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公开(公告)号：JPWO2017038791A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017538032
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L23/12 , H01L2224/16225 , H05K1/18 , H05K3/46
Abstract: 樹脂回路基板(20)は、積層体(21)、複数の実装用ランド導体(251)、および、複数の第2部品(211,212,221,222)を備える。積層体(21)は、熱可塑性を有する複数の樹脂層(201,202,203,204)を積層してなる。複数の実装用ランド導体(251)は、積層体(21)の表面に形成され、発熱を伴う接合によって第1部品(30)の端子導体(31)が接合される。複数の第2部品(211,212,221,222)は、積層体(21)内に配置されており、積層体(21)よりも弾性率が高い。積層体(21を平面視して、複数の第2部品(211,212,221,222)は、複数の第2部品(211,212,221,222)を結ぶ直線が第1部品(30)の重心(G30)を通り、且つ、複数の実装用ランド導体(251)にそれぞれ重なるように、配置されている。
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公开(公告)号：JP5907297B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2015083922
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H05K1/0219 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
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公开(公告)号：JP2016054194A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2014179081
申请日：2014-09-03
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】不要な光の受光を抑制した小型の受光モジュールを構成する多層基板を提供する。 【解決手段】積層基板20は、複数の樹脂層201−207を積層してなる。積層基板20は、キャビティ211、およびキャビティ211を外部に挿通する貫通孔212を備える。キャビティ211内には、受光素子30が配置されており、貫通孔212は、受光素子20対して導光する光路である。樹脂層204,205には、光を吸収する添加剤が混入された。樹脂層201,202,203,206,207には、添加剤が混入されていない。キャビティ211における貫通孔212が接する面は、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層204である。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于构成抑制不需要的光的接收的小型光接收模块的多层基板。解决方案：层叠基板20通过层叠多个树脂层201〜207而形成。 层叠基板20包括空腔211和用于外部插入空腔211的通孔212.在空腔211中布置有光接收元件30，并且通孔212用作将光引导到光接收元件30的光路 将吸收光的添加剂混合到树脂层204,205中。添加剂不与树脂层201,202,203,206,207混合。通孔212接触的空腔211的表面是树脂 层204，其中吸收光的添加剂混合。选择图：图1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015146458A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015083922
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H05K1/0219 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる電子機器を提供することである。 【解決手段】本発明に係る電子機器は、金属物品及び高周波信号線路を備えており、高周波信号線路は、素体と、信号線と、信号線と対向しているグランド導体であって、信号線に対向している部分がベタ状であり、信号線からみて第1の主面側に設けられている第1のグランド導体と、信号線と対向しているグランド導体であって、開口が信号線に沿って設けられており、信号線からみて第2の主面側に設けられた第2のグランド導体と、を備えており、信号線からみて第1のグランド導体側の主面は、金属物品に接触しており、素体は可撓性を有し、高周波信号線路は、金属物品の外形に沿って曲げられた曲げ部を有し、開口は前記曲げ部に設けられていること、を特徴とする。 【選択図】図9
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种易于弯曲的电子设备，并且可以抑制信号线的特性阻抗与预定特性阻抗的偏差。解决方案：电子设备包括金属制品和高频信号线， 并且高频信号线包括元件，信号线，面对信号线的接地导体，其中面对信号线的部分是固体，并且当从信号线观察时设置在第一主表面侧，接地导体 面向信号线，具有沿着信号线设置的开口，并且当从信号线观察时设置在第二主表面侧。 当从信号线观察时，第一主表面侧的主表面与金属制品接触，元件是柔性的，高频信号线具有沿着金属制品的外形弯曲的弯曲部， 并且在弯头中设置开口。
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公开(公告)号：JPWO2020162473A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020004219
申请日：2020-02-05
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 樹脂多層基板(101)は、開口樹脂層(樹脂層(11a))を含む複数の樹脂層(11a,12a)が積層された形成される基材(10A)と、導体パターン(31)と、層間接続導体(V1,V2)とを備える。基材(10A)には凹部(D11)が形成されている。開口樹脂層(樹脂層(11a))は他の樹脂層(12a)よりも第1主面(S1)側に配置される樹脂層である。凹部(D11)は、開口樹脂層の一方面(VS1)側からの切削加工によって形成された第1開口(AP11)と、他の樹脂層(12a)とで構成される。層間接続導体(V1,V2)は、開口樹脂層の他方面(VS2)側からの切削加工によって形成された第2開口に、導体を充填して形成される。第1開口(AP11)の一方面(VS1)側の縁端部は、導体パターン(31)に接していない。
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公开(公告)号：JP2020120024A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019011046
申请日：2019-01-25
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】絶縁基材層同士の接合面の接合強度を確保しつつ、基材内の残留ガスに起因する層間剥離を抑制した多層基板を実現する。 【解決手段】多層基板の製造方法は、導体パターン形成工程と、ガス抜き部形成工程と、積層工程と、加熱プレス工程とを備える。導体パターン形成工程は、絶縁基材層11a〜14aのいずれかに導体パターン(導体31〜34)を形成する工程である。ガス抜き部形成工程は、絶縁基材層12aにガス抜き部NR11〜NR14を形成する工程である。ガス抜き部NR11〜NR14は、絶縁基材層11a〜14aを積層したときに積層方向(Z軸方向)から視て、最も面積の大きな面状導体(導体32)に部分的に重なり、且つ、面状導体の内側から外側まで達するように延びる。積層工程は複数の絶縁基材層11a〜14aを積層する工程であり、加熱プレス工程は絶縁基材層11a〜14aを加熱プレスして基材10Aを形成する工程である。 【選択図】図1
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