Abstract:
본발명은생분해성초다공성하이드로젤에관한것으로, a) 수용성황산화전분을제조하는단계; b) 상기수용성황산화전분에비닐기를도입하는단계; 및 c) 상기비닐기가도입된수용성황산화전분을가스블로윙법에의해가교하여공극이형성된초다공성하이드로젤을제조하는단계를포함하는생분해성초다공성하이드로젤의제조방법에관한것이다. 본발명에따른생분해성초다공성하이드로젤은다양한바이오분야에유용하게사용할수 있다.
Abstract:
본 발명은 소수성 치환기를 갖는 글리콜 키토산 유도체, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2번 위치의 아민기의 일부가 아세틸기 및 소수성기로 치환된 구조를 갖는 글리콜 키토산 유도체로서, 상기 글리콜 키토산 유도체는 특정 온도에서 가역적인 졸-겔 전이를 일으키는 온도감응 특성으로 인해 의약 분야, 바이오 분야, 및 전자 분야 등에 다양하게 적용할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 설페이트 전분을 포함하는 복막투석액용 삼투압제 및 이를 포함하는 복막투석용 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 글루코스 고리 내 하이드록시기의 수소 전부 또는 일부가 설페이트기로 치환된 설페이트 전분을 포함하는 복막투석액용 삼투압제 및 이를 포함하는 복막투석용 조성물에 관한 것이다. 상기 설페이트 전분은 높은 분자량으로 복막 내 흡수가 적어 장시간 동안 일정 수준의 삼투농도를 유지하여 한외여과를 야기한다. 또한, 세포 독성이 적고, 글루코스 분해산물(GDPs, glucose degradation products)의 생성을 최소화해 복막투석액에 의한 부작용을 감소하여 이코덱스트린을 대체하여 복막투석액에 사용할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 생체 이용률이 향상된 에프로살탄 고체 분산체, 이의 제조방법 및 용도에 관한 것으로, 분무 건조를 통해 에프로살탄, 친수성 고분자, 계면활성제를 포함하여 무정형의 에프로살탄을 포함하는 에프로살탄 고체 분산체, 이의 제조방법 및 용도에 관한 것이다. 상기 에프로살탄 고체 분산체는 에프로살탄을 무정형의 결정 구조를 갖도록 제조된 것으로, 상기 에프로살탄의 용해도 및 용출률이 증가하여 고혈압 예방 또는 치료용도, 울혈성심부전, 신장부전의 예방 또는 치료용 제제로서 에프로살탄의 생체 이용률을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to an osmotic pressure agent for a peritoneal dialysis liquid including starch sulfate and a composition for peritoneal dialysis including the same. More specifically, the osmotic pressure agent for a peritoneal dialysis liquid includes starch sulfate whereby the overall or partial hydrogen of hydroxyl groups in a glucose ring is substituted by sulfate groups. The starch sulfate has high molecular weight so that a small quantity thereof is absorbed in the peritoneum. Accordingly, osmosis concentration is maintained at a specific level for a long time so that ultra filtration is caused. Moreover, the starch sulfate is rarely cytotoxic and minimizes the production of glucose degradation products (GDPs) so as to decrease the side effects caused by the peritoneal dialysis liquid. Accordingly, the starch sulfate can be used for the peritoneal dialysis liquid by replacing icodextrin.
Abstract:
A microelectronic package substrate is provided to secure good quality and be mass-produced by using an organic solderability preservative having more excellent high-temperature stability than the conventional organic solderability preservative. A microelectronic package substrate is manufactured by using a poly(4-vinyl pyridine-co-ally amine) of the following formula 1 or a poly(4-vinyl pyridine-co-acryl amide) of the following formula 2 as an organic solderability preservative. The polymer for organic solderability preservatives has a molecular weight of 300-30,000. The organic solderability preservative is prepared by adding a radical initiator to a mixture of 4-vinyl pyridine and allyl amine or acryl amide to polymerize the admixture.