公开(公告)号：KR1020130032646A

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：KR1020110096373

申请日：2011-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박동현 ,  강현주 ,  최고봉 ,  이묘용

IPC: C12Q1/66 ,  C07K19/00 ,  C12N5/07

CPC classification number: C07K14/705 ,  C07K14/70596 ,  C07K2319/60

Abstract: PURPOSE: A method for measuring exosome yield using recombinant exosome is provided to improve measuring convenience without an antibody, and to enable accurate quantitation of exosome with high sensitivity. CONSTITUTION: A method for determining exosome yield comprises: a step of mixing a sample(4) containing exosome and recombinant exosome(1) containing a fusion protein in which a membrane protein(2a) is conjugated with a light emitting protein(2b); a step of isolating exosome and recombinant exosome; a step of measuring the amount of recombinant exosome among exosome; and a step of determining exosome yield from a ratio of the amount of exosome in the sample and the amount of recombinant exosome(3) after isolation.

Abstract translation: 目的：提供使用重组外来体测定外来体产量的方法，以提高无需抗体的测量方便，并能高精度地定量外来体。 构成：确定外来体产量的方法包括：将含有外来体的样品（4）和含有膜蛋白（2a）与发光蛋白质（2b）结合的融合蛋白质的重组外来体（1）混合的步骤; 分离外来体和重组外来体的一个步骤; 测定外来体内重组外来体的量的步骤; 以及从样品中的外来体的量与分离后的重组外来体的量（3）的比例来确定外来体产量的步骤。

公开(公告)号：KR1019980052638A

公开(公告)日：1998-09-25

申请号：KR1019960071655

申请日：1996-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  하용대 ,  박동현 ,  오영일

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은, 리드 온 칩(Lead On Chip ; LOC) 구조를 갖는 반도체 칩이 실장된 리드 프레임용 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 반도체 칩의 하부면이 탑재되는 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있으며, 그 반도체 칩의 하부면과 접촉되는 부분에 형성된 공기 흡착 구멍을 통한 진공 흡착에 의해 반도체 칩이 고정되며, 리드 프레임의 양측이 삽입되어 이송되는 이송 레일 중에서 일측의 이송 레일에 체결된 하단 블록의 하단 고정부와 리드 크렘퍼의 상단 고정부가 맞물려 상기 일측의 이송 레일의 이송 홈에 삽입된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있기 때문에 반도체 칩의 크기에 무관하게 한 장비로서 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 리드 크렘퍼가 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 와이어 본딩될 부분이 완전히 노출되기 때문에 종래에 반도체 칩의 크기가 상이할 경우에 윈도우 크렘퍼를 교체해야 되었던 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.