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公开(公告)号：JP6103153B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2016550144
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/181
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公开(公告)号：JP6079929B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2016510152
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K1/0216 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/0715 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727
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公开(公告)号：JP6070909B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2016545382
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/02 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0141
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公开(公告)号：JPWO2020189699A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020011880
申请日：2020-03-18
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 馬場 貴博
Abstract: 伝送路基板(101)は、線路部SLおよび接続部(CN1,CN2)を有する。伝送路基板(101)は、基材(10)と、第1グランド導体(41)、第2グランド導体(42)および信号線(30A)と、外部電極(P11,P12)と、第2層間接続導体(VG21〜VG23)等を備える。線路部(SL)では、信号線(30A)、第1グランド導体(41)および第2グランド導体(42)を含むストリップライン構造の伝送線路が構成される。接続部(CN1,CN2)では、信号線(30A)および外部電極(P11,P12)が、層間接続導体を介さずに、積層方向(Z軸方向)に対向配置される。第2層間接続導体(VG21〜VG23)は、信号線(30A)と外部電極(P11,P12)とがZ軸方向に対向配置された対向部分を囲むように配置されている。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019188785A1
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019012102
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 伝送線路(101)は、外部にそれぞれ接続される複数の接続部(TA)と、この接続部(TA)同士の間に位置する本体部(BA)と、で構成される。接続部(TA)は、外部の電極に接続される端子電極(11)と、信号導体(10)と、グランド導体(21,22)と、を有する。本体部(BA)は信号導体(10)とグランド導体(21,22)とを有する。複数の接続部(TA)のうち少なくとも一つは、端子電極(11)を含む第1領域と、信号伝搬経路に沿って第1領域に隣接する第2領域と、当該第2領域と本体部(BA)との間に位置する第3領域とで構成される。これら第1領域、第2領域、第3領域によって、接続部(TA)でのインピーダンス整合が図られる。
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公开(公告)号：JPWO2017199930A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017018271
申请日：2017-05-16
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 多層基板(101)は、複数の絶縁性基材(11,12,13,14)からなる積層体(10)、第1信号線路(41)、第2信号線路(42)、第1グランド導体(31)、第2グランド導体(32)等を備える。第2信号線路(42)は、第1信号線路(41)と異なる層に形成され、第1信号線路(41)に並走する。第1グランド導体(31)は、第2信号線路(42)と同じ層に形成され、Z軸方向から視て第1信号線路(41)に重なる。第2グランド導体(32)は、第1信号線路(41)と同じ層に形成され、Z軸方向から視て第2信号線路(42)に重なる。第1伝送線路(CL1)は、第1信号線路(41)、第1グランド導体(31)、絶縁性基材(13)を含んで構成され、第2伝送線路(CL2)は、第2信号線路(42)、第2グランド導体(32)、絶縁性基材(13)を含んで構成される。
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公开(公告)号：JPWO2017126243A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016086334
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/62 , H05K1/0271 , H05K1/0313 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09045 , H05K2201/1031 , H05K2201/10522
Abstract: 外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供する。 樹脂多層基板(10)は、第1配線部(1001)、第2配線部(1002)、および第3配線部(1003)が接続部(1000)によって繋がる形状の基板本体(100)を備える。第1外部接続端子は、第1配線部に設けられている。第2外部接続端子は、第2配線部に設けられている。第3外部接続端子は、第3配線部に設けられている。第1外部接続端子は基板本体(100)の表面に露出する導体(511,513)である。第2、第3外部接続端子は基板本体(100)の表面の導体に実装されたコネクタ(81,82)である。基板本体(100)の表面における第1外部接続端子と第2、第3外部接続端子との間には、補助実装用の導体(810)が配置されている。
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公开(公告)号：JP6327332B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2016252194
申请日：2016-12-27
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0239 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0141
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