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公开(公告)号：KR1019980019660A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960037867
申请日：1996-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조영래
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 COB(Chip On Board)패키지가 IC 카드에 실장될 때 실장력을 향상시키기 위해 인쇄회로기판에 홈을 형성하여 IC 카드와의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 있는 와이어와, 상기 전기적으로 연결된 반도체 칩과 인쇄회로기판과 와이어를 봉지하고 있는 몰딩부로 이루어지는 COB 패키지에 있어서, IC 카드와 COB 패키지의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 홈에 흘러 들어간 접착제가 IC카드와 접착될 때 접착면적이 증가하므로 COB 패키지와 IC 카드간의 접착력이 강화되는 효과가 있다.-
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公开(公告)号：KR1019940010153B1
公开(公告)日：1994-10-22
申请号：KR1019910017450
申请日：1991-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/203
Abstract: The heater makes vapor deposition material, causing ill-conditions of the contact between the heater and contact terminals in the conventional one, get melted and completely vapored so that it can enhance reliability. The heater comprises the contact terminals (10), connected to a power source, facing each other within a vacuum chamber; a deposition material acceptance part (30) positioned in the center of the heater (40); leads (20) positioned on both sides of the acceptance part (30); a separation plate (60) separating the leads (20).
Abstract translation: 加热器使得气相沉积材料在常规的加热器和接触端子之间的接触不良情况下变得熔化并完全蒸发，从而可以提高可靠性。 加热器包括连接到电源的接触端子（10），在真空室内彼此面对; 位于加热器（40）的中心的沉积材料接收部分（30）; 位于接收部分（30）两侧的引线（20）; 分离引线（20）的分离板（60）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100222299B1
公开(公告)日：1999-10-01
申请号：KR1019960066316
申请日：1996-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/13144 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼의 활성면에 복수개의 전극 패드가 형성된 복수개의 반도체 칩이 형성되는 소자 영역이 형성되어 있고, 상기 복수개의 반도체 칩을 개별 칩으로 분리하기 위한 절단 영역이 형성되어 있고, 상기 전극 패드에 각기 대응되게 배선 패턴이 형성된 실리콘 기판의 일면이 열접합되어 있고, 상기 실리콘기판의 열접합된 면에 반대되는 면에 노출된 배선 배턴에 금속 범프가 형성되고, 반도체웨이퍼와 실리콘 기판이 열접합된 기판을 절단 영역을 따라서 절단하게 되면 웨이퍼 레벨에서 칩 스케일 패키지를 구현할 수 있어 칩 스케일 패키지의 대량 생산이 용이하며 반도체칩의 전극 패드가 형성된 면이 실리콘 기판의 접합에 의해 보호됨으로써 패키지의 강도 및 신뢰성 향상되는 장� �이 있다.
그리고, 반도체 웨이퍼의 절단 영역에 대응되게 홈이 실리콘 기판에 형성되어 있기 때문에, 그 홈을 따라서 절단 공정이 진행되어 실리콘 기판 상에 형성된 배선 패턴 및 전극 패드 부분이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR100216063B1
公开(公告)日：1999-08-16
申请号：KR1019960044160
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조영래
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 금속회로기판(metal circuit board)을 갖는 캐비티 업 타입(cavity up type)의 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩패드들이 형성되어 있는 반도체 칩; 반도체 칩이 안착되는 캐비티가 형성된 일측면과, 캐비티 부분을 제외한 일측면의 소정의 영역에서 상기 일측면에 대응되는 타측면으로 관통되는 관통홀들이 형성된 금속회로기판; 일측면과 타측면 위에 형성된 절연막들; 관통홀의 내측 벽면에 형성된 절연수지; 절연막들 각각의 상면에 형성된 회로패턴; 절연수지로 둘러싸여 관통홀 내에 형성되고 일측면과 타측면에 형성된 회로패턴을 전기적으로 연결하는 금속 폴; 타측면의 회로패턴에 소정의 간격으로 형성된 볼 패드와 볼 패드 하면에 형성된 솔더 볼; 반도체 칩을 캐비티에 접착 고정하는 접착수단; 본딩패드와 일측면 회로패턴 소정의 영역을 전기적으로 연결하는 전기적 연결수단; 반도체 칩 전기적 연결부분을 보호하기 위한 보호수단; 을 포함하며, 절연막이 솔더 레지스트로 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 볼 그리드 어레이 패키지를 제공하여 열방출 특성 개선되고 다핀화할 수 있는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR100156331B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019950039736
申请日：1995-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조영래
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 볼 그리드 어레이 패키드의 기판을 절단하는 장치에 관한 것으로, 다이아몬드 분말이 코딩된 회전 절단날에 의해 볼 그리드 어레이 패키지의 스트립이 개별의 패키지로 절단되는 면의 거칠기가 매끄럽게 처리되어 종래의 펀치에 의한 절단에서 요구되는 절단면의 연마 공정을 거치지 않는 동시에 한 번의 기계적 충격에 의한 패키지 내부의 전기적 연결 부분의 손상을 극소로 할 수 있는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1019980025868A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044160
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조영래
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 메탈회로기판(metal circuit board)을 갖는 캐비티 업 타입(cavity up type)의 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩패드들이 형성되어 있는 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 안착되록 기판 일측면에 형성된 캐비티와, 그 캐비티 부분을 제외한 상기 기판 소정의 영역에 형성된 구멍을 갖고 있는 금속기판; 상기 금속기판의 캐비티가 형성된 일측면과 타측면에 형성된 절연막들; 상기 구멍의 내측 벽면에 형성된 절연수지; 상기 일측면과 타측면에 형성된 절연막들 각각의 상면에 형성된 회로패턴; 상기 절연수지로 둘러싸여 상기 구멍내에 형성되고 상기 일측면과 타측면에 형성된 회로패턴을 전기적으로 연결하는 금속 폴; 상기 타측면의 회로패턴에 소정의 간격으로 형성된 볼 패드와 그 볼패드 하면에 형성된 솔더 볼; 상기 반도체 칩을 상기 캐비티에 접착 고정하는 접착하는 수단; 상기 본딩패드와 상기 일측면 회로패턴 소정의 영역을 전기적으로 연결하는 전기적 연결수단; 및 상기 반도체 칩 전기적 연결부분을 보호하기 위한 보호하는 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 볼 그리드 어레이 패키지를 제공하여 열방출 특성 개선되고 다핀화할 수 있는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1019980019661A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960037868
申请日：1996-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어와, 상기 와이어를 보호하기 위한 몰딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COB(Chip On Board)패키지에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어의 상부에 코팅된 몰딩부가 인쇄회로기판의 상부면으로 흘러내리지 않도록 에폭시 수지 흐름 방지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB패키지를 제공한다.
따라서, 상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 인쇄회로기판상에서 흘러내리는 에폭시수지를 방지할 수 있고, 제작 공정이 단축되어 원가절감의 효과가 있는 것이다.
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