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公开(公告)号：KR1020050056439A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020030089455
申请日：2003-12-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박경선
IPC: H04N5/45
Abstract: 본 발명은 디스플레이장치 및 그 제어방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 디스플레이장치는, 외부입력 영상신호를 수신하는 외부입력단자가 적어도 하나이상 마련된 외부입력단자부와, 방송전파 주파수에 동조하여 각 채널 신호를 수신하는 튜너가 적어도 하나이상 마련된 튜너부와, 상기 튜너부로부터 각 채널 신호를 전달받아 영상 신호를 추출하는 신호분리부를 포함하는 디스플레이장치에 있어서, 신호 수신중인 외부입력단자와 튜너의 수를 감지하는 입력감지부와; 상기 외부입력단자부와 상기 신호분리부로부터 영상신호를 전달받아 외부입력단자와 튜너별로 각각 저장하는 저장부와; 상기 저장부에 저장된 영상신호를 외부입력단자와 튜너별로 동시에 화면에 표시하는 화면처리부와; 상기 저장부가 상기 입력감지부에 의해 감지된 외부입력단자와 튜너 수에 따라 상기 저장부를 나누어 수신된 영상 신호를 저장하도록 하고, 상기 화면처리부가 상기 입력감지부에 의해 감지된 외부입력단자와 튜너 수에 따라 화면을 나누어 저장된 영상신호를 화면에 표시하도록 하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 화면을 나누어 복수의 외부입력과 채널의 영상을 동시에 볼 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150107165A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：KR1020140029669
申请日：2014-03-13
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 제1 및 제2 접합 대상물의 일 면에 각각 제1 및 제2 접합 금속층을 형성하는 단계와, 상기 제1 접합 금속층과 상기 제2 접합 금속층을 마주하도록 상기 제1 접합 대상물 상에 상기 제2 접합 대상물을 배치하는 단계와, 상기 제1 및 제2 접합 금속층을 반응시켜 공융금속 접합층을 형성하는 단계를 포함하는 금속 접합층 형성방법을 제공한다. 상기 제1 접합 금속층 및 제2 접합 금속층 중 적어도 하나는 그 상면에 형성된 산화방지막을 구비하며, 상기 산화방지막은 그 하부에 위치한 해당 접합금속층보다 산화반응성이 낮은 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种金属接合层的制造方法，其特征在于，包括：在第一和第二接合靶的每一侧上制造第一和第二金属接合层的步骤; 将第二接合靶放置在第一接合靶上以使第一和第二金属接合层彼此面对的步骤; 以及通过使所述第一金属接合层与所述第二金属接合层反应而制造相互接合金属层的步骤。 第一和第二金属接合层中的至少一个在顶部具有氧化屏障。 氧化屏障可以由比放置在其下方的金属粘结层低的氧化反应性的合金或金属制成。
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公开(公告)号：KR1020140113151A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020130028185
申请日：2013-03-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/0079 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/83193 , H01L2224/83805 , H01L2924/01322 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: The present invention includes a method for forming a metal bonding layer that includes the steps of: forming a first bonding metal layer and a second bonding metal layer on one sides of a first object to be bonded and a second object to be bonded; arranging the second object to be bonded on the first object to be bonded in order for the first bonding metal layer and the second bonding metal layer to be in contact with each other; and forming an eutectic metal bonding layer by reacting the first bonding metal layer and the second bonding metal layer. At least one of the first bonding metal layer and the second bonding metal layer are formed to include a reaction delaying layer, which is made of metal or alloy for delaying the reaction between the first bonding metal layer and the second bonding metal layer.
Abstract translation: 本发明包括一种用于形成金属接合层的方法，包括以下步骤：在待接合的第一物体的一侧上形成第一接合金属层和第二接合金属层，以及第二待接合物体; 为了使第一接合金属层和第二接合金属层彼此接触，将要接合的第二物体布置在待接合的第一物体上; 以及通过使所述第一接合金属层和所述第二接合金属层反应而形成共晶金属接合层。 第一接合金属层和第二接合金属层中的至少一个形成为包括用于延迟第一接合金属层和第二接合金属层之间的反应的金属或合金制成的反应延迟层。
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