Abstract:
광 응답 특성을 이용한 유기 박막 트랜지스터의 과잉 캐리어 수명 추출 방법 및 그 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터의 과잉 캐리어 수명 추출 방법은 암실에서 유기 박막 트랜지스터의 게이트 전압에 따른 제1 드레인 전류를 측정하는 단계; 상기 유기 박막 트랜지스터에 미리 결정된 파장의 광을 조사하여 게이트 전압에 따른 제2 드레인 전류를 측정하는 단계; 상기 광을 오프시킨 후 상기 광의 오프 시간을 기준으로 상기 유기 박막 트랜지스터의 게이트 전압에 따른 제3 드레인 전류를 경과 시간별로 측정하는 단계; 상기 제1 드레인 전류 내지 상기 제3 드레인 전류에 기초하여 상기 유기 박막 트랜지스터의 상기 경과 시간별 문턱 전압(threshold voltage)의 차이를 계산하는 단계; 및 상기 계산된 상기 경과 시간별 상기 문턱 전압의 차이에 기초하여 상기 유기 박막 트랜지스터에 대한 복수의 과잉 캐리어 수명들을 추출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A novel double HBT-based capacitorless 1t dram cell with Si/SiGE hetero junctions is provided to improve carrier production rate by forming a hetero structure which is divided into the upper part and lower part of a body. CONSTITUTION: A body(110) of a vertical pin type is formed on a substrate(100). The body is formed by using silicon-germanium. The source(120) and drain(130) of a silicon material are formed in right and left sides of the longitudinal direction of the body. A top gate(140) and a bottom gate(150) of a double structure are formed in the top and bottom of the body. A spacer(170) isolates the top gate, the bottom gate, the source and the drain.
Abstract:
PURPOSE: An SBE EDRAM cell transistor which does not have a capacitor is provided to improve a charge holding characteristic by shutting a hole using band offset between a silicon germanium layer and a silicon layer. CONSTITUTION: A silicon dioxide obstacle(100) secludes that a hole which is created by impact ionization gets out. A pair of silicon source-drain layers(200) is formed in the upper end of the silicon dioxide obstacle. A silicon channel layer(300) is formed in order to be contiguous between a pair of silicon source-drain layers. A silicon germanium layer(400) is heterogeneously united in the bottom end of the silicon channel layer and stores the hole which is created by the impact ionization.
Abstract:
PURPOSE: A NOR type memory architecture using non-volatile memory cell is provided to improve the integration degree of memory integration and reduce the error which may occur durin data determining operation though an efficient arrangement of memory cell. CONSTITUTION: A first oxide film is formed on an active pin area of I shape for forming a source/drain area. A second oxide film is formed on the gate area shaped like T. A charge trapping layer is formed between the first oxide film and the second oxide film(S130). The arsenic ion is injected into the source/drain area for doping.