混合滤波器(11);5G‑NR的n79用的滤波器(12);功率放大器(61及62);与功率放大器(61)连接的第三电感器;以及与功率放大器(62)连接的第四电感器,其中,在俯视模块基板(80)的情况下,功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2),第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3),混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4),功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近,第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近,混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。
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公开(公告)号:CN116896394A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310209487.3
申请日:2023-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块以及通信装置。抑制设置在单个电子部件内的第一开关与第二开关之间的隔离度降低。高频模块(1)具备第一开关(13)、第二开关(14)、控制电路(16)、第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)、第四滤波器(122)以及天线端子。第一开关(13)能够将第一选择端子和第二选择端子选择性地连接到第一共用端子。第二开关(14)能够将第三选择端子和第四选择端子选择性地连接到第二共用端子。第一开关(13)、第二开关(14)以及控制电路(16)设置在单个电子部件(第一电子部件(201))内。控制电路(16)在电子部件内位于第一开关(13)与第二开关(14)之间。
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公开(公告)号:CN115004547A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180010904.0
申请日:2021-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 弹性波设备(100)具备基板(105)、第一谐振器(101)及第二谐振器(102)、以及共用反射器(REF12)。第二谐振器与第一谐振器相邻地配置,频率特性与第一谐振器不同。第一谐振器包括第一IDT电极(IDT1)。第二谐振器包括第二IDT电极(IDT2)。共用反射器具有与第一谐振器及第二谐振器相同或者第一谐振器与第二谐振器之间的频率特性。第一谐振器的高阶模式频率与第二谐振器的高阶模式频率之间的差一致。在共用反射器的电极指为偶数的情况下,第一IDT电极及第二IDT电极的与共用反射器对置的电极指是相同的极性。在共用反射器的电极指为奇数的情况下,第一IDT电极及第二IDT电极的与共用反射器对置的电极指是相反的极性。
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公开(公告)号:CN113497636A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202110341011.6
申请日:2021-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明提供能够实现滤波器特性的提高的高频模块以及通信装置。高频模块具备:安装基板、滤波器(第一滤波器(11))以及共用电感器(L1)。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。滤波器配置于第一主面,该滤波器具有多个串联臂谐振器(104)以及多个并联臂谐振器(105)。安装基板在第二主面具有用于接地的接地端子。共用电感器(L1)的第一端与多个并联臂谐振器(105)中的全部并联臂谐振器(105)连接。共用电感器(L1)的第二端与接地端子连接。
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