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公开(公告)号：KR1020080028821A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：KR1020070097388
申请日：2007-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이대호
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15162 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: A circuit board for preventing warpage and a method of fabricating the same are provided to reduce disconnection between a semiconductor chip package and the circuit board by reducing the warpage of the circuit board or the semiconductor chip package. A circuit board(100) includes a substrate and a warpage preventing pattern(P). The warpage preventing pattern is arranged on the substrate and includes a first pattern(P1) and a second pattern(P2). The first pattern is formed on a first corner of the substrate and the second pattern is formed on a second corner thereof. The first corner and the second corner are adjacent to each other. An entire orientation of the first pattern is different from the second pattern. The first pattern and the second pattern are disconnected. The substrate includes a multi layered printed circuit board and the first pattern and the second pattern are arranged on different layers in the PCB.
Abstract translation: 提供一种用于防止翘曲的电路板及其制造方法，以通过减少电路板或半导体芯片封装的翘曲来减少半导体芯片封装与电路板之间的断开。 电路板（100）包括基板和翘曲防止图案（P）。 防翘曲图案布置在基板上并且包括第一图案（P1）和第二图案（P2）。 第一图案形成在基板的第一角上，第二图案形成在其第二角上。 第一个角落和第二个角落彼此相邻。 第一图案的整个取向与第二图案不同。 第一个模式和第二个模式被断开。 基板包括多层印刷电路板，并且第一图案和第二图案布置在PCB中的不同层上。
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公开(公告)号：KR100651125B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050023112
申请日：2005-03-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이대호
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/4951 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 이중 성형된 멀티 칩 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 칩들을 일괄적으로 성형한 이후에 진행되는 테스트 공정에서 불량처리로 인한 수율 저하를 최소화하고, 반도체 칩들의 특성에 맞게 테스트 공정을 진행하여 신뢰성이 양호한 이중 성형된 멀티 칩 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 즉 배선기판에 상대적으로 신뢰성이 떨어지는 적어도 하나 이상의 반도체 칩을 포함하는 제 1 칩 그룹을 실장하여 1차 성형한 다음, 1차 성형된 반제품에 대한 테스트 공정을 진행하여 양호한 반제품만을 선별하고, 이렇게 선별된 양호한 1차 성형된 반제품의 제 1 패키지의 상부면에 상대적으로 신뢰성이 양호한 적어도 하나 이상의 반도체 칩을 포함하는 제 2 칩 그룹을 실장하여 2차 성형한 멀티 칩 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 그리고 제 2 칩 그룹과 배선기판을 전기적으로 연결하기 위해서, 제 2 칩 그룹과 제 1 패키지 몸체 사이에 매개기판을 개재할 수도 있다.
적층 칩, 멀티 칩, 패키지, 테스트, 이중 성형Abstract translation: 本发明涉及一种双重形成的多芯片封装及其制造方法，并且本发明的目的是最小化在共同形成半导体芯片之后执行的测试过程中由于缺陷处理而导致的产量损失， 提供具有良好可靠性的双模制多芯片封装及其制造方法。 即安装在第一芯片组包括相对的至少一个半导体芯片是较不可靠的电路板第一模制，然后只选择优选的半成品进行与用于形成第一对半成品的试验过程，所以有选择地 其中包括具有相对较好可靠性的至少一个半导体芯片的第二芯片组被安装在良好初次模制半成品的第一封装的上表面上的芯片封装及其制造方法。 为了电连接第二芯片组和布线衬底，可以在第二芯片组和第一封装体之间插入中间衬底。
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公开(公告)号：KR100159287B1
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019910001190
申请日：1991-01-24
IPC: C08G73/00
CPC classification number: C08G73/106 , C08G77/455 , G02F1/133723
Abstract: 본 발명은 실록산 변성 폴리이미드 수지의 제조방법으로써, 일반식(1)의 실록산 디아민과 일반식(2)의 방향족 디아민을 극성용매 중에서 방향족 테트라카르본산 이무수물과 반응시켜 내열성 및 가공성이 우수한 실록산 변성 폴리이미드 수지를 얻는 것이다.
단, R
1 , R
2 는 방향족계 또는 지방족계 탄화수소이고, n은 1 내지 1000까지의 정수이며,
X
1 은-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170109328A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：KR1020160033303
申请日：2016-03-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L21/768 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 반도체칩이포함되는반도체패키지내부로부터발열을효율적으로외부로방출하고일부에집중되는스트레스를완화시키는반도체패키지가개시된다. 본개시에따른반도체패키지는복수의제1 관통전극들을구비하고, 상기복수의제1 관통전극들을매개로전기적및 물리적으로적층된적어도하나의제1 반도체칩,상기적어도하나의제1 반도체칩 상에배치되며, 상기복수의제1 관통전극들과전기적으로연결되는복수의제2 관통전극들을포함하는제2 반도체칩, 및상기제2 관통전극들과열적으로접촉되는절연성의열전패턴층을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种半导体封装，其从包括半导体芯片的半导体封装的内部有效地散热到外部并缓解集中在部件中的应力。 根据本发明的半导体封装包括：多个第一通，以及具有该电极，其中所述多个第一贯通电极的电和堆叠在所述媒体上的物理的至少一个第一半导体芯片，所述至少一个第一相的半导体芯片的 设置，以及第二半导体芯片，所述第二贯通电极和热图案层的热绝缘要接触通过包括多个第二贯通电极，所述多个第一通电极和电连接到 的。
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公开(公告)号：KR1020170096818A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020160018549
申请日：2016-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R33/56545 , G01R33/443 , G01R33/4818 , G01R33/482 , G01R33/5611 , G01R33/5615 , G01R33/5616 , G01R33/56554 , G01R33/56563
Abstract: 다중에코시퀀스를이용하여자기공명영상을획득하는자기공명영상장치및 자기공명영상장치를위한방법이개시된다. 자기공명영상장치는제1 에코시간(TE1)에생성되는에코를이용하여제1 에코데이터(E1)를획득하고, 제1 에코시간보다늦은제2 에코시간(TE2)에생성되는에코를이용하여제2 에코데이터(E2)를획득하는데이터획득부및 제1 에코데이터(E1) 및제2 에코데이터(E2)에기초하여자기공명영상을재구성하는영상처리부를포함할수 있고, 제1 에코데이터(E1) 및제2 에코데이터(E2)는상기 k 공간내에서중복(overlap)되는부분을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于使用多回波序列来采集磁共振图像的磁共振成像设备和用于磁共振成像设备的方法。 MRI装置使用在第一回波时间TE1中生成的回波来获取第一回波数据E1，并且使用在比第一回波时间晚的第二回波时间TE2中生成的回波 用于获取第二回波数据E2的数据获取单元以及用于基于第一回波数据E1和第二回波数据E2重建磁共振图像的图像处理单元， 并且第二回波数据E2可以包括在k空间中重叠的部分。
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公开(公告)号：KR1020170096426A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：KR1020160017782
申请日：2016-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: A61B5/055 , A61B5/00 , G01R33/56 , G01R33/565
CPC classification number: G01R33/5611 , G01R33/4835
Abstract: 동일한대상체에대한복수의 MR 영상과임의로합성된 MR 영상과의관계를이용하여, 대상체에대한멀티밴드 MR 영상을복수의 MR 영상으로복원하는방법및 장치를제공한다.
Abstract translation: 提供了一种通过使用多个MR图像和针对同一对象的任意合成的MR图像之间的关系，将目标对象的多频带MR图像恢复成多个MR图像的方法和设备。
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公开(公告)号：KR1020160081229A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194727
申请日：2014-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/162 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/06135 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L25/065 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 적층형반도체패키지는제1 패키지기판및 상기제1 패키지기판상에실장되며일측부를따라배열된제1 칩패드들을갖는제1 반도체칩을포함하는제1 반도체패키지, 및상기제1 반도체패키지상에배치되며, 제2 패키지기판및 상기제2 패키지기판상에실장되고상기제2 패키지기판의제1 측부의연장방향을따라나란히배열되며일측부를따라배열된제2 칩패드들을각각갖는제1 서브반도체칩과제2 서브반도체칩을포함하는제2 반도체패키지를포함하고, 상기제2 패키지기판은상기제2 칩패드들과전기적으로연결되며상기제2 칩패드들과인접하도록상기제1 측부를따라배열된제2 접속패드들을가지고, 상기제1 패키지기판은상기제1 칩패드들과전기적으로연결되며상기제2 접속패드와대응하도록상기제1 패키지기판의제1 측부를따라배열된제1 접속패드들을갖는다.
Abstract translation: 堆叠型半导体封装包括：第一半导体封装和第二半导体封装。 第一半导体封装包括第一封装衬底和具有安装在第一封装衬底上的第一芯片焊盘并沿着一个侧面单元布置的第一半导体芯片。 第二半导体封装布置在第一半导体封装上，并且包括第二封装衬底以及第一子半导体芯片和第二子半导体芯片。 第一副半导体芯片和第二副半导体芯片安装在第二封装基板上，沿着第二封装基板的第一侧单元的延伸方向平行布置，并且分别包括沿着一侧布置的第二芯片焊盘 单元。 第二封装衬底具有电连接到第二芯片焊盘并且沿着第一侧单元布置以便与第二芯片焊盘相邻的第二连接焊盘。 第一封装衬底具有电连接到第一芯片焊盘并且沿着第一侧单元布置以便对应于第二连接焊盘的第一连接焊盘。
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公开(公告)号：KR1020160052517A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020160052320
申请日：2016-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 대상체에게컨텐츠를제공하는자기공명영상장치가개시된다. 자기공명영상장치는자기공명영상촬영에이용되는복수개의펄스시퀀스들에관한정보를획득하고, 상기획득된정보에기초하여현재진행중인펄스시퀀스의표식, 상기현재진행중인펄스시퀀스의진행정도에대한정보및 이후진행될펄스시퀀스의표식을포함하는상기컨텐츠를제공하는제어부를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种向对象提供内容的磁共振成像装置。 磁共振成像装置可以包括控制单元，其获取关于用于拍摄磁共振图像的多个脉冲序列的信息，并且提供包括正在进行的脉冲序列的索引的内容，关于正在进行的脉冲序列的进展的信息 ，以及基于所获取的信息的跟随脉冲序列的索引。 根据本发明，可以通过使用被摄体条件信息或照片信息来自动提供与医用图像的拍摄有关的内容。
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