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公开(公告)号：WO2022035042A1
公开(公告)日：2022-02-17
申请号：PCT/KR2021/007883
申请日：2021-06-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 천장형 공기청정기는, 하측에 개구를 포함하는 하우징, 상기 개구의 일측에 배치되어 상기 하우징에 고정되는 필터, 필터를 통과한 공기를 유동시키는 팬, 상기 하우징 내부에 형성되며, 상기 팬을 통과한 공기를 수용하는 수렴 공간 및 상기 수렴 공간을 개폐하며 상기 수렴 공간에 접근 가능하도록 마련된 토출 어셈블리로서, 토출 어셈블리의 일단에 배치된 회전축을 기준으로 상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 토출 어셈블리를 포함하고, 상기 토출 어셈블리는, 상기 수렴 공간의 하부에 대응되도록 형성되는 토출 플레이트 및 상기 토출 플레이트에 회전 가능하게 결합하여 상기 수렴 공간으로부터 토출되는 공기를 유동 방향을 제어하는 토출 블레이드를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022080758A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/KR2021/013802
申请日：2021-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 입력 데이터에 포함된 입력 값들 및 커널에 포함된 가중치들을 바탕으로 컨볼루션(convolution) 연산을 수행하는 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법이 개시된다. 구체적으로, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은 뎁스와이즈(depthwise) 컨볼루션 연산인 경우, 복수의 채널 중 제1 채널에 대응되는 복수의 입력 값이 복수의 곱셈 모듈 중 두 개 이상의 곱셈 모듈 모두에 입력되도록 입력 선택 모듈을 제어하는 단계, 제2 커널 정보를 바탕으로 제1 채널에 대응되는 복수의 가중치를 두 개 이상의 곱셈 모듈에 하나씩 입력하는 단계, 두 개 이상의 곱셈 모듈을 통해 복수의 입력 값 마다 복수의 가중치 각각과의 곱 연산을 수행하여, 곱 연산 결과 각각에 따른 복수의 중간 값을 획득하는 단계 및 제1 중간 값 누적 모듈을 통해 복수의 중간 값 중 커널의 위치 각각에 대응되는 중간 값들을 합산하여, 합산 결과 각각에 따른 복수의 출력 값을 획득하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2018074718A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：PCT/KR2017/008294
申请日：2017-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F24F1/0014 , F24F1/0022 , F24F11/00 , F24F13/14 , F24F13/20
Abstract: 공기조화기는 하우징의 내부로 유입되는 공기와 열교환하는 열교환기와, 열교환기와 열교환된 공기를 하우징의 외부로 송풍하는 송풍팬을 포함하고, 하우징에 마련된 제1 송풍구 및 제2 송풍구를 여닫는 제1 도어 및 제2 도어와 하우징 내부의 유로를 제어하는 가이드 블레이드를 제어하여 다양한 기류로 공기를 송풍할 수 있다.
Abstract translation: 空调包括用于与引入到壳体中的空气进行热交换的热交换器和用于将热交换后的空气吹到壳体外部的吹风机。 2可以控制用于打开和关闭风口和第二门的第一门和用于控制壳体内部通道的导向叶片，以吹入各种气流中的空气。
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公开(公告)号：WO2021125496A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/KR2020/011404
申请日：2020-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자 장치가 개시된다. 본 전자 장치는 커널 데이터가 양자화(quantization)된 계수 데이터 및 식별 코드 데이터가 저장된 메모리, 대상 데이터의 복수의 대상 엘리먼트가 순차적으로 입력되면, 식별 코드 데이터 중 입력된 대상 엘리먼트에 대응되는 식별 코드에 기초하여 순차적으로 입력되는 대상 엘리먼트에 대응되는 출력값을 선택하고, 선택된 출력값을 누적하는 제1 연산 유닛 및 제1 연산 유닛으로부터 출력되는 출력 데이터 및 계수 데이터 중 출력 데이터에 대응되는 계수에 기초하여 컨볼루션(convolution) 연산 결과를 출력하는 제2 연산 유닛을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1019980020144A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960038499
申请日：1996-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 몰딩 장치에 있어서 램의 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 초경부인 상부 몸체와 스틸부인 하부 몸체로 이루어져 있는 램에 있어서 상기 하부 몸체의 홈부와 상기 홈부에 삽입되는 상기 상부 몸체 돌출부가 같은 각도로 테이퍼링되어 기계적으로 결합되는 램의 결합구조에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 램의 상부 및 하부 몸체의 결합시 이탈을 방지할 수 있고, 상부 몸체 하단부에서 결합되던 종래의 결합 위치를 탈피하고 상기 상부 몸체 중간부의 위치에서 하부 몸체가 결합되기 때문에 고가의 초경으로 이루어진 상부 몸체의 부피가 감소되어 원가 절감에 기여한다.-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019930009184A
公开(公告)日：1993-05-22
申请号：KR1019910019281
申请日：1991-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/022
Abstract: 이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템의 정면부에 접착되는 서브마운트를 형성하고, 이 서브마운트의 면적을 상기 칩의 면적보다 작게하여 은-에폭시층을 형성한후 칩을 덥착시킬수 있다록 함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가려지는 현상을 방지할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높힐수 있고, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 것이다.
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