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公开(公告)号：CN106793569A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611064305.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/4076 , H05K2203/0228 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明属于PCB制造领域，提供了一种金属化端子的制作工艺，通过在PCB板边铣制端子，再对端子的五面进行金属化处理，最后将PCB板边多余的包铜锣除，实现了PCB板边金属化端子的制作，方便了PCB与PCB之间的连接。
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公开(公告)号：CN105744765A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610145876.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112757380A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011293665.8
申请日：2020-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。本发明通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106793503B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201611030851.6
申请日：2016-11-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d1为d1＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d1＝D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根据孔径的范围先加工出现有钻针易于加工的引孔，然后再在此引孔的基础上经过扩孔得到所需要的大孔。该机工方法提高了大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量。
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公开(公告)号：CN105744765B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610145876.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN106793503A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611030851.6
申请日：2016-11-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d1为d1＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d1＝D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根据孔径的范围先加工出现有钻针易于加工的引孔，然后再在此引孔的基础上经过扩孔得到所需要的大孔。该机工方法提高了大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量。
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公开(公告)号：CN106658961A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611032086.1
申请日：2016-11-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H05K2201/09163
Abstract: 本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。本方案先钻除图形电镀后引脚间基材前端最外层的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基材，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。
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