公开(公告)号：WO2023085554A1

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：PCT/KR2022/011475

申请日：2022-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김송현 ,  문재식 ,  조성도 ,  홍대건

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13357

Abstract: 디스플레이를 회전시키더라도 광학 시트가 균일하게 팽창할 수 있는 광학 시트 고정 구조를 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다. 디스플레이 장치는, 액정 패널과, 상기 액정 패널에 광을 공급하도록 마련되는 백라이트 유닛과, 상기 액정 패널과 상기 백라이트 유닛 사이에 배치되고, 홀을 포함하는 광학 시트 및 상기 광학 시트를 고정하도록 마련되는 시트 픽서를 포함하고, 상기 시트 픽서는, 상기 홀에 삽입되어 상기 광학 시트가 제1방향으로 이동하는 것을 제한하는 이탈방지 돌기와, 상기 광학 시트와 접촉함으로써 상기 광학 시트가 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 이동하는 것을 제한하는 지지 돌기를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020000014017A

公开(公告)日：2000-03-06

申请号：KR1019980033212

申请日：1998-08-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  김대수 ,  조경복 ,  홍성복

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire bonding apparatus is provided to improve quality and reduce a time loss by lengthening a polishing period for wire clamp polishing process of the wire bonding apparatus. CONSTITUTION: The wire bonding apparatus comprises a wire spool on which a conductive metal wire is coiled, a capillary connecting the conductive metal wire and at least one among a semiconductor chip, substrate and a lead frame separately by melting the conductive metal wire by using discharging with a torch bar, a wire clamp for fixing the conductive wire supplied from the wire spool, and a wire feed guider formed between the wire spool and the wire clamp, introducing the conductive metal wire to the wire clamp. The wire bonding apparatus includes further a rectangle-shaped guider fixing screw hole for the wire feed guider to change the introducing location of the conductive metal wire.

Abstract translation: 目的：提供引线接合装置，通过延长引线接合装置的线夹抛光处理的抛光时间来提高质量并减少时间损失。 构成：引线接合装置包括：导线金属线被卷绕在其上的线轴，通过使用放电来熔化导电金属线，分别连接导电金属线和半导体芯片，基板和引线框架中的至少一个的毛细管 用焊炬杆，用于固定从线轴提供的导线的线夹，以及形成在线卷轴和线夹之间的导线引导件，将导电金属线引入线夹。 引线接合装置还具有用于导线引导器改变导电金属线的引入位置的矩形导向器固定螺钉孔。

公开(公告)号：KR100204754B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960071655

申请日：1996-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  하용대 ,  박동현 ,  오영일

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은, 리드 온 칩(Lead On Chip ; LOC) 구조를 갖는 반도체 칩이 실장된 리드 프레임용 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 반도체 칩의 하부면이 탑재되는 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있으며, 그 반도체 칩의 하부면과 접촉되는 부분에 형성된 공기 흡착 구멍을 통한 진공 흡착에 의해 반도체 칩이 고정되며, 리드 프레임의 양측이 삽입되어 이송되는 이송 레일 중에서 일측의 이송 레일에 체결된 하단 블록의 하단 고정부와 리드 크렘퍼의 상단 고정부가 맞물려 상기 일측의 이송 레일의 이송 홈에 삽입된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있기 때문에 반도체 칩의 크기에 무관하게 한 장비로서 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 리드 크렘퍼가 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 와이어 본딩될 부분이 완전히 노출되기 때문에 종래에 반도체 칩의 크기가 상이할 경우에 윈도우 크렘퍼를 교체해야 되었던 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR100212703B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960061357

申请日：1996-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  조정순 ,  이형진 ,  손대우

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 와이어본딩장치의 본딩블럭에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임에 다이본딩된 반도체칩을 본딩블럭에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩을 실시할 수 있도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조 및 이를 이용한 와이어본딩방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 각 종류의 반도체칩 패키지에 공통으로 적용하여
반도체칩 패키지의 품종교체시 본딩블럭의 교체를 방지하도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭은 본딩블럭의 상부면이 평면으로 형성되고 상기 상부면에 진공홀이 형성되는 구조로 이루어져 있다.
또한, 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭을 이용한 와이어본딩방법은 다이본딩된 반도체칩을 평면가공된 본딩불럭의 상부면에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩한다.
따라서, LOC용 반도체칩 패키지의 품종변경시에도 본딩블럭이 교체없이 계속 사용될 수 있고 윈도우 클램프가 전혀 사용되지 않아 이들 부품의 교체에 따른 시간과 노력의 손실이 방지되어 와이어본딩장치의 가동율이 항상된다.

公开(公告)号：KR1019980043251A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061052

申请日：1996-12-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  공두원 ,  김정근 ,  권목근

IPC: H01L21/60

Abstract: 복수 개의 본딩패드를 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 리드 프레임의 리드를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩 장치로서, 본딩 와이어가 감겨있는 와이어 스풀; 상기 반도체 칩의 본딩패드와 상기 리드가 전기적으로 연결되도록 본딩 와이어를 안내하며, 토치전극과의 방전을 일으키기 위한 캐필러리; 상기 와이어 스풀과 상기 캐필러리 사이에 설치되어 상기 본딩 와이어를 제어하기 위한 클램프; 상기 와이어 스풀과 상기 클램프 사이에 설치되어 상기 본딩 와이어의 장력을 유지하기 위한 디버터; 상기 클램프에 각각 전기적으로 연결되어 상기 본딩 와이어의 접합 상태를 검출 전류로 검사하기 위한 본딩 모니터링 시스템; 을 갖는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 와이어 본딩 모니터링 시스템은 상기 와이어 스풀에 감겨져 있는 본딩 와이어와 상기 디버터에도 도전수단으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지용 와이어 본딩 장치를 제공함으로써, 와이어 본딩 모니터링 시스템과 전기적 연결에 있어서, 본딩 와이어와의 직접적인 접촉을 통하여 검출 오차에 대응시킬 수 있도록 병렬 회로를 형성시킴으로써, 와이어 본딩 모니터링 시스템의 검출 오차를 감소시켜 설비 가동률을 향상시킬 수 있고, 와이어 스플과 와이어 본딩 모니터링 시스템의 연결부를 철심을 사용함으로써 종래에 브러시 가루로 인한 오염 발생을 예방하고 마모로 인한 교환이 용이하도록 하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020030083156A

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：KR1020020021584

申请日：2002-04-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조상욱 ,  권영한 ,  문재식 ,  홍성복

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A wafer table having a sensor for detecting the position of a wafer is provided to be capable of detecting whether the wafer is in position, or not, for restraining failures from being generated at the wafer. CONSTITUTION: A wafer table(200) is provided with a wafer bed(220) attached on the center portion of a wafer ring for loading a wafer, a plurality of table clamps(240) and a table block(230). At this time, each table clamp includes a clamp block(242) and a clamp arm(244) capable of being rotated. The wafer table further includes a sensor(280) installed at each table clamp, wherein the sensor is capable of detecting the wafer ring. Preferably, a magnetic detecting type sensor is used as the sensor. Preferably, the sensor is located at the upper portion of the clamp block.

Abstract translation: 目的：提供具有用于检测晶片位置的传感器的晶片台，以便能够检测晶片是否处于适当位置，以限制在晶片上产生的故障。 构成：晶片台（200）具有安装在用于加载晶片的晶片环的中心部分上的晶片台（220），多个工作台夹具（240）和工作台块（230）。 此时，每个工作台夹具包括能够旋转的夹紧块（242）和夹紧臂（244）。 晶片台还包括安装在每个工作台夹具处的传感器（280），其中传感器能够检测晶片环。 优选地，使用磁检测型传感器作为传感器。 优选地，传感器位于夹紧块的上部。

公开(公告)号：KR1020020088269A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：KR1020010027610

申请日：2001-05-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박상진 ,  문재식 ,  홍성복 ,  권영한 ,  선용균

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire bonding method for a BGA package is provided to prevent the loss of the efficiency of a packaging facility by skipping reject units during wire bonding process. CONSTITUTION: Multiple semiconductor chips(20) are packaged in a type of array of a unit on a PCB(10). A wire bonding process is performed successively along the each row in the array. Before a wire bonding process begins, two pad patterns and two lead patterns have to be perceived by the camera of a packing facility. If the camera does not sense a pad pattern or a lead pattern in a unit, whether the unit is a reject one(18), on which a semiconductor chip is not die-bonded, a package one(16) is judged. If a reject mark(13) in the unit is perceived, then the bonding process is skipped, otherwise halted, inferred as a process error.

Abstract translation: 目的：提供一种用于BGA封装的引线接合方法，以防止在引线接合过程中通过跳过废料单元而损失包装设备的效率。 构成：多个半导体芯片（20）被封装在PCB（10）上的单元阵列中。 沿着阵列中的每行连续执行引线键合处理。 在引线接合过程开始之前，两个焊盘图案和两个引线图案必须被包装设备的相机感知。 如果相机没有感测到单元中的焊盘图案或引线图案，则该单元是否是其上未半导体芯片结合的半导体芯片的拒绝（18），判断封装一（16）。 如果感觉到单位中的拒绝标记（13），则跳过粘合过程，否则停止，被推断为过程错误。

公开(公告)号：KR1019980052638A

公开(公告)日：1998-09-25

申请号：KR1019960071655

申请日：1996-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  하용대 ,  박동현 ,  오영일

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은, 리드 온 칩(Lead On Chip ; LOC) 구조를 갖는 반도체 칩이 실장된 리드 프레임용 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 반도체 칩의 하부면이 탑재되는 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있으며, 그 반도체 칩의 하부면과 접촉되는 부분에 형성된 공기 흡착 구멍을 통한 진공 흡착에 의해 반도체 칩이 고정되며, 리드 프레임의 양측이 삽입되어 이송되는 이송 레일 중에서 일측의 이송 레일에 체결된 하단 블록의 하단 고정부와 리드 크렘퍼의 상단 고정부가 맞물려 상기 일측의 이송 레일의 이송 홈에 삽입된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 히트 싱크의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있기 때문에 반도체 칩의 크기에 무관하게 한 장비로서 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 리드 크렘퍼가 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 일측을 고정함으로써, 반도체 칩이 실장된 리드 프레임의 와이어 본딩될 부분이 완전히 노출되기 때문에 종래에 반도체 칩의 크기가 상이할 경우에 윈도우 크렘퍼를 교체해야 되었던 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019980043480A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061357

申请日：1996-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  조정순 ,  이형진 ,  손대우

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 와이어본딩장치의 본딩블럭에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임에 다이본딩된 반도체칩을 본딩블럭에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩을 실시할 수 있도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조 및 이를 이용한 와이어본딩방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 각 종류의 반도체칩 패키지에 공통으로 적용하여
반도체칩 패키지의 품종교체시 본딩블럭의 교체를 방지하도록 한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭 구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭은 본딩블럭의 상부면이 평면으로 형성되고 상기 상부면에 진공홀이 형성되는 구조로 이루어져 있다.
또한, 본 발명에 의한 와이어본딩장치의 LOC용 본딩블럭을 이용한 와이어본딩방법은 다이본딩된 반도체칩을 평면가공된 본딩불럭의 상부면에 진공흡착한 상태에서 와이어본딩한다.
따라서, LOC용 반도체칩 패키지의 품종변경시에도 본딩블럭이 교체없이 계속 사용될 수 있고 윈도우 클램프가 전혀 사용되지 않아 이들 부품의 교체에 따른 시간과 노력의 손실이 방지되어 와이어본딩장치의 가동율이 항상된다.

公开(公告)号：KR1020060012466A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：KR1020040061167

申请日：2004-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문재식 ,  김동빈 ,  배성언 ,  오국진 ,  지창환

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 다수 개의 반도체 칩에 형성된 다수 개의 본딩 패드 중 소정의 본딩 패드에 본딩 와이어를 본딩시킨 다음 소정의 본딩 패드와 대응되는 기판의 접속 단자에 본딩 와이어를 접속시키는 것을 한 주기로 하는 와이어 본딩 공정이 자동으로 복수 주기 이루어지는 와이어 본딩 방법으로서, 본딩 패드에 본딩 와이어를 본딩시킨 다음에는 복수 주기 중 소정 주기 간격으로 본딩 와이어의 본딩 상태가 검사되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 와이어 본딩 공정 중 소정 주기 간격으로 본딩 와이어의 본딩 상태가 검사됨으로써, 매 주기 간격으로 검사가 이루어지는 경우 잦은 에러(Error) 발생으로 인한 스루풋(Throughput)이 저하되는 등의 문제점이 발생되지 않는다.
와이어 본딩, 본딩 와이어, 본딩 패드, 접속 단자, 본딩 상태 검사, 스루풋(Throughput)