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公开(公告)号：KR1020110053000A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020090109778
申请日：2009-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/4214 , B32B37/02 , B32B38/10 , B32B2038/0092 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , G02B6/428 , G02B6/43 , Y10T156/1002
Abstract: PURPOSE: An optical wiring board and manufacturing method thereof are provided to inexpensively form a mirror on a light waveguide and form an electrode pad on a flat surface opposite to the mirror, thereby easily mounting a photoelectric device. CONSTITUTION: A method for manufacturing an optical substrate comprises the following steps. A mirror groove is formed on one side of an optical waveguide layer. A first insulating layer is laminated on one side of the optical waveguide. A penetration hole connected with the mirror groove is formed on the first insulating layer. A base substrate includes the first insulating layer(S110). A metal mirror layer is connected from the mirror groove to the inner wall of the penetration hole(S120). An electrode pad corresponds to the metal mirror layer(S130).
Abstract translation: 目的：提供一种光布线板及其制造方法，在光波导上廉价地形成反射镜，并在与反射镜相反的平面上形成电极焊盘，从而容易地安装光电器件。 构成：制造光学衬底的方法包括以下步骤。 在光波导层的一侧形成镜面凹槽。 在光波导的一侧层叠第一绝缘层。 在第一绝缘层上形成与反射镜槽连接的贯通孔。 基底基板包括第一绝缘层（S110）。 金属镜层从反射镜槽连接到穿透孔的内壁（S120）。 电极垫对应于金属镜面层（S130）。
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公开(公告)号：KR1020110010013A
公开(公告)日：2011-01-31
申请号：KR1020090067510
申请日：2009-07-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/43 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C07D301/06 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K3/281 , H05K3/4635 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T156/10
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for an optical wave guide and a manufacturing method thereof are provided to minimize the influence of stress applied to a circuit pattern. CONSTITUTION: An optical waveguide(60) is formed on the upper center of a base board(10) and includes a lower clad(60a), a core(60b), and an upper clad(60c). The core is formed on the upper center of the lower clad. The lower clad surrounds the upper side and lateral side of the core. A lateral substrate(80) is formed on the base substrate and includes a penetration hole(50) through which an optical waveguide passes and a first circuit pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种用于光波导的印刷电路板及其制造方法以最小化施加于电路图案的应力的影响。 构成：在基板（10）的上部中心形成有光波导（60），其包括下部包层（60a），芯部（60b）和上部包层（60c）。 芯部形成在下部包层的上部中心。 下包层围绕着芯的上侧和外侧。 侧基板（80）形成在基底基板上，并且包括光波导通过的穿透孔（50）和第一电路图案。
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公开(公告)号：KR1020100133767A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：KR1020090052475
申请日：2009-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to remarkably reduce the amount of a core material and a clad material which are used for the formation of an optical waveguide. CONSTITUTION: An insulating layer(500) includes a laminated penetrated hole on a lower substrate(100). An optical waveguide is formed between the inner wall of the penetrate hole at an interval. An adhesive layer(700) is filled in the interval.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以显着地减少用于形成光波导的芯材和包覆材料的量。 构成：绝缘层（500）在下基板（100）上包括层叠的穿透孔。 在穿孔的内壁间隔地形成光波导。 在该间隔中填充粘合剂层（700）。
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公开(公告)号：KR1020100125647A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020090044458
申请日：2009-05-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for inspecting a substrate with an optical waveguide layer is provided to efficiently determine the fault of a substrate without damage to the substrate formed with an optical waveguide layer. CONSTITUTION: A method for inspecting a substrate(100) with an optical waveguide layer(110) comprises following steps. The image of an optical waveguide layer is obtained. The deformity of the optical waveguide layer is digitalized from the image. The transmission loss of the optical waveguide layer is calculated according to the value. The transmission loss and standard value are compared.
Abstract translation: 目的：提供一种用于检测具有光波导层的基板的方法，以有效地确定基板的故障而不损坏形成有光波导层的基板。 构成：用光波导层（110）检查基板（100）的方法包括以下步骤。 获得光波导层的图像。 光波导层的畸变从图像数字化。 光波导层的传输损耗根据该值计算。 比较传输损耗和标准值。
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公开(公告)号：KR1019980050382A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960069186
申请日：1996-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01P21/00
Abstract: 본 발명은 자동차의 ABS(anti-lock brake system)를 시뮬레이션(simulation)하는 ABS 시뮬레이터를 위한 차륜속도(wheel speed) 시뮬레이터에 관한 것으로서, 더 상세하게는 별도의 마이크로프로세서를 추가하지 않고도 개인용 컴퓨터로써 차륜 속도를 효과적으로 시뮬레이션할 수 있도록 한 차륜 속도 시뮬레이터에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 차륜속도를 모의하여 제공하기 위한 제어프로그램을 저장하고 있는 범용 컴퓨터와, 상기 범용 컴퓨터에 접속되어 소정 클록을 분주하는 클록 분주기와, 상기 범용 컴퓨터에 접속되며 상기 클록 분주기로부터 분주된 클록을 입력받아 그 진폭을 변환시키는 진폭 변환기와, 상기 진폭 변환기로부터 신호를 입력받아 이 신호를 증폭시키는 증폭기와, 상기 증폭기의 출력신호를 입력받아 이 신호에 포함된 직류성분을 제거하여 상기 ABS ECU에 제공되는 센서의 저항과 같은 값을 갖도록 하여 이를 상기 ABS 시뮬레이터에 입력시키는 트랜스포머, 및 상기 클록 분주기에 소정의 정해진 클록 주파수를 제공하는 클록 발생기를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101090996B1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020090094771
申请日：2009-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
Abstract: 연성광기판및 그제조방법이개시된다. 일면으로광투과부가노출된연성기판을준비하는단계, 연성기판의일면에광도파로층을적층하는단계, 광도파로층에, 광투과부에상응하는미러를형성하는단계를포함하는연성광기판의제조방법은, 회로패턴형성과정에서필요한가열, 가압공정후에광도파로층을적층함으로써, 기판제조공정으로인하여광도파로층이변형되거나손상되는것을방지할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种柔光基板及其制造方法。 包括以下步骤：制备具有在其一个表面上暴露的透光部分的柔性基板;在所述柔性基板的一个表面上层压光波导层;以及在所述光波导层上形成对应于所述透光部分的反射镜 该方法通过在电路图案形成工艺中所需的加热和加压步骤之后层叠光波导层，可防止由于基板制造工艺导致的光波导层变形或损坏。
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公开(公告)号：KR101074689B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020090104771
申请日：2009-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , B32B38/06 , B32B2038/047 , B32B2457/08 , G02B6/1221 , H05K1/0274
Abstract: 광기판및 그제조방법이개시된다. 배선홈이형성된베이스기판을제공하는단계, 배선홈에제1클래드물질을충전하여제1클래드층을형성하는단계, 베이스기판에배선홈에상응하는관통홀이형성된중간절연층을적층하는단계, 제1클래드층상에코어부를형성하는단계, 관통홀에제2클래드물질을충전하여코어부를커버하는제2클래드층을형성하는단계, 중간절연층에제2클래드층을커버하는커버절연층을적층하는단계를포함하는광기판제조방법은, 클래드층을절연층이둘러싸는구조를가지므로, 굴곡또는뒤틀림시에클래드층과절연층의계면에서크랙이발생하는것을방지할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种导光板及其制造方法。 沉积具有对应于布线槽在所述步骤中的通孔的第一中间绝缘层，由第一充电包层材料，以形成在所述步骤的第一覆层在基底基板：提供在其上形成的布线槽的布线槽的基底基板， 的第一包层，以形成所述芯的部分，第二成形填充到覆盖包层材料的芯部中，覆盖中间绝缘层中的第二包层中的通孔的覆盖绝缘层的层叠体的第二覆盖层 当包覆层被绝缘层包围时，可以防止包覆层和绝缘层之间的界面出现裂纹。
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公开(公告)号：KR101059642B1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：KR1020080119891
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 광도파로를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광도파로 및 회로층을 포함하며, 회로층이 형성된 베이스기판이 광신호 입사 및 출사용 관통홀을 구비하여 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실을 최소화한 광전혼재인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
광도파로, 코어, 클래드, 미러, 관통홀, 광손실Abstract translation: 本发明中，更具体地说，涉及一种光学波导，并包括电路层，所述电路层接合在基底基板之上设置有通孔的入射光学信号并输出使用光波导形成涉及具有光波导的印刷电路板 及其制造方法。背景技术
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公开(公告)号：KR1020110048102A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：KR1020090104771
申请日：2009-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , B32B38/06 , B32B2038/047 , B32B2457/08 , G02B6/1221 , H05K1/0274
Abstract: PURPOSE: An optical board and a manufacturing method thereof are provided to surround a clad layer with an insulating layer, thereby preventing cracks on the interface between a clad layer and an insulating layer when the optical board is bent or twisted. CONSTITUTION: A method for manufacturing an optical board comprises the following steps. A wiring groove is formed on a base substrate(S110). The wiring groove is filled with a first clad material to form a first clad layer(S120). A penetration hole corresponding to the wiring groove is formed on a middle insulating layer. The middle insulating layer is laminated on the base substrate(S130). A core unit is formed on the first clad layer(S140). The penetration hole is filled with a second clad material to form a second clad layer covering the core unit(S150). A cover insulating layer covering the second clad layer is laminated on the middle insulating layer(S160).
Abstract translation: 目的：提供一种光学板及其制造方法，以包围具有绝缘层的包覆层，从而防止当光学板弯曲或扭曲时在包层和绝缘层之间的界面上的裂纹。 构成：制造光学板的方法包括以下步骤。 在基底基板上形成布线槽（S110）。 布线槽填充有第一包层材料以形成第一覆层（S120）。 在中间绝缘层上形成与布线槽对应的贯通孔。 中间绝缘层层叠在基底基板上（S130）。 在第一包层上形成芯单元（S140）。 穿透孔填充有第二包层材料以形成覆盖芯单元的第二覆层（S150）。 覆盖第二覆盖层的覆盖绝缘层层叠在中间绝缘层上（S160）。
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公开(公告)号：KR100969436B1
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020080053666
申请日：2008-06-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 광 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이고, 보다 상세하게는 리지드기판부와 일체형으로 연결되는 플렉서블기판부를 포함하는 광 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 별도의 컨넥터 없이 일체형으로 결합한 제1 리지드기판부와 플렉서블기판부 및 양 기판부 사이에 걸쳐 형성된 광도파로를 구비함으로써 안정적으로 광신호를 제1 리지드기판부와 플렉서블기판부 사이에서 전송할 수 있다.
플렉서블, 광기판, 연성, 일체형
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