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公开(公告)号：CN202335185U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120447297.8
申请日：2011-11-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种可增大电子元器件的散热面积的散热装置，属于一种电子产品配件，其结构包括电子元器件的芯片及其外壳和散热片，电子元器件的芯片与散热片设置在外壳内，散热片与外壳通过散热材料层相连。本实用新型的一种可增大电子元器件的散热面积的散热装置和现有技术相比，增大了散热面积，可更好的散热，增加了电子元器件的使用寿命，具有设计合理、结构简单、易于加工等特点。
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公开(公告)号：CN201732131U
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201020289410.X
申请日：2010-08-12
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种新型ICT测试治具，属于电子产品领域，ICT治具上设置有探针，PCB板上设置有网格线，测试点设置在网格线的交点上，网格线的间距根据治具中两探针的间距而设定，探针孔位设置在网格线的交点上。该实用新型和现有技术相比，在升级改版时其测试点也必须加在网格交点上，每个红色的圆圈就是一个单独的探针孔位，这样就不会出现原来的PCB测试点和改版后的测试点有重叠的风险，板子改动后，不需要的探针就可以拔掉，需要的地方可以加上，而且不会存在空间不够做不了探针的风险，继而不需要重新做治具，节省了成本和时间，可以应用到一切需要大规模生产的电子产品中，对增强产品的市场竞争力有很好的作用。
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公开(公告)号：CN203397263U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320449241.5
申请日：2013-07-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种固定超级电容的RAID卡，其结构包括RAID卡主板，超级电容卡子，超级电容托架，其中超级电容卡子固定在RAID卡主板的正面，超级电容托架固定在RAID卡主板的背面。本实用新型的技术方案与原设计相比较，可空出一个PCIE卡位，节省一张裸卡一个标准后挡片。
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公开(公告)号：CN202615383U
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201220294489.4
申请日：2012-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F11/267
Abstract: 本实用新型提供一种10G网卡的PCIE转接测试卡，其结构包括用于测试10G网卡的PCIE转接卡，在PCIE转接卡的表面垂直设置有PCIE总线接口，所述PCIE总线接口通过布线连接有金手指接口，该金手指接口设置在PCIE转接卡的一长侧边上。该一种10G网卡的PCIE转接测试卡和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，有效提高产品的竞争力，安装过程方便，极大减少了测试时间，有效减少研发时间，提高产品性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202331335U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120462576.1
申请日：2011-11-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种有效的内存散热装置，属于一种电子产品的散热装置，其结构为若干个内存条散热片竖直固定在散热片固定板的上下两面上形成一个整体散热片；散热片固定板上方的内存条散热片的一侧设置有风扇；散热片固定板上方设置有导风罩，散热片固定板上方的内存条散热片及风扇设置在导风罩内部。本实用新型的一种有效的内存散热装置和现有技术相比，增加了内存条的散热面积，提高了内存条的散热效果，可以应用到server、storage等电子通讯产品上，能够很好的解决产品的散热问题，提高产品的竞争力。
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公开(公告)号：CN203643940U
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201320521245.X
申请日：2013-08-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本实用新型公开了一种高端无线缆设计的L型主板电源，包括L型主板，电源，其特征是：所述电源连接端为金手指，所述L型主板相对电源位置设置CONN，电源通过金手指与主板的CONN连接。所述CONN可以为2个，所述L型主板可以连接2块电源。采用本实用新型的设计，电源插进机箱就直接和主板连接，易用性强，单个电源拆装时不需要打开机箱，且实现机箱内无线缆设计，更加简便美观。
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公开(公告)号：CN203399408U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320554976.4
申请日：2013-09-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔，属于电路板技术领域，包括电路板和过孔，所述过孔设置在电路板上，所述电路板上还设置有线路、基材和元件，且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油；由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的，为防止桥接和锡渣等不良现象，本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。这样使用该过孔设计的电路板，可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效；过孔上涂覆绿油后易于辨识，有效避免焊接错误、失误而造成产品返修，提高了产品的制造品质。
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公开(公告)号：CN203397287U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320524990.X
申请日：2013-08-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 一种防止内存槽上错料件的装置，属于计算机技术领域，该装置包括内存槽槽位和标识构件，其中内存槽槽位设置在主板上用于安装内存槽，该内存槽槽包括白色和黑色两类内存槽槽位，标识构件为有色标识构件设置在白色或者黑色内存槽槽位中；凭借有色标识构件辨别出白色或者黑色内存槽槽位，焊接安装内存槽时避免内存槽上错槽位。使用该防止内存槽上错料件的装置，将有色标识构件设置在白色或黑色内存槽槽位中，能很清晰识别出白色或黑色内存槽槽位，在内存槽焊接安装内存槽槽位时不易装错，避免了装错造成的返修，提高了制造品质和生产效率。
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公开(公告)号：CN203299738U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320339042.9
申请日：2013-06-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种利于散热的1U_8HDD背板，其结构包括板体，硬盘接口，其中硬盘接口为8个，5个硬盘接口位于板体的下层，其特征在于另外3个硬盘接口位于所述板体上层的左端，板体的右上端为一长方形缺口。由于8口背板上层的3个硬盘接口位于背板上层的左端，即位于主板一侧，将电源一侧空出来，使电源通风效果良好，有利于散热。
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