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公开(公告)号：KR1020140080242A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：KR1020120149826
申请日：2012-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박수영
CPC classification number: H04W52/0225 , Y02D70/1262 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/162 , Y02D70/166
Abstract: The present invention relates to a method and apparatus for controlling communications connection in an electronic device. At this time, the method for controlling the communications connection in the electronic device includes the steps of detecting a peripheral device; detecting at least one preference device among one or more peripheral devices which are detected; and inactivating a communications module if at least one preference device is not detected.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制电子设备中的通信连接的方法和装置。 此时，用于控制电子设备中的通信连接的方法包括检测外围设备的步骤; 在检测到的一个或多个外围设备中检测至少一个偏好设备; 以及如果未检测到至少一个偏好设备，则停用通信模块。
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公开(公告)号：KR1020090039261A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：KR1020070104797
申请日：2007-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: A light emitting diode package is provided to improve a thermal conductivity of a lead frame by increasing a surface dimension of a lead frame corresponding to a mounting region of an LED. A cavity is formed on a center of a package(10). An opened radiation window is formed on a predetermined surface of the package. A lead frame(50) is formed on the other surface of the package. A part of the lead frame is loaded inside the package. Concave-convex patterns are formed on the surface of the lead frame. A surface dimension corresponding to a unit dimension of the lead frame is increased by the concave-convex pattern. An LED chip(30) is arranged inside the package. A light emitting surface of the LED chip is arranged toward the radiation window of the package. The lead frame and the LED chip are connected by an electrode connection part(40).
Abstract translation: 提供发光二极管封装以通过增加与LED的安装区域相对应的引线框架的表面尺寸来提高引线框架的热导率。 空腔形成在包装（10）的中心。 打开的辐射窗形成在包装的预定表面上。 引线框架（50）形成在封装的另一个表面上。 引线框架的一部分装载在封装内。 在引线框架的表面上形成凹凸图案。 与引线框的单位尺寸对应的表面尺寸通过凹凸图案增加。 LED芯片（30）布置在封装内。 LED芯片的发光表面朝向封装的辐射窗口布置。 引线框架和LED芯片通过电极连接部分（40）连接。
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公开(公告)号：KR1020170106072A
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020160029720
申请日：2016-03-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W72/042 , H04W72/0406 , H04W74/0808 , H04W84/12 , H04W88/06
Abstract: 본발명은단말의제어정보전송방법에관한것으로, 본발명에따른단말의제어정보전송방법은제1 무선통신을통해기지국으로부터제1 제어정보를수신하는단계, 상기제1 제어정보에기반하여채널점유정보를확인하는단계; 및상기확인된채널점유정보를포함한제2 제어정보를제2 무선통신을수행하는단말에전송하는단계를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 根据本发明的发送终端的控制信息的方法包括：通过第一无线通信从基站接收第一控制信息， 确认入住信息; 并且将包括确认的信道占用信息的第二控制信息发送给执行第二无线通信的终端。
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公开(公告)号：KR1020170035294A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：KR1020150134224
申请日：2015-09-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06Q20/102 , G06Q20/20 , G06Q20/3227 , G06Q20/4012 , G06Q20/40145
Abstract: 본발명의다양한실시예들에따른보안을제공하는방법은결제를수행하기위한어플리케이션을활성화하는동작; 상기결제어플리케이션의활성화에적어도기반하여, 결제수행과관련없는상기제 1 리소스에대한접근을제한하는동작; 및상기제1 리소스에대한접근이제한된상태에서, 결제수행과관련된상기제 2 리소스를이용하여결제와관련된기능들의적어도일부를수행하는동작을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的提供安全性的方法包括激活应用以执行支付; 至少基于激活支付应用来限制对与执行支付无关的第一资源的访问; 并且使用与执行结算相关联的第二资源执行与结算相关联的至少一部分功能，同时访问第一资源受到限制。
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公开(公告)号：KR1020160051939A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020140149151
申请日：2014-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W4/02 , H04L67/16 , H04L67/18 , H04L67/22 , H04M3/42348
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 통신인터페이스, 출력장치, 및상기통신인터페이스를통해무선신호를수신하고, 상기수신된무선신호에대응하는서비스의활성화여부를확인하고, 상기서비스의활성화여부에기반하여상기서비스와관련된컨텐츠를상기출력장치를통해출력하는프로세서를포함할수 있다. 다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 提供了根据本发明的实施例的电子设备，其包括：通信接口; 输出设备; 以及处理器，使用所述通信接口接收无线信号，基于所述服务是否使用所述输出设备的事实来检查与所接收的无线信号相对应的服务是否被激活以及与所述服务相关的输出内容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150115506A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：KR1020140040681
申请日：2014-04-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F21/30
CPC classification number: H04L63/0846 , H04L63/0861 , H04W12/06
Abstract: 본발명의다양한실시예는사용자인증을요구하는제 1 어플리케이션에서대표인증정보로상기어플리케이션에사용자인증하는동작과상기제 1 어플리케이션에사용자인증하는경우, 임시인증정보를인식하는동작과인식된상기임시인증정보와상기대표인증정보를저장하는동작과상기제 1 어플리케이션사용중 임시인증정보를인식하여저장된상기임시인증정보와동일한지여부를판단하는동작과상기임시인증정보와동일하다고판단된경우, 인증상태를유지하는동작을포함하는것을특징으로하는전자장치의인증상태를제어하는방법을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制电子设备的认证状态的方法。 本发明的各种实施例包括：请求用户认证的第一应用的操作，作为代表认证信息对应用执行用户认证; 当第一应用执行用户认证时识别临时认证信息的操作; 存储所识别的临时认证信息和代表认证信息的操作; 识别由所述第一应用使用的临时认证信息，从而确定所述临时认证信息是否与所存储的临时认证信息相同的操作; 并且如果确定临时信息与所存储的临时认证信息相同，则保持认证状态的操作。
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公开(公告)号：KR1020150092964A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013636
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/32 , G06K9/00006
Abstract: 본 발명의 한 실시예는, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 디스플레이와 기능적으로 연결된 지문 감지 영역을 설정하는 동작과, 상기 디스플레이에 입력되는 입력 수단의 제스처에 따라서, 상기 제스처에 대응하는 기능을 식별(Identify)하는 동작을 포함하고, 여기에서, 상기 지문 감지 영역에서 획득한 지문 정보로 상기 기능의 수행(Execute) 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법에 있어서 상술한 방법에 한정하지 않고 본 발명의 동일 또는 유사한 범위에서 다른 실시예가 가능하다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于操作电子设备的方法包括以下操作：设置与显示器功能连接的指纹感测区域; 以及识别与输入到所述显示器中的输入装置的手势相对应的功能。 这里，是否执行功能可以基于在指纹感测区域中获得的指纹信息来确定。 用于操作电子设备的方法不限于上述描述。 在本发明的相同或相似范围内的其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020130120969A
公开(公告)日：2013-11-05
申请号：KR1020120084943
申请日：2012-08-02
Applicant: 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/42392 , H01L29/1033
Abstract: Provided is a field effect transistor which includes a drain region, a source region, and a channel region. Provided are a gate electrode which surrounds a part of the channel region and a gate insulation layer which is located between the channel region and the gate electrode. The cross section of the channel region in contact with the source region is smaller than the cross section of the channel region in contact with the drain region.
Abstract translation: 提供了包括漏极区域，源极区域和沟道区域的场效应晶体管。 提供围绕沟道区的一部分的栅电极和位于沟道区和栅电极之间的栅极绝缘层。 与源极区域接触的沟道区域的截面小于与漏极区域接触的沟道区域的截面。
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公开(公告)号：KR1020100061062A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119940
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/02491 , H01L21/0254 , H01L33/16
Abstract: PURPOSE: A growth method of a nitride single crystal thin film and a manufacturing method of a nitride semiconductor light emitting device using the same are provided to improve a manufacturing yield of the light emitting by manufacturing the nitride semiconductor light emitting device using the nitride single crystal film. CONSTITUTION: A through hole(120) is formed on a nitride single crystal growth substrate(110). An insulating mask layer(130) is formed to expose an upper side of the nitride single crystal growth substrate. A nitride single crystal thin film(140) is formed from the upper side of the exposed nitride single crystal growth substrate. The nitride single crystal thin film is separated with etching the nitride single crystal growth substrate and the insulating mask layer. The insulating mask layer includes one material among a SiO2 and a SiN.
Abstract translation: 目的：提供氮化物单晶薄膜的生长方法和使用其的氮化物半导体发光器件的制造方法，以通过使用氮化物单晶制造氮化物半导体发光器件来提高发光的制造成品率 电影。 构成：在氮化物单晶生长衬底（110）上形成通孔（120）。 形成绝缘掩模层（130）以暴露氮化物单晶生长衬底的上侧。 从暴露的氮化物单晶生长衬底的上侧形成氮化物单晶薄膜（140）。 通过蚀刻氮化物单晶生长衬底和绝缘掩模层来分离氮化物单晶薄膜。 绝缘掩模层包括SiO 2和SiN之中的一种材料。
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公开(公告)号：KR1020100044409A
公开(公告)日：2010-04-30
申请号：KR1020080103536
申请日：2008-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: An LED package is provided to prevent heat interference generated between chips by arranging a blocking member between a plurality of LED chips mounted on a lead frame. CONSTITUTION: A package mold(110) accepts a part of a lead frame(120). The package mold comprises a molding material injection hole(115). A plurality of LED chips(130) is mounted on a lead frame. An insulating member(135) is included between LED chips. The molding material(140) is filled into the molding material injection hole. The molding material protects the LED chip.
Abstract translation: 目的：提供LED封装，以通过在安装在引线框架上的多个LED芯片之间布置阻挡构件来防止芯片之间产生的热干扰。 构成：包装模具（110）接受引线框架（120）的一部分。 包装模具包括成型材料注入孔（115）。 多个LED芯片（130）安装在引线框架上。 LED芯片之间包括绝缘构件（135）。 成型材料（140）被填充到成型材料注入孔中。 成型材料保护LED芯片。
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