Abstract:
PURPOSE: A network construction apparatus in a wireless communication system and method thereof are provided to construct a network between terminals by reducing unnecessary connection by considering of the probability distribution of the terminals in the wireless communication system. CONSTITUTION: A terminal constitutes an external and an internal domain based on a standard terminal(209). Power for communicating with the external neighbor terminal and the internal neighbor terminal is confirmed(213). In case an ACK(Acknowledgement) message is transmitted for standard messages received from the adjacent terminal, the terminal confirms transmission power for the transmission of the ACK message(215,217). The terminal determines maximum transmission power as final transmission power for constituting of a network(219).
Abstract:
본 발명은 다양한 크기의 볼 패드를 갖는 배선기판과, 그를 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지에 관한 것으로, 모기판에 실장된 반도체 패키지 또는 적층 패키지의 보드 레벨 신뢰성(Board Level Reliability; BLR)을 향상시키기 위한 것이다. 종래의 팬-아웃(fan-out) 형태의 솔더 볼이 형성된 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지의 경우, 모기판에 실장된 이후에 진행되는 보드 레벨 신뢰성 테스트에서 모서리 부분에 위치한 반도체 패키지의 배선기판과 솔더 볼 사이의 접합 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위해서, 모기판에 솔더 접합되는 반도체 패키지의 모서리 부분에 형성되는 배선기판의 외부 볼 패드를 다른 부분에 비해서 상대적으로 크게 형성하면서 설계 가능한 범위에서 최대 크기로 형성한 배선기판과, 그를 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지를 제공한다. 본 발명에 따르면, 모서리 부분에 형성된 외부 볼 패드와 솔더 볼 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 솔더 접합 신뢰성을 포함하여 보드 레벨 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 배선기판의 모서리 부분에 형성된 외부 볼 패드 중에서 최외곽 모서리에 더미 솔더 패드를 형성함으로써, 보드 레벨 신뢰성 테스트시 작용하는 스트레스를 더미 솔더 패드와 더미 솔더 볼의 접합 부분에서 흡수하도록 하여 다른 솔더 볼의 접합 부분에서 크랙이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 솔더 접합, 보드 레벨 신뢰성, 크랙, 볼 패드, 적층, 패키지
Abstract:
A printed circuit board having air vent for molding and a package using the printed circuit board are provided to increase the reliability of package by preventing the connection defectiveness in the package laminate process by forming the air vent on the printed circuit board. A printed circuit board(100a) comprises the board layer(102) in which circuit patterns(104, 134) are formed and the protective layer(106) formed on the board layer. The printed circuit board comprises the molding domain and a plurality of air bents(140a). One or more semiconductor chips are mounted on the molding domain. The molding for the semiconductor chip is performed on the molding domain. The air bent is extended from the molding domain towards edge.
Abstract:
A packet switching apparatus having a separable packet processing board and a method thereof are provided to add an alarm collection and duplication function for a plurality of input/output boards and a packet processing board to a switch board so that the switch board can directly detect a fault of the input/output boards or the packet processing board and execute duplication switching for the input/output boards or the packet processing board. The first switch board(306a) in an active state executes switching for traffic paths between a plurality of input/output boards(302) and at least one packet processing board(304). The first switch board(306a) comprises an alarm collection part(308a), a duplication control part(312a), a SONET switch(316a), a connection table storage part(314a), and a switch board control part(318a). The alarm collection part(308a) receives alarm signals from the input/output boards(302) and the packet processing board(304). The duplication control part(312a), based on an alarm signal received at the alarm collection part(308a), executes duplicated switching for a fault board. The SONET switch(316a) switches the traffic paths of the input/output boards(302) and the packet processing board(304) through preset traffic paths. The connection table storage part(314a) stores the preset traffic paths. The switch board control part(318a) transmits a fault generation signal to the switch board control part(318b) of the second switch board(306b) in a standby state in case that a fault occurs in the first switch board(306a).