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公开(公告)号：CN108124384B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201711129408.9
申请日：2017-11-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：通过锣板将生产板切割成由一排单元板组成的长条状板子和位于长条状板子外围的框架，且长条状板子的两端均与框架连接在一起；所述生产板为已经过表面处理的板材，所述生产板包括至少一排单元板；在长条状板子的两面并位于相邻两单元板之间进行V割形成V型槽；折断长条状板子两端与框架连接的连接位；将长条状板子上相邻两单元板之间的V槽连接位打断，得到单元板。本发明方法减去了胶带的物料消耗及人工贴胶带、撕胶带的流程，提高了生产效率和降低了生产成本；也解决了小尺寸单元板无法过成品清洗的问题。
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公开(公告)号：CN106714453B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201611193006.0
申请日：2016-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种假性刚挠结合板及其制备方法。本发明通过采用两次控深锣槽的方式制作弯折槽，在第一次控深锣槽时先制作上弯折槽，经沉铜和全板电镀加工使上弯折槽金属化，然后再在上弯折槽的基础上进行第二次控深锣槽，由此制得弯折槽。由于上弯折槽在沉铜和全板电镀的加工中其槽壁已金属化，从而实现弯折槽的部分槽壁具有电镀铜层。通过本发明方法制作的假性刚挠结合板因弯折槽的内壁可部分电镀铜，使电路板实现部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输的完整性，能更好地适应和满足市场的多样化需求，提高产品的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN106231784B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610662620.0
申请日：2016-08-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板的制造方法技术领域，尤其涉及印制电路板的防漏铣槽结构及防漏铣槽加工方法，印制电路板的防漏铣槽结构，通过测试治具对其进行防漏铣槽检测，所述测试治具包括两个测试针，包括印制电路板，所述印制电路板的表面设有铣槽区域，所述铣槽区域的长度方向的两端的内侧设有两个用于与两个所述测试针对应连接以进行通电测试的测试孔。本发明的印制电路板的防漏铣槽结构巧妙的利用了印制电路板加工过程中形成的铜层与设置的测试孔配合使用，从而能够通过测试治具快速地判断出印制电路板的铣槽区域是否出现漏铣槽，进而能够起到防漏铣槽的作用。
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公开(公告)号：CN108289373A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201711391705.0
申请日：2017-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单元板的成型方法。本发明通过在拼板上沿单元板的单元板板边进行切割前，先在两相邻单元板之间的工艺边上切割形成直线切口，使直线切口两侧的单元板板边上与直线切口同方向的直线线段与直线切口平行，即该方向的每一直线线段上的各点与直线切口的距离一致，铣切时受力均匀，因此可避免因某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致铣切过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。在拼板上制作直线切口后可按任意顺序铣切拼板上的单元板，单元板板边不会出现凹凸位置，单元板的尺寸精度高。
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公开(公告)号：CN108124388A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711143324.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种线路板碳油印制工艺，包括以下步骤：先制作水平碳油菲林和垂直碳油菲林；分别将水平碳油菲林和垂直碳油菲林贴在丝网上制成水平碳油丝网和垂直碳油丝网；先在丝印机上安装水平碳油丝网，水平碳油丝网与待印线路板对位后，在待印线路板上丝印水平碳油图形，水平碳油图形方向与刮胶方向一致；对线路板进行第一次烘烤使水平碳油图形半固化；然后在丝印机上安装垂直碳油丝网，对位后在待印线路板上丝印垂直碳油图形，垂直碳油图形方向与刮胶方向一致；对线路板进行第二次烘烤使水平碳油图形和垂直碳油图形固化。本发明方法通过将水平碳油图形和垂直碳油图形分开丝印，解决了碳油开路或者碳油聚油短路等品质问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108112172A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711391722.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。本发明通过先切割位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处且内侧板边为多线段板边较少的单元板，可以使切割每块单元板后对下一块单元板的切割的影响最小，即每次切割后，位于单元板阵列外周的单元板的外侧板边上与该外侧板边方向相同的直线线段的各点与新切割形成的工艺边板边距离一致或尽量减少距离不一致的情况，从而使切割时外侧板边受力均匀或减少受力不均匀的情况，因此可避免或减少因外侧板边上某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致切割过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN104883825B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201510249924.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。
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公开(公告)号：CN107046776A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710221177.8
申请日：2017-04-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/22 , H05K2203/0766
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB的抗氧化表面处理方法。本发明通优化抗氧化表面处理的前处理工序，减少现有技术中的除油步骤的同时多加一次微蚀处理，并适度地提高生产板经过缸体3和缸体6的速度，使生产板以较快速度经过生产板的同时仍可保证微蚀量在1.0‑2.0μm的范围内，并且生产板以同样速度经过缸体14时，在生产板上形成的有机保焊膜的厚度在0.15‑0.35μm的范围内。通过本发明方法应用现有的抗氧化生产线即可保障生产质量的同时提高生产效率，从而可节约生产成本。
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公开(公告)号：CN106255348A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610648850.1
申请日：2016-08-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/385 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供了一种精密线路板的压合工艺，对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合，再对线路板外层毛面铜箔进行打磨得到平整的铜面。本发明的有益效果在于：减少了线路板的蚀刻时间，降低了线路侧蚀量，保证了线路板线宽的精度。
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公开(公告)号：CN105744765A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610145876.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
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