公开(公告)号：KR1020080012511A

公开(公告)日：2008-02-12

申请号：KR1020060073431

申请日：2006-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박상준 ,  오정석 ,  서정민

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0073 ,  G02F1/133615 ,  H01L25/075 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: An LED(Light Emitting Diode) unit, a backlight unit using the same, and a display device having the same are provided to increase the size of a conductive pad by separately forming conductive pads of an FPCB(Flexible Printed Circuit Board) in at least two or more layers, thereby reducing resistance of the conductive pads as much as the size, and accordingly further reducing heat generated from an LED. An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(32) comprises plural first and second conductive pads(322,323) separately formed in at least two or more different layers. In plural LEDs(Light Emitting Diodes)(31), first and second terminals are respectively connected to the first and second conductive pads of the FPCB. The LED is a lateral emitting LED. The FPCB further comprises first and second protection films(324,325) each formed in upper parts of the first and second conductive pads.

Abstract translation: 提供LED（发光二极管）单元，使用其的背光单元和具有该LED单元的显示装置，用于通过分别形成FPCB（柔性印刷电路板）的导电焊盘至少至少 两层或更多层，从而降低导电焊盘的电阻大小，从而进一步减少由LED产生的热量。 FPCB（柔性印刷电路板）（32）包括分开形成在至少两个或更多个不同层中的多个第一和第二导电焊盘（322,323）。 在多个LED（发光二极管）（31）中，第一和第二端子分别连接到FPCB的第一和第二导电焊盘。 LED是侧向发射的LED。 FPCB还包括分别形成在第一和第二导电焊盘的上部的第一和第二保护膜（324,325）。

公开(公告)号：KR1020070068571A

公开(公告)日：2007-07-02

申请号：KR1020050130312

申请日：2005-12-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석 ,  원종성 ,  이광우 ,  허성태

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/3244 ,  H01J37/32623 ,  H01L21/67069

Abstract: A plasma etching apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to uniformly a process gas into the whole region in a process chamber by spraying a small amount of the process gas at the center region relative to other region. An electrostatic chuck is connected to a power supply unit for generating plasma, and a wafer is loaded on the electrostatic chuck. A guide ring encloses an edge region of the wafer to prevent sliding of the wafer loaded on the electrostatic chuck. A cathode(200) is provided with holes for spraying plural process gas which are formed on a lower surface thereof for supplying a process gas for generating the plasma into a process chamber. The number of the holes formed on a center region(204) of the lower surface is smaller than that of the holes formed on a periphery region(202).

Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的等离子体蚀刻装置，用于通过在中心区域相对于其它区域喷射少量处理气体来将处理气体均匀地分配到处理室中的整个区域。 静电卡盘连接到用于产生等离子体的电源单元，并且将晶片装载在静电卡盘上。 引导环围绕晶片的边缘区域以防止装载在静电卡盘上的晶片的滑动。 阴极（200）设置有用于喷射多个处理气体的孔，其形成在其下表面上，用于将用于将等离子体产生的处理气体供应到处理室中。 形成在下表面的中心区域（204）上的孔的数量小于形成在周边区域（202）上的孔的数量。

公开(公告)号：KR1020070064767A

公开(公告)日：2007-06-22

申请号：KR1020050125225

申请日：2005-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김성민 ,  주영비 ,  김규석 ,  오정석 ,  김정수

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133555 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133618

Abstract: A dual display device is provided to significantly reduce the whole thickness, by bi-directionally displaying different images through one light unit and one display panel including a transmissive pixel and a reflective pixel. A dual display device comprises a light unit(200) for supplying light, and a display panel(300). The display panel includes a transmissive pixel transmitting the light supplied from the light unit and a reflective pixel reflecting the light supplied from the light unit. The display panel displays a first image by using the light, which is transmitted by the transmissive pixel, and displays a second image by using the light, which is reflected by the reflective pixel.

Abstract translation: 提供双显示装置，通过一个光单元和包括透射像素和反射像素的一个显示面板双向显示不同的图像来显着地减小整个厚度。 双显示装置包括用于提供光的光单元（200）和显示面板（300）。 显示面板包括透射从光单元提供的光的透射像素和反射从光单元提供的光的反射像素。 显示面板通过使用由透射像素透射的光来显示第一图像，并且通过使用由反射像素反射的光来显示第二图像。

公开(公告)号：KR1020070059268A

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：KR1020050117923

申请日：2005-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석 ,  주영비 ,  이익수 ,  김규석 ,  박영희

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133308 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133524 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2201/46 ,  Y10S362/80

Abstract: An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to effectively radiate heat generated from a light generating unit, by opening lateral portions of a container and a top chassis so as to expose the light generating unit. A light generating unit(300) is disposed at one side portion of a light guiding plate(400). A container(200) contains the light guiding plate and the light generating unit, wherein a lateral portion of the container is opened to partially expose the light generating unit. An LCD panel(610) is disposed above the light guiding plate. A top chassis(700) fixes the edge of the LCD panel, wherein a portion of the top chassis is opened to partially expose the light generating unit.

Abstract translation: 提供了一种LCD（液晶显示器），用于通过打开容器和顶部底盘的侧面部分来有效地辐射由发光单元产生的热量，以露出光产生单元。 发光单元（300）设置在导光板（400）的一个侧部。 容器（200）包含导光板和光产生单元，其中容器的侧部被打开以部分地曝光光产生单元。 LCD面板（610）设置在导光板的上方。 顶部底盘（700）固定LCD面板的边缘，其中顶部底盘的一部分被打开以部分地暴露光产生单元。

公开(公告)号：KR1020070020864A

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：KR1020050075205

申请日：2005-08-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/67253

Abstract: 본 발명은 공정 특성상 서로 혼용하지 못하는 반도체 제조설비에서 엔지니어나 작업자의 오류로 인하여 잘못 입력시킨 공정조건으로 인한 공정진행 동작을 사전에 차단하는 반도체 제조설비의 공정관리방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 공정관리방법은, 작업자 또는 엔지니어에 의해 공정에 필요한 공정정보를 입력하는 단계와, 상기 입력된 공정정보가 미리 세팅되어 있는 기준공정정보와 일치하는지 검출하는 단계와, 상기 미리 세팅되어 있는 기준공정정보와 일치하지 않을 시 트랙인이 되지 않도록 하여 공정진행을 차단하는 단계와, 상기 미리 세팅되어 있는 기준공정정보와 일치할 시 트랙인이 되도록 하여 공정진행을 시작하는 단계를 포함한다.
반도체 제조설비에서 기준공정정보를 미리 세팅하여 놓은 후 EQPID별 공정등록 메뉴로부터 공정정보가 입력되어 수신될 때 미리 세팅되어 있는 기준공정정보와 입력된 공정정보가 다를 경우 공정진행이 되지 않도록 차단하므로, 엔지니어나 작업자 등이 PRC그룹의 잘못 입력에 의한 공정불량을 방지한다.
공정정보관리, 공정오류방지, 트랙인,

公开(公告)号：KR1020070016786A

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：KR1020050071775

申请日：2005-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 부품 관리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비의 부품을 효율적으로 관리하여, 잘못된 부품의 사용으로 발생하는 반도체 제조 장비의 빈번한 작업정지를 방지할 수 있는 부품 관리 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 부품 관리 방법은 반도체 제조 장비의 이상 부품을 무선 바코드 리더기로 인식하여, 상기 이상 부품의 인식정보를 서버에 전달하는 제1 단계; 서버가 상기 이상 부품의 상태정보를 입력받아 서버에 저장하는 제2 단계; 상기 서버가 교환 부품을 요청받는 제3 단계; 상기 교환 부품이 현장에 배달되는 제4 단계; 및 상기 교환 부품이 상기 반도체 제조 장비에 설치되는 제5 단계를 포함한다. 본 발명에 의하여 반도체 제조 장비에 사용하는 부품들을 종래와 달리 무선 바코드 리더기를 이용하여 현장에서 즉시 서버에 저장하기 때문에 잘못된 기록에 의해서 잘못된 부품을 사용하여 생산성이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.
무선, 바코드 리더기, 부품, 관리

公开(公告)号：KR1020060079686A

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：KR1020050000146

申请日：2005-01-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02F1/133504 ,  G02F1/133615 ,  G02F2203/03

Abstract: 출사각을 증가시킨 발광 소자 패키지, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치가 개시된다. 발광 소자 패키지는 광을 출사하는 발광 소자 및 발광 소자를 둘러싸면서 보호하되, 굴곡진 형상을 갖고서 출사된 광을 분산시키는 출사면을 일면으로 갖는 보호 부재를 포함한다. 이에 따라, 발광 소자로부터 출사하는 출사광을 분산시키도록 출사면을 굴곡면으로 형성함으로써 출사각을 증가시킬 수 있다.
발광 소자, 출사면, 암부, 보호 부재, 분산

公开(公告)号：KR100561371B1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：KR1020030003425

申请日：2003-01-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: B41J2/165

Abstract: 개시된 본 발명에 의한 잉크젯 프린트 헤드의 노즐을 청소하는 방법은, 잉크젯 프린트 헤드의 노즐을 통하여 일정량의 잉크를 주기적으로 토출시켜 노즐이 막히는 것을 방지하는 잉크젯 프린트 헤드의 노즐을 청소하는 방법에 있어서, 프린터 시스템의 전원이 '오프'된 경우에 USB 포트의 전원을 이용하여 프린트 헤드 구동회로를 가동시켜서 프린트 헤드의 노즐로 잉크를 토출하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하면, 사용자가 프린터를 장시간 사용하지 않고 시스템의 전원을 '오프'상태로 둔 경우에도, USB 포트의 전원을 이용하여 잉크젯 프린트 헤드 노즐의 막힘을 방지할 수 있으므로, 균일한 인쇄품질을 유지할 수 있게 된다.
잉크젯 프린터, 노즐 막힘, 노즐 청소, USB, 프린트 헤드

公开(公告)号：KR100523271B1

公开(公告)日：2005-12-30

申请号：KR1019980011317

申请日：1998-03-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1335

Abstract: 빛을 발산하는 램프 구조물, 발산된 빛을 안내하는 도광판, 도광판의 상부에 설치되어 도광판에서 안내된 빛을 확산하고 집광하는 시트류들, 시트류들의 상부에 설치되어 있는 LCD 패널, LCD 패널이 내측면에 삽입 고정되고, 외측면에는 소정 깊이의 슬라이드 홈이 둘러져 형성되어 있는 몰드프레임 및 몰드프레임의 상면, 밑면, 측면과 접촉되고, 몰드프레임의 슬라이드 홈과 슬라이드 결합되도록 내측면에 돌출된 슬라이드 돌출부가 형성되어 있는 탑샤시를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020050077924A

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：KR1020040005602

申请日：2004-01-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정석

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67739

Abstract: 본 발명은 반도체 제조 공정에 관한 것으로서, 이를 위해 본 발명은 웨이퍼를 다수 적재시킨 카세트(50)를 로드락 챔버(30)에 안치하고, 상기 로드락 챔버(30)로부터는 상기 카세트(50)에 적재된 웨이퍼를 한 매씩 공정 챔버(10)에 공급한 후 공정이 완료된 웨이퍼를 회수하여 재차 카세트(50)에 적재시킨 다음 상기 카세트를 외부로 인출시키는 반도체 제조 공정에 있어서, 공정 수행이 완료된 카세트(50)를 언로딩시킨 다음 후속의 카세트(50)를 로딩시키기까지의 설비의 아이들 타임에 상기 로드락 챔버(30)에서는 퍼지(purge)가 지속적으로 수행되면서 잔류하는 미세 파티클들이 제거되도록 하는 것인 바 이를 통해 공정 챔버로부터 유도되는 미세 파티클과 같은 이물질들이 미리 제거되게 함으로써 로드락 챔버(30)에서의 잔류 이물질로부터 웨이퍼 오염을 방지� �켜 웨이퍼 수율이 향상되도록 하는 동시에 제품 생산성과 신뢰성이 대폭 증대되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.