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公开(公告)号：CN106189892A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510349771.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用，在基材膜1的单面上具有使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂而层叠的粘接剂层2，所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75％以上。
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公开(公告)号：CN105368335A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510349770.1
申请日：2015-06-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
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公开(公告)号：CN103374308B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310140779.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中贴合于表面保护膜的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。所述透明导电性膜用表面保护膜为在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合而使用的透明导电性膜用表面保护膜5，其从卷体解绕形成，在具有挠性的基材膜1的一面上层压有粘合剂层2，在贴合于该粘合剂层2的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有经剥离处理的剥离膜3，剥离膜3的厚度为50μm～250μm，且剥离膜3的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN。
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公开(公告)号：CN103421437A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181843.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高温加热处理，也能够防止低聚物从基材膜的内部向表面析出，且能够抑制上述低聚物污染周围的作业环境或产品的表面处理膜、表面保护膜以及贴合有这些的精密电气/电子部件。表面保护膜（10）中，在具有可挠性的基材膜（1）的一个面层叠有粘结剂层（2），剥离处理后的剥离膜（4）通过剥离处理后的面（4a）层叠在上述粘结剂层（2）的表面上，在基材膜（1）的至少另一个面形成有保护层（3），该保护层（3）即使经过温度160℃×60分钟的加热处理之后，也能够防止因基材膜（1）引起的低聚物的析出。上述保护层（3）由包含环氧树脂、具有与环氧基发生反应的官能团的聚酯树脂和胺类固化剂的树脂组合物的薄膜构成。
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