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公开(公告)号：KR102231293B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140015002A
申请日：2014-02-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L2221/68363 , H01L2224/7555 , H01L2224/7565 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
Abstract: 본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 다이 본딩 장치는 이송 유닛; 상기 이송 유닛으로 기판을 로딩하는 로딩 부재; 상기 이송 유닛에서 기판을 언로딩 하는 언로딩 부재; 다이들을 제공하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 홀더; 및 상기 웨이퍼에서 상기 다이들 가운데 하나를 픽업한 후, 픽업된 상기 다이 방향으로 기체를 분사하여 상기 기체가 제공하는 압력으로 상기 다이를 상기 이송 유닛에 위치된 상기 기판의 상면에 부착하는 본딩 부재를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170056076A
公开(公告)日：2017-05-23
申请号：KR1020150158995
申请日：2015-11-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L23/495 , B08B1/02 , B08B7/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2224/4554
Abstract: 본발명은기판의제1 영역상에배치된칩에와이어를본딩하는캐필러리를상기기판의제2 영역으로이송시키는것; 상기캐필러리에서인출된상기와이어의끝단에희생범프볼을형성하는것; 상기희생범프볼이상기제2 영역에접촉하는것; 그리고, 상기희생범프볼이상기제2 영역에접촉된상태에서상기캐필러리를이동시켜, 상기캐필러리를클리닝하는것을포함하는와이어본더의캐필러리클리닝방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，包括：将布线的毛细管转移到设置在衬底的第一区域上的芯片到衬底的第二区域; 在从毛细管中拉出的导线末端形成牺牲性凸块球; 接触牺牲凸块球异常基区2; 并且使毛细管在与牺牲性碰撞球异常基底2区域接触的状态下移动以清洁毛细管。
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公开(公告)号：KR1020000012856A
公开(公告)日：2000-03-06
申请号：KR1019980031397
申请日：1998-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: PURPOSE: An adhesive applier is provided to always apply a predetermined amount of adhesive and close an opening of the adhesive applier so that no more adhesive cannot comes out of the applier. CONSTITUTION: The adhesive applier comprises: a tube body(11) which is cylindrical and has a predetermined inner space(14) containing the adhesive and an injection opening at one end of the tube, a width of an injection opening(15) less than an inner width of the tube; a ball(12) of which a diameter is less than the inner width of the tube and greater than the injection opening; and a tube cover(13).
Abstract translation: 目的：提供一种胶粘剂施加器，以始终施加预定量的粘合剂并闭合粘合剂施加器的开口，使得不再有粘合剂不能从施加器中排出。 构成：粘合剂施加器包括：管体（11），其为圆柱形并且具有容纳粘合剂的预定内部空间（14）和在管的一端的注射开口，注射开口（15）的宽度小于 管的内部宽度; 直径小于管的内部宽度并大于注射开口的球（12）; 和管盖（13）。
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公开(公告)号：KR1019990041906A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970062581
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
Abstract: 본 발명은 다이 본딩 설비 및 이를 이용한 접착부재 잔량 검출 방법에 관한 것으로, 리드 프레임의 다이 패드상에 은-에폭시가 도팅된 상태를 나타내는 도팅패턴과 기준패턴형성부에 형성된 기준패턴을 중첩 촬영하여 기 입력된 패턴과의 동일성 여부를 판단하고, 이 판단결과에 따라 은-에폭시 잔량 여부에 대한 경고신호를 발생하여 은-에폭시가 도팅되지 않은 상태로 본딩 설비가 작동되는 것을 방지함으로서 제품의 생산성을 향상시킬 수 있고, 은-에폭시의 완전소모를 정확히 파악함으로서 은-에폭시가 잔존해 있는 저장튜브의 교환에 따라 은-에폭시가 낭비되는 것을 방지하여 원가절감을 기대할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150120032A
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140045560
申请日：2014-04-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/58 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67703 , H01L21/68714
Abstract: 본발명은다이본딩장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른다이본딩장치는다이가형성된웨이퍼를지지하는웨이퍼홀더; 상기웨이퍼의아래쪽에위치되도록상기웨이퍼홀더의내측에위치되고, 상기다이가상기웨이퍼에서분리되는것을보조하는다이이젝터를지지하는이젝터홀더; 상기다이가부착될기판을지지하는지지유닛; 상기다이를상기웨이퍼에서픽업하여상기기판에부착하는본딩유닛; 상기다이이젝터를수용하는이젝터버퍼유닛; 및상기이젝터홀더를상기이젝터홀더와상기이젝터버퍼유닛사이에이송하는교환유닛을포함한다.
Abstract translation: 芯片接合装置技术领域本发明涉及一种芯片接合装置。 根据本发明的实施方式的管芯接合装置包括：用于支撑其上形成有管芯的晶片的晶片保持器; 用于支撑模具喷射器的喷射器支架，其有助于将模具与晶片分离，其中喷射器保持器位于晶片保持器的位于晶片下方的内侧; 用于支撑待附接模具的基板的支撑单元; 接合单元，用于通过从所述晶片拾取所述管芯将所述管芯附着到所述衬底; 容纳管芯喷射器的喷射器缓冲单元; 以及用于在喷射器保持器和喷射器缓冲器单元之间传送喷射器保持器的交换单元。
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公开(公告)号：KR1020140107982A
公开(公告)日：2014-09-05
申请号：KR1020130022312
申请日：2013-02-28
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/19
Abstract: The present invention relates to a die ejector. A die ejector, according to an embodiment of the present invention, includes: a supporting member having a hole existing on the center thereof and a lower surface of the film where a detachable die is attached; an elevating member having a ring shape and supplied to the hole to vertically elevate; a driving member connected to the elevating member and vertically moving the elevating member; and a pressure controlling unit connected to the hole and controlling the pressure of the hole.
Abstract translation: 本发明涉及一种模具喷射器。 根据本发明的实施例的模具喷射器包括：具有存在于其中心的孔的支撑构件和附接有可拆卸模具的膜的下表面; 具有环状的升降构件，供给所述孔垂直地升高; 驱动构件，其连接到所述升降构件并使所述升降构件垂直移动; 以及压力控制单元，连接到孔并控制孔的压力。
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公开(公告)号：KR1020090009641A
公开(公告)日：2009-01-23
申请号：KR1020070073095
申请日：2007-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/95 , H01L21/6838 , H01L24/28 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/75733 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T156/17 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor chip bonding device is provided to perform a control operation so that a horizontal state of a semiconductor chip can be maintained on a lead frame, thereby minimizing damage of the semiconductor chip and omitting special horizontality control time when replacing a collet. A semiconductor chip bonding device comprises a chip holding unit(100), a bond head unit(200) and a balance control unit(300). The chip holding unit holds a semiconductor chip(C) to be bonded in a lead frame. The bond head unit is connected with the chip holding unit by the medium of the balance control unit. The bond head unit adds bonding load. The bonding load is delivered through the balance control unit to the chip holding unit. The balance control unit rotates the chip holding unit so that the chip holding unit can be horizontal to the lead frame while delivering the bonding load of the bond head unit. The balance control unit more includes a load transmission member(320) and a connecting member(340). The load transmission member delivers bonding load of a bond head shaft(220) to the chip holding unit. The connecting member connects the load transmission member and the chip holding unit so as to achieve a relative rotation movement of the chip holding unit on the load transmission member when transmitting the bonding load.
Abstract translation: 提供半导体芯片接合装置以执行控制操作，使得可以在引线框架上保持半导体芯片的水平状态，从而最小化半导体芯片的损坏，并且在更换夹头时省略特殊的水平度控制时间。 半导体芯片接合装置包括芯片保持单元（100），结合头单元（200）和平衡控制单元（300）。 芯片保持单元保持要接合在引线框架中的半导体芯片（C）。 接合头单元通过平衡控制单元的介质与芯片保持单元连接。 粘结头单元增加了粘结载荷。 接合负载通过平衡控制单元输送到芯片保持单元。 平衡控制单元旋转芯片保持单元，使得芯片保持单元可以在输送接合头单元的粘合负载的同时与引线框架水平。 平衡控制单元还包括负载传递部件（320）和连接部件（340）。 负载传递部件将接合头轴（220）的接合负载输送到芯片保持单元。 连接构件连接负载传递构件和芯片保持单元，以便当发送接合负载时实现芯片保持单元在负载传递构件上的相对旋转运动。
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公开(公告)号：KR1020050009034A
公开(公告)日：2005-01-24
申请号：KR1020030048282
申请日：2003-07-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/78
Abstract: PURPOSE: A chip separating apparatus is provided to separate different kinds of semiconductor chips from an adhesive tape without exchanging an ejection holder or a pin holder. CONSTITUTION: A plurality of plunger pins(120) are used for lifting a particular semiconductor chip of a wafer having an adhesive tape. The plunger pins are coupled to a pin holder(130). The pin holder is inserted into an ejection holder(110). The ejection holder includes a pin insertion hole(111) into which the plunger pins are inserted. Each of the plunger pins are formed with a paramagnet. The pin holder includes a magnetic block(131) for fixing the plunger pins by magnetic force.
Abstract translation: 目的：提供一种芯片分离装置，用于将不同种类的半导体芯片与胶带分开，而无需更换弹出保持器或销座。 构成：多个柱塞销（120）用于提升具有胶带的晶片的特定半导体芯片。 柱塞销联接到销保持器（130）。 销保持器插入到弹出保持器（110）中。 喷射保持器包括插入柱塞销的销插入孔（111）。 每个柱塞销都形成有一个辅助磁铁。 针保持器包括用于通过磁力固定柱塞销的磁块（131）。
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公开(公告)号：KR100246853B1
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：KR1019970062581
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L21/67144 , G01N21/95607 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: Die-bonding equipment and a method for detecting adhesive dotting on a substrate are disclosed. A dotted adhesive pattern illustrating an actually dotted state of the adhesive on a substrate is overlap-photographed with a standard pattern illustrating proper dotting pattern. The overlap-photographed pattern is compared with a standard overlap pattern. According to the compared result, whether the adhesive is properly dotted on the substrate is decided. When the adhesive is not properly dotted, an alarm signal is generated.
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公开(公告)号：KR1020170016547A
公开(公告)日：2017-02-14
申请号：KR1020150109517
申请日：2015-08-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/683 , H01L21/324 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6838 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/345 , H01L21/68785
Abstract: 본발명은척 테이블및 그를포함하는기판제조장치를개시한다. 그의테이블은, 진공홀을갖는베이스디스크와, 상기베이스디스크의상기진공홀 상에배치되는척 디스크를포함한다. 척디스크는복수개의제 1 섹터들과, 제 1 섹터들을연결하는제 1 연결부재를포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了一个卡盘台和一个包括该卡盘台的基板处理系统。 夹盘包括具有第一真空孔的基盘和设置在第一真空孔上的卡盘盘。 夹盘包括多个第一扇区和将第一扇区彼此连接的第一连接构件。
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