公开(公告)号：KR1020020045674A

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：KR1020000074945

申请日：2000-12-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 도재천 ,  안상호 ,  강인구

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a dual die package using tape is provided to improve reliability of a package, by preventing a chip and a conductive metal wire from being damaged by various causes such as a mechanical contact with process equipment. CONSTITUTION: Tape(41) is attached to a surface of a lead frame(20) on which a semiconductor chip is mounted. The first semiconductor chip(11) is mounted on the lead frame. The first semiconductor chip and the lead frame are bonded by a conductive metal wire(27). The first semiconductor chip, a conductive metal wire and a junction region with the conductive metal wire are encapsulated. The tape attached to the lead frame is eliminated. The second semiconductor chip is mounted on a surface opposite to the surface on which the first semiconductor chip of the lead frame is mounted. The second semiconductor chip and the lead frame are bonded by a conductive metal wire. The second semiconductor chip, the conductive metal wire and a junction region with the conductive metal wire are encapsulated.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造使用带的双模包装的方法，以通过防止芯片和导电金属丝被诸如与工艺设备的机械接触的各种原因而损坏来提高包装的可靠性。 构成：胶带（41）附接到其上安装有半导体芯片的引线框架（20）的表面。 第一半导体芯片（11）安装在引线框架上。 第一半导体芯片和引线框架由导电金属线（27）接合。 第一半导体芯片，导电金属线和与导电金属线的接合区域被封装。 附着在引线框架上的磁带被消除。 第二半导体芯片安装在与引线框架的第一半导体芯片安装在其上的表面相对的表面上。 第二半导体芯片和引线框架通过导电金属线接合。 第二半导体芯片，导电金属线和与导电金属线的接合区域被封装。

公开(公告)号：KR1019980021172A

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：KR1019960039920

申请日：1996-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 도재천

IPC: H01L23/28

Abstract: 사각형상의 다이패드, 상기 다이패드의 일면에 소정의 접착수단에 의해 부착된 복수 개의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩, 상기 다이패드의 외각에서 소정의 거리로 이격되어 배열되어 있는 리드, 상기 반도체 칩의 상기 본딩 패드와 상기 리드의 내측 말단에 접합되어 있는 본딩 와이어, 상기 다이패드, 상기 반도체 칩, 및 상기 리드의 내측부분을 감싸 보호하도록 형성된 패키지 몸체를 갖는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 다이패드가 상기 반도체 칩이 부착된 영역의 외측에 외측을 향하여 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 성형 공정에서 성형 수지가 캐비티내로 유입될 때 유입되는 성형수지의 상하 흐름의 불균형으로 발생되는 들뜸과 처짐 및 위치 변형 등의 발생을 미연에 방지하도록 하여 반도체 칩 패키지의 � ��뢰성을 향상시키는 효과가 있다
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