公开(公告)号：KR100652375B1

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：KR1020040049727

申请日：2004-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공영철 ,  서병림 ,  도재천

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 이미지 센서 패키지, 하우징 및 하부 충진제를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물에서, 이미지 센서 패키지는 최외곽 가장자리에 연결 패드가 형성되어 있는 기판을 포함한다. 그리고, 하우징은 하우징 몸체의 밑면으로부터 돌출되어 있는 필터 글래스를 포함한다. 그리고, 돌출된 필터 글래스는 다양한 형태의 접착제 패턴에 의하여 이미지 센서 칩 상에 부착되어 있다. 또한, 하부 충진제는 하우징 몸체와 이미지 센서 패키지 사이의 공간에는 형성되어 있다.
반도체, 이미지 센서, 하우징, 언더필, 카메라 폰

公开(公告)号：KR1020060013125A

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：KR1020040061957

申请日：2004-08-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서병림 ,  도재천 ,  공영철 ,  이석원

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H04N5/2254

Abstract: 본 발명은 이미지 센서를 이용한 소형 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래에는 렌즈 베렐(barrel)을 이미지 센서 카메라 모듈(Image Sensor Module)의 경통부에 삽입함에 따라 이미지 센서 모듈 내의 이미지 센서와 렌즈 베렐 내의 렌즈의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 별도의 공정이 필요했다. 본 발명에서는 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통을 사용하고 이미지 센서를 경통과 바로 부착함에 따라, 렌즈와 이미지 센서와의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 공정없이 이미지 센서 카메라 모듈을 제조할 수 있다.
이미지 센서 카메라 모듈, 일체형 경통, 필터, 초점

公开(公告)号：KR100526194B1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：KR1020040013429

申请日：2004-02-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  오세용 ,  도재천

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/10 ,  H01L23/00

Abstract: 패키지 내부에 파티클 발생을 억제할 수 있는 고체 촬상용 반도체 장치 그리고 이에 사용되는 렌즈홀더 및 하우징이 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 고체 촬상용 반도체 칩이 실장되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판과, 상기 기판의 일면에 접합되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩의 상측에 제1 개구부가 형성된 하우징과, 상기 제1 개구부의 내측면에 삽입되어 배치되고 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 대향하는 위치에 고체 촬상용 렌즈를 장착할 수 있는 제2 개구부가 형성된 렌즈홀더와, 적어도 상기 하우징과 렌즈홀더가 접촉하는 부분에 형성된 완충막을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020010063241A

公开(公告)日：2001-07-09

申请号：KR1019990060242

申请日：1999-12-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 도재천

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to prevent electrical short between bonding wires even if the arrangement between an electrode pad of a semiconductor chip and a lead of a lead frame is not fit. CONSTITUTION: The semiconductor package has an intermediate terminal(17) formed on a die pad(14). Leads(13) are attached at an edge part of the die pad by an adhesive(15). A semiconductor chip(10) is attached on a region of the die pad between the end parts of the leads by the adhesive. An electrode pad(12) of the semiconductor chip and the leads are connected electrically by a bonding wire(16). A package body is formed by an encapsulation using a liquid crystal plastic resin to protect the semiconductor chip, the die pad, the bonding wire and the lead connected with the bonding wire from the external environment. The lead comprises an inner lead connected with the electrode pad by the bonding wire and an external lead(13b) projected outward the package body and formed in a body with the inner lead.

Abstract translation: 目的：即使半导体芯片的电极焊盘与引线框架的引线之间的配置不合适，也提供半导体封装以防止接合线之间的短路。 构成：半导体封装具有形成在管芯焊盘（14）上的中间端子（17）。 引线（13）通过粘合剂（15）附接在管芯焊盘的边缘部分。 半导体芯片（10）通过粘合剂附接在引线的端部的芯片焊盘的区域上。 半导体芯片的电极焊盘（12）和引线通过接合线（16）电连接。 通过使用液晶塑料树脂的封装形成封装体，以保护半导体芯片，芯片焊盘，接合线以及与接合线连接的引线与外部环境。 引线包括通过接合线与电极焊盘连接的内部引线和从封装主体向外突出并与内部引线形成在主体中的外部引线（13b）。

公开(公告)号：KR100712530B1

公开(公告)日：2007-04-30

申请号：KR1020050084304

申请日：2005-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이시훈 ,  도재천 ,  강사윤

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49833 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 본 발명은 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한 디스플레이 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지용 필름은 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 중간 영역들의 반대편에 각각 접착되어 상기 중간 영역들의 인장력을 강화시키며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비함으로써, 반도체 실장 영역들에 실장된 반도체 칩들이 펀칭되고난 후에 상기 중간 영역들이 찢어지는 현상이 방지된다.

公开(公告)号：KR1020070016399A

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：KR1020050071032

申请日：2005-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  도재천

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/481 ,  H01L24/10 ,  H01L24/42

Abstract: 본 발명은 글래스 기판을 사용하는 칩 온 글래스 패키지에 관한 것이다. 집적회로 칩의 소형화와 칩 패드 수의 증가로 인하여 패드 피치가 점점 축소되는 반면, 종래의 와이어 본딩 기술은 미세 피치에 부적합하고 탭 기술은 기판 소재의 열적 변형에 따른 문제를 극복하지 못하고 있다. 본 발명은 집적회로 칩과 유사한 열 팽창 계수를 갖는 글래스 기판을 사용하여 칩 온 글래스 패키지를 구현한다. 글래스 기판은 칩과 유사한 열 변형 특성을 가지므로 미세 피치의 집적회로 칩을 이용하여 패키지를 구현하는 것이 가능해진다.
집적회로 칩, 글래스 기판, 열 팽창 계수, 미세 피치, 유연성 기판

公开(公告)号：KR1020050110901A

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：KR1020040035863

申请日：2004-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공영철 ,  도재천 ,  서병림 ,  이석원

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/10 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 이미지 센서용 칩을 포함하는 플립 칩 패키지, 그 플립 칩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 칩 패키지는 다수의 본딩 패드가 형성되어 있는 이미지 센서용 칩, 다수의 연결 패드가 형성되어 있는 패키지용 기판, 접착용 절연체, 다수의 도전성 필러 및 밀봉용 절연체를 포함한다. 이미지 센서용 칩의 수광 영역과 패키지용 기판의 개구가 수직으로 정렬되어 개구를 통하여 수광 영역이 노출되도록 이미지 센서용 칩의 상면에 패키지용 기판이 위치하여, 접착용 절연체에 의하여 부착되어 있다. 그리고, 패키지용 기판에는 다수의 연결 패드 각각의 중앙 부분으로부터 패키지용 기판을 관통하는 다수의 관통 홀이 형성되어 있는데, 다수의 본딩 패드 각각과 다수의 연결 패드 각각을 전기적으로 연결하는 도전성 필러가 관통 홀을 매립하도록 형성되어 있다. 그리고, 도전성 필러를 보호하기 위하여 밀봉용 절연체가 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR1020010053953A

公开(公告)日：2001-07-02

申请号：KR1019990054529

申请日：1999-12-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 도재천

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A multi-chip package is provided to reduce the number of wire by shortening a distance between a bonding pad and a lead. CONSTITUTION: The second semiconductor chip(130) is laminated on an upper portion of the first semiconductor chip(110). The first semiconductor chip(110) is connected electrically to the second semiconductor chip(130). A multitude of conductive lead(210) is printed on a tape(200). The tape(200) is connected electrically to the first and the second semiconductor chips(110,130). A solder bump(230) connects electrically the first semiconductor chip(110) with the leads(210). A wire(235) connects electrically the second semiconductor chip(130) with the leads(210). A molding portion(150) covers a predetermined portion of the tape(200) and the first and the second semiconductor chips(110,130).

Abstract translation: 目的：提供多芯片封装，通过缩短焊盘和引线之间的距离来减少导线数量。 构成：将第二半导体芯片（130）层叠在第一半导体芯片（110）的上部。 第一半导体芯片（110）电连接到第二半导体芯片（130）。 多个导电引线（210）印刷在带（200）上。 带（200）电连接到第一和第二半导体芯片（110,130）。 焊料凸块（230）将第一半导体芯片（110）与引线（210）电连接。 导线（235）将第二半导体芯片（130）与引线（210）电连接。 模制部分（150）覆盖带（200）的预定部分和第一和第二半导体芯片（110,130）。

公开(公告)号：KR100196287B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960039925

申请日：1996-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박윤 ,  도재천

IPC: H01L21/52

公开(公告)号：KR100546411B1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：KR1020040035863

申请日：2004-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공영철 ,  도재천 ,  서병림 ,  이석원

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/10 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 이미지 센서용 칩을 포함하는 플립 칩 패키지, 그 플립 칩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 칩 패키지는 다수의 본딩 패드가 형성되어 있는 이미지 센서용 칩, 다수의 연결 패드가 형성되어 있는 패키지용 기판, 접착용 절연체, 다수의 도전성 필러 및 밀봉용 절연체를 포함한다. 이미지 센서용 칩의 수광 영역과 패키지용 기판의 개구가 수직으로 정렬되어 개구를 통하여 수광 영역이 노출되도록 이미지 센서용 칩의 상면에 패키지용 기판이 위치하여, 접착용 절연체에 의하여 부착되어 있다. 그리고, 패키지용 기판에는 다수의 연결 패드 각각의 중앙 부분으로부터 패키지용 기판을 관통하는 다수의 관통 홀이 형성되어 있는데, 다수의 본딩 패드 각각과 다수의 연결 패드 각각을 전기적으로 연결하는 도전성 필러가 관통 홀을 매립하도록 형성되어 있다. 그리고, 도전성 필러를 보호하기 위하여 밀봉용 절연체가 형성되어 있다.
반도체, 이미지 센서, 패키지, 플립 칩 패키지, 플렉시블 인쇄 회로 기판