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公开(公告)号：CN104419205A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410307981.4
申请日：2014-06-30
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: C08K3/04 , C08G73/1071 , C08K3/36 , C09D179/08 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , Y10T428/31681 , C08L79/08 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/281 , C08K2201/014 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08K9/04
Abstract: 本发明关于一种黑色聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺聚合物，其由二胺化合物及二酐化合物反应而形成；以及碳黑，具有11％以上之氧原子对碳原子之重量比，该膜可有效改善于去胶渣制程中之掉色问题。
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公开(公告)号：CN103965626A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410040314.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: C09D7/42 , B29C41/24 , B29K2079/08 , B29K2105/0032 , C08J3/226 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C08K3/013 , C08K5/0041 , C08K13/02 , H05K9/0084 , Y10T428/254 , C08K3/0033 , C08L79/08 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B2250/02 , B32B2307/212 , B32B2307/4026 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K2003/2241
Abstract: 本发明系关于一种粉状呈色消光剂，包括复数个颗粒，各颗粒包括：一聚酰亚胺，由约为等摩尔比例的二胺化合物及二酐化合物反应所形成；以及一色料，与该聚酰亚胺混合，且部分色料位于颗粒的外侧表面。本发明亦关于以该呈色消光剂制备的呈色聚酰亚胺膜，该膜具有低光泽度、低透光性、及绝缘性。
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公开(公告)号：CN114644898B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011506953.7
申请日：2020-12-18
Applicant: 达迈科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜；及一热硬化型抗静电的黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含S数
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公开(公告)号：CN115404021A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110586543.6
申请日：2021-05-27
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: C09J7/38 , C09J151/00 , C09J133/10 , C09J4/06 , C09J4/02
Abstract: 本申请为一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳‑碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳‑碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。
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公开(公告)号：CN113224217A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010070076.7
申请日：2020-01-21
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明为一种用于LED晶圆级封装的复合膜，使LED晶圆可贴附于一承载体上，用于一加热制程进行LED晶圆级封装，该复合膜包括有；一基材，其包括有第一表面及第二表面；一耐热感压胶，其形成于该基材的第一表面上，用于使LED晶圆黏着于该基材上；及一耐热的热减黏感压胶，其形成于该基材的第二表面上，用于使该基材黏着于该承载体上，其中该耐热的热减黏感压胶经该加热制程后可降低其黏着力，使LED完成晶圆级封装后，该承载体可轻易与该复合膜剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112521876A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910883631.5
申请日：2019-09-18
Applicant: 达迈科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种用于湿式、高温制程的可剥离感压黏着片，特别是指一种用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度需大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。
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公开(公告)号：CN111439747A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910043859.3
申请日：2019-01-17
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: C01B32/205
Abstract: 本发明提出一种使用高分子膜制成的石墨膜，该膜使用穿透式X光衍射光谱分析该图谱的(100)结晶面讯号的半高宽倒数大于60埃，且(002)及(100)结晶面衍射峰强度比值I002/I100小于0.5，其具有高结晶顺向性与大于600mm2/Sec的热扩散性。
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公开(公告)号：CN104918406A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510277792.1
申请日：2015-05-27
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜及由该膜制成桡性电路板的方法，该聚酰亚胺膜包括一聚酰亚胺层，其具有相对的第一、第二表面；及一保护层，其附着在该聚酰亚胺层的第一表面，其包括聚酰亚胺、及分布于其中的低表面能的高分子。制成该挠性电路板的方法是于该设有保护层的聚酰亚胺层上形成一图案化沟道，且该图案化沟道贯穿该保护层与该聚酰亚胺层的一部分；进行表面粗化处理，以于该沟道表面形成凹凸结构，其中该凹凸结构的凹陷大约为该有机粒子大小；于该沟道的表面形成第一金属层；及于该第一金属层表面形成第二金属层，该第二金属层细填满该沟道以形成一电路。
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公开(公告)号：CN104859238A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510135973.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: B32B27/281 , B29D7/01 , B32B3/10 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B37/144 , B32B38/10 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/02 , B32B2264/0242 , B32B2307/518 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/281
Abstract: 一种聚酰亚胺膜、及其制成和组接方法。聚酰亚胺膜包括一聚酰亚胺层，其具有相对的第一、第二表面；及一可剥离的基底层，其附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺，其中，聚酰亚胺层或基底层分布有低表面能的高分子。
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公开(公告)号：CN207891298U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820006277.9
申请日：2018-01-02
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: C09J7/30
Abstract: 本实用新型提供一种热硬化型复合胶带，用以黏着于一被黏着物上，其包括有：一基材，其具有一第一表面及第二表面；一热硬化型黏着剂，涂布于该基材的第一表面，用以黏着于该被黏着物上，其具有一初始黏着力为大于300gf/inch，将其加热后降至常温时黏着力为小于200gf/inch，用以降低与被黏着物的黏着力；及一离型层，其覆盖于该热硬化型黏着剂上，可自其剥离。
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