公开(公告)号：KR100651564B1

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：KR1020050049718

申请日：2005-06-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강석명 ,  안준현 ,  김기현 ,  고길수 ,  김홍권 ,  서호성

IPC: H05K3/34

Abstract: A cleaning apparatus of a screen printer is provided to improve a cleaning function of a mask, by constituting a first and a second cleaning apparatus part for cleaning residue of a solder on the top/bottom of the mask. According to a cleaning apparatus of a screen printer cleaning residues of a cream solder provided to a mask, a first cleaning apparatus part(200) is comprised on the top of the mask, and removes the residues of the solder attached to a hole of the mask by exhausting air pressure and cleaning solution through the upper plane of the mask. A second cleaning apparatus(300) is comprised on the bottom of the mask, and absorbs the residues of the solder removed from the hole, as air pressure and cleaning solution of the first cleaning apparatus pass through the hole of the mask. A wiper apparatus part(400) removes the residue removed from the hole of the mask and the residue remained in the mask, by being installed on an outer surrounding of the first and the second cleaning apparatus part.

Abstract translation: 提供一种丝网印刷机的清洁装置，通过构成用于清洁掩模顶部/底部上的焊料残留物的第一和第二清洁装置部分来改善掩模的清洁功能。 根据丝网印刷机的清洁设备，清洁提供给掩模的膏状焊料的残留物，第一清洁设备部分（200）被包括在掩模的顶部，并且去除附着到第一清洁设备部分（200）的孔的残留物 通过面罩的上平面排出空气压力和清洁溶液进行面罩。 第二清洁设备（300）包括在掩模的底部，并且当第一清洁设备的气压和清洁溶液穿过掩模的孔时吸收从孔中移除的焊料的残留物。 刮水器装置部件（400）通过安装在第一清洁装置部件和第二清洁装置部件的外周围上而去除从掩模的孔中去除的残留物和残留在掩模中的残留物。

公开(公告)号：KR1020050076270A

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：KR1020040004188

申请日：2004-01-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영민 ,  안준현 ,  곽규섭

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4246 ,  G02B6/12 ,  G02B2006/12038 ,  G02B2006/1215

Abstract: 본 발명에 따른 양방향 광송수신 모듈은 복수의 광섬유들과, 상기 광섬유들를 지지하기 블록을 포함하는 광섬유 블록과, 상기 광섬유들로부터 입력되는 제1 광을 검출해내고, 상기 광섬유로 출력하기 위한 제2 광을 생성하며 상기 광섬유들에 일대일 대응되는 복수의 광송수신부들이 반도체 기판 상에 집적된 광송수신 어셈블리와, 상기 광섬유 블록과 상기 광송수신 어셈블리의 사이에 위치됨으로써 해당 광섬유로부터 입력받은 제1 광을 해당 광송신부로 출력하고, 해당 광송신부에서 생성된 제2 광을 해당 광섬유로 출력하기 위한 다분기된 복수의 도파로들이 집적된 광도파로 어셈블리를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020050000706A

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：KR1020030041191

申请日：2003-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영민 ,  안준현 ,  곽규섭

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/12007 ,  G02B6/29368 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4246

Abstract: PURPOSE: A coupling structure of an optical waveguide and an optical element and an optical alignment method using the same are provided to align the optical waveguide and the optical element by forming a dummy waveguide and an alignment pattern on a glass substrate including a PLC substrate and the optical element. CONSTITUTION: One or more optical waveguide(111) is formed on a first substrate in order to transmit an optical signal. A plurality of dummy waveguides(112a,112b) are symmetrically formed at both sides of the optical waveguide on the first substrate. A second substrate is adhered on the first substrate. One or more optical element is formed on a rear face of the second substrate in order to be optically connected to the optical waveguide. An optical alignment pattern is formed on a rear face of the second substrate. The optical waveguide and the optical element are aligned by the alignment of the dummy waveguide and the optical alignment pattern.

Abstract translation: 目的：提供光波导和光学元件的耦合结构以及使用其的光学对准方法，通过在包括PLC基板的玻璃基板上形成虚拟波导和对准图案来对准光波导和光学元件，并且 光学元件。 构成：为了传输光信号，在第一基板上形成一个或多个光波导（111）。 多个虚拟波导（112a，112b）对称地形成在第一基板上的光波导的两侧。 第二基板粘附在第一基板上。 一个或多个光学元件形成在第二基板的后表面上，以便光学连接到光波导。 在第二基板的后表面上形成光学对准图案。 光波导和光学元件通过虚拟波导的对准和光学对准图案对准。

公开(公告)号：KR100299123B1

公开(公告)日：2001-09-06

申请号：KR1019980016965

申请日：1998-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안준현

IPC: G02B6/42 ,  H01S3/18

Abstract: PURPOSE: A packaging device of a semiconductor laser diode for optical communication and a method for aligning optical axis are provided to enhance optical coupling efficiency by aligning easily a laser diode and an optical axis. CONSTITUTION: A package housing(201) has an internal space formed on a table(215). A package housing loading portion(210) is adhered on a heating portion(213) in order to fix the package housing(201). A laser emission portion(208) is coupled with one side of the package housing(201). An adhesive material(211) is formed between a thermoelectric cooler(203) and a bottom face of the package housing(201). The thermoelectric cooler(203) is adhered to a bottom face of an inside of the package housing(201). A heat sink(204) is adhered on the thermoelectric cooler(203). A sub carrier(202b) is adhered on the heat sink(204). The laser diode(202) is adhered on the sub mount(202a). A lens(205) is located between the laser diode(202) and the laser emission portion(208). A sun module(207) is fixed to a location control portion(209). A probe(212) is connected with an anode and a cathode of the laser diode(202). An external alignment observation portion(214) has a lens portion(214a).

公开(公告)号：KR1019990084897A

公开(公告)日：1999-12-06

申请号：KR1019980016965

申请日：1998-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안준현

IPC: G02B6/42 ,  H01S3/18

Abstract: 본 발명에 따른 광통신용 반도체 레이저 다이오드 패키징 장치는, 레이저광 출사부를 갖는 패키지 하우징의 내부에 설치된 레이저 다이오드 및 렌즈를 구비하는 서브모듈을 상기 레이저광 출사부의 광축에 정렬하기 위한 광통신용 반도체 레이저 다이오드의 패키징 장치에 있어서, 테이블;과 상기 테이블 상의 일측에 마련되는 가열장치;와 상기 가열장치 위에 설치되는 것으로 고정 대상인 상기 서브모듈을 구비하는 상기 패키지 하우징을 고정하는 패키지 하우징 정착부;와 상기 패키지 하우징 정착부의 상방에 마련되어 상기 패키지 하우징 내에 위치한 상기 서브모듈의 위치를 조정하는 위치조정부; 및 상기 테이블의 타측 상에 일정 높이로 마련되어 상기 패키지 하우징의 레이저광 출사부에 대향되게 설치되는 렌즈부를 갖는 외부정렬관찰부;를 구비함으로써, 고속의 광통신용 반도체 레이저 다이오드의 패키징시 레이저 다이오드 및 광축 정렬을 용이하게 하고, 광결합 효율을 높이며, 고가 부품의 소모를 방지하는 점에 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1020160015785A

公开(公告)日：2016-02-15

申请号：KR1020140098488

申请日：2014-07-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이민형 ,  오정택 ,  조재걸 ,  안준현 ,  이재혁

IPC: G01J5/08 ,  A61B5/01

CPC classification number: A61B5/01 ,  A61B5/6898 ,  A61B5/7203 ,  A61B5/7221 ,  A61B5/742 ,  G01J5/0025 ,  G01J5/025 ,  G01J5/0265 ,  G01J5/0859 ,  G01J5/089 ,  G01J2005/0077 ,  H04M1/21

Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치에있어서, 피사체이미지를이용하여초점정합여부를확인하는카메라모듈과, 상기카메라모듈과인접한위치에배치되며, 상기피사체의온도를측정하기위한온도센서와, 상기초점정합여부확인결과, 초점정합시점에대응하여상기온도센서로부터출력된온도를상기피사체의온도로결정하도록제어하는제어부를포함할수 있으며, 이외에도다양한다른실시예들이가능하다. 이와같이전자장치에비접촉식체온측정기능을구현함으로써측정부위로부터일정거리떨어진상태에서정확하게체온을측정할수 있을뿐만아니라휴대가간편하여, 사용상의편의성을향상시킬수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备包括：相机模块，通过使用对象图像来检查焦点匹配; 温度传感器，布置在相机模块附近并测量物体的温度; 以及控制单元，其根据焦点匹配检查的结果，确定与聚焦匹配点相对应地从温度传感器输出的温度作为对象的温度。 也可以实现本发明的其它实施例。 因此，本发明实现电子设备的非接触式温度测量功能，以便在与测量部分隔开预定距离的同时精确地测量体温，确保便携性，并提高使用的便利性。

公开(公告)号：KR101442170B1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：KR1020070127450

申请日：2007-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안준현 ,  이영민 ,  조시연 ,  곽규섭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 제조방법을 개시한다.
본 발명의 반도체 패키지 제조방법은 본드 핑거가 형성된 기판에 복수 개의 다이를 본딩하는 단계; 상기 본드 핑거와 상기 각 다이의 본드 패드 사이를 와이어 본딩하는 단계; 상기 기판의 상면 전체를 봉지 재로 몰딩하는 단계; 상기 봉지 재와 상기 기판을 쏘잉(Sawing)하여 상기 본드 핑거가 외부로 노출된 상태로 각각의 패키지로 분리하는 단계; 상기 봉지 재의 표면을 엑티베이션 하는 단계; 및 상기 봉지 재의 표면에 도금공정으로 입출력 패드를 형성하는 단계를 포함한다.
엑티베이션, 봉지 재의 표면

Abstract translation: 提供半导体封装及其制造方法，以通过减少两个封装之间的电连接部分的占用区域来有效地防止两个封装之间的电接触误差。 多个管芯结合在形成有接合指的基板上（S110）。 每个模具的粘结指状物和粘结垫被引线键合（S120）。 整个基板由密封材料模制（S130）。 通过锯切密封材料和基底将粘结指状分离成每个包装（S140）。 密封材料的表面被激活（S150）。 通过电镀处理在密封材料的表面上形成输入/输出焊盘，形成单层结构的半导体封装（S160）。

公开(公告)号：KR1020080075356A

公开(公告)日：2008-08-18

申请号：KR1020070014406

申请日：2007-02-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기현 ,  안준현 ,  김홍권 ,  강석명

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/40

Abstract: A solder ball mounting apparatus and a mounting method thereof are provided to reduce a process time by preventing a process error such as a solder ball bridge effect. A solder ball mounting apparatus for mounting solder balls(220) on a semiconductor substrate(230) includes a tray(210) and a lid(250). A plurality of grooves(216) are formed in an inner base surface of the tray. The solder balls are arranged in the grooves. The semiconductor substrate is loaded into a reception space of the tray. The lid is formed to cover the semiconductor substrate. The tray includes a base part(212) and a sidewall(218). The grooves are formed on a surface of the base part. The sidewall is formed at an edge of the base part to form the reception space.

Abstract translation: 提供焊球安装装置及其安装方法，以通过防止诸如焊球桥接效应的处理错误来减少处理时间。 一种用于在半导体衬底（230）上安装焊球（220）的焊球安装装置包括托盘（210）和盖（250）。 多个凹槽（216）形成在托盘的内底表面中。 焊球布置在凹槽中。 半导体衬底被装载到托盘的接收空间中。 盖形成为覆盖半导体基板。 托盘包括基部（212）和侧壁（218）。 凹槽形成在基部的表面上。 侧壁形成在基部的边缘处以形成接收空间。

公开(公告)号：KR1020080012671A

公开(公告)日：2008-02-12

申请号：KR1020060073867

申请日：2006-08-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김홍권 ,  안준현 ,  김기현 ,  강석명 ,  최연호

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: An interpose and a semiconductor package using the same are provided to easily carry out wiring to an external input/output pin in terms of routing, through rewiring. A printed circuit board(210) has plural electric contacts(202) formed on an upper surface. An interposer is positioned on the printed circuit board, and has first and second surfaces facing each other, plural holes(232) extending through the first surface to the second surface, and plural electric terminals(231a) formed on the first surface. The interposer is on the printed circuit board in such a way that the holes correspond to the electric contacts. The electric contacts have first electric contacts formed on the printed circuit board to correspond to the holes one to one, and second electric contacts corresponding to the first electric terminals.

Abstract translation: 提供了一种插入式和使用其的半导体封装件，通过重新布线方便地在布线方面对外部输入/输出引脚进行布线。 印刷电路板（210）具有形成在上表面上的多个电触点（202）。 插入器位于印刷电路板上，并且具有彼此面对的第一和第二表面，在第一表面延伸到第二表面的多个孔（232）和形成在第一表面上的多个电端子（231a）。 插入器位于印刷电路板上，使得孔对应于电触点。 电触头具有形成在印刷电路板上的第一电触点，以对应于一对一的孔，以及对应于第一电端子的第二电触点。

公开(公告)号：KR100645541B1

公开(公告)日：2006-11-14

申请号：KR1020050080326

申请日：2005-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서호성 ,  안준현 ,  김기현 ,  강석명

IPC: H05K3/10

Abstract: An apparatus and a method for printing solder paste are provided to accurately form a fine circuit pattern by directly injecting flux and solder paste onto a printed circuit board through a nozzle. A solder paste printing apparatus includes a flux injection unit(120) and a solder injection unit(130). The flux injection unit injects flux onto a printed circuit board(110) on which a circuit pattern is formed. The solder injection unit injects solder powder onto the printed circuit board in order to form solder paste. The flux injection unit includes a body(121) having a reservoir(122) for storing the flux and a head part(126) coupled with one side of the body in order to inject the flux supplied from the reservoir onto the printed circuit board.

Abstract translation: 提供一种用于印刷焊膏的装置和方法，以通过直接将焊剂和焊膏通过喷嘴注入印刷电路板来精确地形成精细的电路图案。 一种焊膏印刷设备包括焊剂注入单元（120）和焊料注入单元（130）。 助焊剂注入单元将助焊剂注入到其上形成有电路图案的印刷电路板（110）上。 焊料注入单元将焊料粉末喷射到印刷电路板上以形成焊膏。 助焊剂注入单元包括具有用于储存助熔剂的储存器（122）的主体（121）和与主体的一侧耦合的头部（126），以便将从储存器供应的助焊剂注入到印刷电路板上。