公开(公告)号：CN102157475B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201110047069.6

申请日：2008-08-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。

公开(公告)号：CN101369565B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810210632.5

申请日：2008-08-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明的目的是提供一种防止由于热膨胀引起的电接触不良的电子设备。该电子设备具备：半导体芯片(10)，其形成有集成电路(12)；电极(14)，其形成在半导体芯片(10)上，与集成电路(12)电连接；树脂突起(18)，其配置在半导体芯片(10)上；布线(20)，其配置为从电极(14)上到达树脂突起(18)上；布线基板(30)，其形成有布线图案(32)，并按照将布线(20)在树脂突起(18)上的部分与布线图案(32)对置后进行电连接的方式装载有半导体芯片(10)；和粘接剂(42)，其将半导体芯片(10)与布线基板(30)进行粘接。树脂突起(18)由热膨胀率为负的材料形成，并在使半导体芯片(10)与布线基板(30)的间隔变窄的方向上被压缩。

公开(公告)号：CN101562143A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910142031.X

申请日：2006-03-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法、半导体装置的安装方法及安装结构。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。

公开(公告)号：CN100461396C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610094615.0

申请日：2006-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  田中秀一

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；形成于半导体基板(10)上的树脂突起(20)；形成为与电极(14)电连接，且到达树脂突起(20)上的配线(30)。配线(30)包括形成于树脂突起(20)的上端面的第一部分(31)、和形成于树脂突起(20)的基端部的侧方的第二部分(32)。第二部分(32)的宽度比第一部分(31)的宽度窄。

公开(公告)号：CN100338738C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410058242.2

申请日：2004-08-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  田中秀一

IPC: H01L21/283 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构。上述凸点电极121B，在相对上述端子111bx直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于基板111上，在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。

公开(公告)号：CN1819116A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610003692.0

申请日：2006-01-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  栗林满

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/288 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供可以谋求凸起电极厚膜化和制造成本降低化的半导体装置的制造方法。上述凸起电极(10)以树脂材料(12)作为芯，至少由导电膜(20)覆盖其顶部。具有由喷墨法将树脂材料配置在形成电极端子(24)的基板P上的工序和形成连接电极端子(24)和树脂材料的顶部的金属配线(20)的工序。

公开(公告)号：CN1779959A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510114180.7

申请日：2005-10-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13458 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27825 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/29008 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29563 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29624 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29671 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01084

Abstract: 一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜和所述树脂突起，被非贴紧地配置的半导体装置。

公开(公告)号：CN1683961A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510064605.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  田中秀一

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供冗余性优良的电子部件。这是一种通过在有源面上形成的焊盘(24)导电连接到对方一侧基板上的电子部件(121)，其特征在于：用在有源面上形成的树脂突起(12)和在树脂突起(12)的表面上形成的导电膜(20)构成凸点电极(10)，多个凸点电极(10a、10b)与1个焊盘(24)导电连接。

公开(公告)号：CN109314827B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201780025761.4

申请日：2017-04-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大桥幸司 ,  小岛力 ,  松田洋史 ,  铃木博则 ,  田中秀一

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/00 ,  H04R1/06 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种安装结构体、超声波器件、超声波检测头、超声波装置以及电子设备，能容易地进行基板之间的电连接。安装结构体具备：第一基板，具有设置功能元件的第一面；配线部，设置于第一面的与功能元件不同的位置，与功能元件导通；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，连接到配线部，与功能元件导通，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的最大距离长。

公开(公告)号：CN108656748A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810159607.2

申请日：2018-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 塚原克智 ,  平井荣树 ,  高部本规 ,  山田大介 ,  松本泰幸 ,  田中秀一

IPC: B41J2/14 ,  H01L41/047

Abstract: 本发明提供一种在抑制大型化的同时抑制了对置的配线间的短路的压电器件、MEMS器件、液体喷射头以及液体喷出装置。压电器件(致动器单元14)具有：第一基板(压力室形成基板29、振动板31)，其具备压电体层(38)以及至少一部分层压在压电体层(38)上的第一配线(上电极层39)；以及第二基板(密封板33)，其具备被施加与第一配线(上电极层39)不同的电信号的第二配线(下表面侧配线47)，第一配线(上电极层39)与第二配线(下表面侧配线47)以隔开间隔的方式对置，所述压电器件(致动器单元14)的特征在于，第一配线(上电极层39)和第二配线(下表面侧配线47)中的至少一方的配线中的至少一部分被具有绝缘性的保护层(55)覆盖。