Abstract:
광 응답 특성을 이용한 유기 박막 트랜지스터의 과잉 캐리어 수명 추출 방법 및 그 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터의 과잉 캐리어 수명 추출 방법은 암실에서 유기 박막 트랜지스터의 게이트 전압에 따른 제1 드레인 전류를 측정하는 단계; 상기 유기 박막 트랜지스터에 미리 결정된 파장의 광을 조사하여 게이트 전압에 따른 제2 드레인 전류를 측정하는 단계; 상기 광을 오프시킨 후 상기 광의 오프 시간을 기준으로 상기 유기 박막 트랜지스터의 게이트 전압에 따른 제3 드레인 전류를 경과 시간별로 측정하는 단계; 상기 제1 드레인 전류 내지 상기 제3 드레인 전류에 기초하여 상기 유기 박막 트랜지스터의 상기 경과 시간별 문턱 전압(threshold voltage)의 차이를 계산하는 단계; 및 상기 계산된 상기 경과 시간별 상기 문턱 전압의 차이에 기초하여 상기 유기 박막 트랜지스터에 대한 복수의 과잉 캐리어 수명들을 추출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: An SBE EDRAM cell transistor which does not have a capacitor is provided to improve a charge holding characteristic by shutting a hole using band offset between a silicon germanium layer and a silicon layer. CONSTITUTION: A silicon dioxide obstacle(100) secludes that a hole which is created by impact ionization gets out. A pair of silicon source-drain layers(200) is formed in the upper end of the silicon dioxide obstacle. A silicon channel layer(300) is formed in order to be contiguous between a pair of silicon source-drain layers. A silicon germanium layer(400) is heterogeneously united in the bottom end of the silicon channel layer and stores the hole which is created by the impact ionization.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing an SB DRAM cell transistor without a capacitor is provided to reduce a defect caused by inconsistency in gratings by alternately performing heterogeneous bonding of a silicon layer and a silicon germanium layer via a molecular beam epitaxy growth. CONSTITUTION: A wafer is etched by using a Damascene process(S200). The poly-crystal silicon is evaporated and a lower gate is formed(S300). A polycrystalline silicon layer is flattened through the chemical mechanical polishing process(S400). The silicon dioxide is evaporated, the silicon dioxide wall is made and the silicon dioxide wall is etched for channel forming(S500). The silicon channel layer crystallized between the silicon dioxide walls is evaporated and engraved through the chemical mechanical polishing(S600). The silicon channel layer is etched in order to make the rule grating(S700).
Abstract:
본 발명은 커패시터가 없는 SBE 디램 셀 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 충돌 이온화(Impact Ionization)에 의해 생성되는 홀이 빠져나가는 것을 물리적으로 방해하기 위하여 형성된 이산화실리콘(SiO 2 ) 장벽; 이산화실리콘 장벽의 상단에 형성되는 한 쌍의 실리콘(Si) 소스/드레인 층; 상기 이산화실리콘(SiO 2 ) 장벽에 둘러싸이며, 상기 한 쌍의 실리콘 소스/드레인 층 사이에 인접하여 형성되는, 결정구조의 실리콘(Si) 채널 층; 및 상기 실리콘 채널 층 하단에 이종 접합되며 충돌 이온화에 의해 생성되는 홀을 저장하는 실리콘저마늄(SiGe)층을 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 본 발명에서 제안하고 있는 커패시터가 없는 SBE 디램 셀 트랜지스터에 따르면, 실리콘 채널 아래에 있는 실리콘저마늄 층이, 실리콘 층과 실리콘저마늄 층 사이의 밴드 오프셋을 이용하여 홀을 가둠으로써 전하 유지 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 반복된 실리콘/실리콘저마늄 구조를 통하여 격자의 불일치로 인한 결함을 줄일 수 있으며, 이산화실리콘으로 만들어진 물리적인 장벽이 홀의 저장 공간과 소스/드레인을 분리시켜 데이터 '1'의 쓰기 동작 동안 생성된 홀들이 빠져 버리는 것과 홀을 저장하는 실리콘저마늄층에서의 SRH 재결합이 발생하는 것 모두를 차단할 수 있다. 뿐만 아니라, 상부 게이트 워드 라인과 하부 게이트 워드 라인을 다른 금속 층으로 구성하고, 셀 배열에서 소스를 한 개의 비트 라인으로 공유하여 결과적으로 셀의 최소 배선 폭을 줄여 4F 2 의 셀 크기를 얻을 수 있다.