유전체 조성물 및 이로 형성되는 유전체 박막층을 구비하는스위칭 소자
    31.
    发明授权
    유전체 조성물 및 이로 형성되는 유전체 박막층을 구비하는스위칭 소자 失效
    具有低加工温度的电容器的高k和低损耗介电薄膜材料

    公开(公告)号:KR100902870B1

    公开(公告)日:2009-06-16

    申请号:KR1020070113306

    申请日:2007-11-07

    Abstract: 본 발명에 따른 스위칭 소자는 화학식1 Bi
    5 Nb
    3 O
    15 의 유전체 조성물로 형성되는 유전체 박막층을 포함한다.
    따라서 본 발명에 따른 유전체 조성물은 화학식 1의 Bi
    5 Nb
    3 O
    15 조성을 갖으며, 400℃ 이하의 저온 공정에서 형성할 수 있는 유전 박막 재료를 확보할 수 있다.
    또한, 본 발명에 따른 유전체 조성물 및 이로 형성되는 유전체 박막층을 구비하는 스위칭 소자는 고유전율, 저유전손실 및 저온에서 용이한 증착공정으로 성능이 향상될 수 있는 효과가 있다.

    BaTi4O9를 이용한 MIM 캐패시터 및 그의제조방법
    32.
    发明授权
    BaTi4O9를 이용한 MIM 캐패시터 및 그의제조방법 失效
    由BaTi4O9制成的MIM电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR100850642B1

    公开(公告)日:2008-08-07

    申请号:KR1020070010745

    申请日:2007-02-01

    Abstract: 2010년 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor)의 요구조건인 4.0 fF/㎛
    2 이상의 정전 용량 밀도, 7 fA/pFV 이하의 낮은 누설전류, 100 ppm/V
    2 이하의 정전용량 전압계수(VCC), 50 이상의 품질계수를 모두 만족시킬 수 있는 MIM 캐패시터가 제공된다. 본 발명에 따른 MIM 캐패시터는 상부전극과 하부전극; 및 상부전극과 하부전극 사이에 50~70 nm의 두께를 가지고 형성되는 BaTi
    4 O
    9 박막을 포함한다. 또한, MIM 캐패시터의 제조방법도 제공된다.
    MIM, 캐패시터, ITRS, 정전용량, 누설전류, VCC, TCC

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