公开(公告)号：KR1020130010344A

公开(公告)日：2013-01-28

申请号：KR1020110071090

申请日：2011-07-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  김민석 ,  박성용 ,  이정건 ,  권영남 ,  김연정

IPC: B82B3/00 ,  A61K49/00

CPC classification number: C23C16/06 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/025 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/02 ,  C23C16/0281 ,  G01N33/553 ,  Y10T428/12771

Abstract: PURPOSE: A metal nanowire in which gold nanocluster is formed on the surface and a method of binding for the metal nanowire with target material are provided to efficiently bond with target material at high affinity. CONSTITUTION: A metal nanowire in which gold nanocluster is formed on the surface is existed in the composition form. The gold nanocluster has average size of 1-10 nano meters. The gold nanocluster is existed in the density range of 1X10^6 - 1X10^16clusters/cm^2. A manufacturing method of the metal nanowire comprises the following steps: forming a gold thin film layer on a metal board; forming gold - metal island by primary sintering the gold containing metal substrate in a chamber for chemical vapor deposition; and injecting mixing gas into the chamber while secondary sintering the silicon substrate to grow metal nanowire in which gold nanocluster is formed on the surface. [Reference numerals] (AA) Trapping rate(%); (BB) Culturing time(minutes)

Abstract translation: 目的：提供一种金属纳米线，其中在表面上形成金纳米颗粒，并提供与目标材料结合金属纳米线的方法，以高亲和力高效地与目标材料结合。 构成：在表面形成金纳米簇的金属纳米线以组成形式存在。 金纳米簇的平均尺寸为1-10纳米。 金纳米簇存在于1×10 ^ 6〜1×10 ^ 16簇/ cm 2的密度范围内。 金属纳米线的制造方法包括以下步骤：在金属板上形成金薄膜层; 通过在用于化学气相沉积的室中初始烧结含金属金属基底来形成金 - 金属岛; 以及将混合气体注入所述室中，同时二次烧结所述硅衬底以生长在其上形成金纳米簇的金属纳米线。 （附图标记）（AA）捕获率（％）; （BB）培养时间（分钟）

公开(公告)号：KR1020100016725A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：KR1020080076325

申请日：2008-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이은경 ,  최병룡 ,  박경수 ,  한재용

IPC: B82B3/00

CPC classification number: B82Y20/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B33/113 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/068 ,  H01L29/66 ,  H01L33/18

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing nanowires is provided to easily manufacture nanowire with different structure according to the position of a substrate. CONSTITUTION: A nanowire comprising silicon rich oxide comprises a core part consisting of crystalline or amorphous silicon rich oxide and a shell part consisting of silica. A method for manufacturing nanowires comprises the steps of: coating a metallic catalyst(20) on a silicon substrate(10); preparing a chamber or microchamber; and forming nanowire with a nanowire source by injecting gas into a chamber or microchamber and the heating.

Abstract translation: 目的：提供一种制造纳米线的方法，以便根据基板的位​​置容易地制造具有不同结构的纳米线。 构成：包含富硅氧化物的纳米线包括由晶体或无定形富硅氧化物组成的芯部分和由二氧化硅组成的壳部分。 一种制造纳米线的方法包括以下步骤：在硅衬底（10）上涂覆金属催化剂（20）; 准备一个房间或微型房间; 并通过将气体注入室或微室中并加热而形成具有纳米线源的纳米线。

公开(公告)号：KR1020060064536A

公开(公告)日：2006-06-13

申请号：KR1020050118453

申请日：2005-12-07

Applicant: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 ,  삼성전자주식회사 ,  가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈

Inventor： 데라다쇼헤이 ,  가지가즈또시 ,  히라노다쯔미 ,  박경수 ,  송세안 ,  박종봉

IPC: G01N23/223

CPC classification number: G01N23/2251 ,  G01B15/02

Abstract: 본 발명의 과제는 적층 박막의 극미소 영역에서의 길이 측정을 고정밀도로 행하는 것이다.
본 발명은 측정 조건을 입력하는 스텝, 전자선원으로부터 전자선을 발생하여 수속 렌즈에 의해 전자선을 시료에 수속하는 스텝, 결상 렌즈계에 의해 시료를 투과한 전자선을 확대하여 시료의 확대상을 결상하는 스텝, 원소 분석기에 의해 상기 시료의 원소 분포상을 취득하여 취득한 원소 분포상을 표시하는 스텝, 원소 분포상을 길이 측정하는 스텝 및 상기 측정 조건을 보정하는 스텝을 포함하는 박막 평가 방법에 관한 것이다. 또한, 이 평가 방법을 실시하기 위한 평가 장치를 개시한다.
투과형 전자 현미경, 전자선원, 결상 렌즈계, 원소 분포상, 수속 렌즈

公开(公告)号：KR100561548B1

公开(公告)日：2006-03-17

申请号：KR1019990042188

申请日：1999-10-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  박난규 ,  이성수 ,  조경래

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 성형 수지가 몰딩 금형 내부로 주입되도록 하는 플런저의 상면은 물론 플런저의 측면에 부착되어 플런저의 측면 마모를 촉진하는 성형 수지를 제거할 수 있도록 한 클리너를 포함하는 몰딩 설비에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 성형 수지의 제거가 어려운 플런저의 공기 빼기 홈의 내부를 매우 깨끗하게 제거할 수 있도록 하여 플런저와 하부 금형의 마모를 방지할 수 있어 몰딩 설비의 수리회수를 크게 감소시킴은 물론 하부 금형과 플런저의 마모에 따른 교체 비용을 크게 감소시킬 수 있는 다양한 효과가 있다.
몰딩, 클리너

公开(公告)号：KR1020050094519A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：KR1020040019665

申请日：2004-03-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한상훈 ,  나선주 ,  이도우 ,  엄태석 ,  박경수

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/6838

Abstract: 본 발명은 배선 기판에 복수의 반도체 칩들이 실장되어 성형 수지에 의해 봉지된 패키지 반제품 스트립을 단위 패키지로 절단하기 위하여 고정시키는 반도체 칩 패키지 제조용 절단 장치의 척 테이블 유닛으로서, 단위 패키지에 각각 대응되며 탑재 면의 중앙에 진공 구멍이 형성되어 있고 그 진공 구멍을 포함하는 중앙부가 소정 단차를 가지며 함몰되어 있으며 진공 구멍의 주변에서 그 진공 구멍과 연결되어 형성된 상부 홈이 형성되어 있고 하단 부에 끼움 결합용 돌기부를 갖는 복수의 진공 컵 패드들과; 끼움 결합용 돌기부가 끼움 결합되어 복수의 진공 컵 패드들을 단위 패키지 각각에 대응하여 고정시키는 베이스 판;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 일체형 흡착 고정판 구조를 패키지 크기별로 분리가 가능한 개별 흡착 컵 패드들을 갖는 구조로 변경하여 패키지를 구성하는 각 구성요소들의 열팽창률 차이에 따른 휨이 발생되더라도 단위 면적당 동일한 진공압력이 가해져 척 테이블 유닛에 고정이 확실하게 이루어질 수 있도록 하여 공정 진행이 원활하게 이루어질 수 있다. 이에 따라 자재의 휨에 기인한 진공 흡착 에러, 쉬프트 컷팅(shift cutting) 불량 등의 문제를 해결될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020040009082A

公开(公告)日：2004-01-31

申请号：KR1020020042912

申请日：2002-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이대성 ,  박경수 ,  서희주 ,  이성수

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: An apparatus for opening/shutting an exhaust opening is provided to stably maintain the temperature inside a mold by shutting the exhaust opening of an automatic mold system in a press operation, and to smoothly exhaust foreign substance and noxious substance by opening the exhaust opening in a process for cleaning the mold. CONSTITUTION: A solenoid valve(205) includes an absorption opening, the first exhaust opening and the second exhaust opening. The first or second exhaust opening of the solenoid valve opens or shuts according as current flows or doesn't flow. An air cylinder(206) includes the first absorption opening, the second absorption opening and a cylinder axis(604). The first and second absorption openings are connected to the first and second exhaust openings of the solenoid valve by using an air line. The cylinder axis moves backward when air is injected to the first absorption opening, and the cylinder axis moves forward when air is injected to the second absorption opening. An opening/shutting plate(401) opens/shuts the exhaust opening of the automatic mold system according as the cylinder axis of the air cylinder moves forward/backward.

Abstract translation: 目的：提供一种用于打开/关闭排气口的装置，通过在冲压操作中关闭自动模具系统的排气口来稳定地保持模具内部的温度，并通过打开排气口来平滑地排出异物和有害物质 在清洁模具的过程中。 构成：电磁阀（205）包括吸收开口，第一排气口和第二排气口。 电磁阀的第一或第二排气口根据电流流动或不流动而打开或关闭。 气缸（206）包括第一吸收开口，第二吸收开口和气缸轴线（604）。 第一和第二吸收开口通过使用空气管线连接到电磁阀的第一和第二排气口。 当空气被注入到第一吸收开口时，气缸轴向后移动，并且当空气喷射到第二吸收开口时，气缸轴线向前移动。 打开/关闭板（401）根据气缸的气缸轴线向前/向后地打开/关闭自动模具系统的排气口。

公开(公告)号：KR1020030091527A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：KR1020020029608

申请日：2002-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  김태혁 ,  장훈 ,  이성수

IPC: H01L21/56

CPC classification number: B29C33/58 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device molding equipment for automatically processing a release agent at a mold is provided to be capable of preventing the deterioration of the release force of the mold due to the repetition of molding processes. CONSTITUTION: A semiconductor device molding equipment is provided with a mold part(400) for being carried out with a molding process, an in-magazine part(100) for storing a lead frame strip, a tablet loading part(200) for storing a tablet, a stack magazine part(850) for stacking molded products, and pick-up part(700) for transferring the molded products to the stack magazine part. At this time, the in-magazine part includes a normal lead frame strip magazine part(110) for stacking a normal lead frame strip, a dummy lead frame strip magazine part(130) for stacking a dummy lead frame strip, and a magazine selecting part(150) for selecting one out of the normal and dummy lead frame strip magazine part corresponding to each work mode.

Abstract translation: 目的：提供一种用于在模具处自动处理脱模剂的半导体器件成型设备，以能够防止由于模制过程的重复而导致的模具的释放力的劣化。 构成：半导体器件成型设备设置有用于通过模制工艺执行的模具部件（400），用于存储引线框架条的内部仓库部件（100），用于存储引线框架条带的片剂装载部件（200） 片剂，用于堆叠模制产品的堆叠仓库部分（850）和用于将模制产品转移到堆叠仓库部分的拾取部分（700）。 此时，盒内部分包括用于堆叠正常引线框条的正常引线框条带仓部分（110），用于堆叠伪引线框条带的伪引线框条带仓部分（130） 用于从与每个工作模式对应的正常和虚拟引线框条带仓部分中选择一个的部分（150）。

公开(公告)号：KR1020010035557A

公开(公告)日：2001-05-07

申请号：KR1019990042188

申请日：1999-10-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  박난규 ,  이성수 ,  조경래

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A molding equipment is provided to prevent a plunger and a lower mold from being worn out, by completely eliminating the inside of an air exhausting groove of the plunger. CONSTITUTION: Molding resin is supplied to a plurality of molding resin supply ports. A plunger is inserted into the molding resin supply port, and a groove for exhausting air is formed in a side surface of the plunger. A plunger driving apparatus drives the plunger, making the air exhausting groove exposed to the exterior. A semi-finished semiconductor package is settled on an upper surface of a lower mold(50). An upper mold(60) has a cavity in which the semi-finished semiconductor package is received, closely adhered to the lower mold. A cover surrounds the plunger protruded from the lower mold in a state that the air exhausting groove is exposed by the plunger driving apparatus. An air spraying pipe(330) is installed inside the cover, surrounding the plunger while being separated from the plunger by a predetermined interval, and sprays air toward the plunger. A brush(340) is installed inside the cover, and scratches the molding resin adhered to the plunger. A vacuum pipe(310) forms vacuum pressure inside the cover. A cover transfer apparatus vertically and horizontally transfers the cover.

Abstract translation: 目的：通过完全消除柱塞的排气槽的内部，提供了一种模制设备以防止柱塞和下模被磨损。 构成：将成型树脂供给到多个成型树脂供给口。 柱塞被插入到模制树脂供应口中，并且在柱塞的侧表面中形成用于排出空气的槽。 柱塞驱动装置驱动柱塞，使排气槽暴露于外部。 半成品半导体封装件沉积在下模具（50）的上表面上。 上模具（60）具有容纳半成品半导体封装件的空腔，紧密地粘附在下模具上。 在排气槽被柱塞驱动装置露出的状态下，盖子围绕从下模具突出的柱塞。 空气喷射管（330）安装在盖子的内部，围绕柱塞同时与柱塞分开预定的间隔，并向空气喷射空气。 刷子（340）安装在盖子内部，并刮擦附着在柱塞上的模制树脂。 真空管（310）在盖内形成真空压力。 垂直和水平地传送盖子的盖传送装置。

公开(公告)号：KR1020000025591A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980042734

申请日：1998-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  이도우 ,  정주호 ,  김명식

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A molding die is provided to prevent the defects of a product and damages thereto and to enhance a molding process effect by forming convex and concave on the upper portion and the lower portion thereof. CONSTITUTION: A lower molding die(110) is fixed to a lower body(130) and a upper molding die (150) is vertically spaced away from the lower molding die(110) and includes a curl block corresponding to a port block(114). A detector(168) is included to measure a distance between the lower molding die(110) and the upper molding die(150). Convex portions(192) are formed on the lower molding die(110) to be protruded from the surface of the port block(114) and concave portions are formed on the upper molding die(150) corresponding to the convex portions(192).

Abstract translation: 目的：提供成型模以防止产品的缺陷并损坏产品，并通过在其上部和下部形成凸和凹来提高成型加工效果。 构成：下成型模具（110）固定到下主体（130），并且上成型模具（150）与下成型模具（110）垂直间隔开，并且包括对应于端口块（114）的卷曲块 ）。 包括检测器（168）以测量下模塑模具（110）和上模塑模具（150）之间的距离。 凸部（192）形成在下成型模具（110）上，从端口块（114）的表面突出，并且在对应于凸部（192）的上成型模具（150）上形成凹部。

公开(公告)号：KR2019990005988U

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：KR2019970019402

申请日：1997-07-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수

IPC: F16C35/06 ,  F16C35/07 ,  F16C19/04

Abstract: 베어링 예압용 스프링에 관한 것으로서, 베어링 지지부와 이에 수납되는 베어링의 사이에 베어링을 예압하기 위한 예압 스프링이 개재되고, 상기 예압 스프링 외측 가장자리에 베어링과 베어링 지지부에 대해 예압 스프링의 접촉면적을 증대시킬 수 있도록 접촉면적증대부가 마련됨으로써, 베어링 전체면에 균일한 예압을 가할 수 있어 이에 따른 제품 특성상의 산포를 줄일 수 있고, 특히 베어링의 강성을 높여 회전자의 회전시 발생되는 진동 및 소음을 감소시킴에 따라 베어링 성능의 향상과 수명을 연장시킬 수 있다.