公开(公告)号：KR100928337B1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：KR1020070141618

申请日：2007-12-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 문형랑

IPC: C09C3/00 ,  C08K9/04 ,  C08K7/18

Abstract: 본 발명의 가스발생량이 감소된 무기충진재 및 이를 적용한 수지 조성물은 (A) 히드록시기를 표면에 갖는 무기입자 및 (B) 상기 히드록시기와 화학 결합이 가능한 작용기를 최소한 하나 이상을 갖는 방향족 알코올을 반응시켜 무기입자의 표면에 상기 방향족 알코올이 화학적으로 결합된 구조를 갖는 무기충진재 및 이를 적용한 수지 조성물을 제공하는 것을 특징으로 한다.
무기입자, 가스발생 감소, 히드록시기, 방향족 알코올, 표면처리, 무기충진재, 수지

Abstract translation: 提供无机填料以通过用芳香醇有效表面处理无机颗粒表面来减少气体排放量。 无机填料具有通过使（A）表面具有羟基的无机粒子与（B）能够与羟基进行化学键合的官能团中的至少一个反应而使芳香族醇与无机粒子表面化学结合的结构 组。 无机颗粒为金属，金属氧化物或金属氢氧化物中的一种或多种，​​平均粒径为1nm〜100微米，表面积为0.001〜1000平方公尺/ g。

公开(公告)号：KR100926166B1

公开(公告)日：2009-11-10

申请号：KR1020070118312

申请日：2007-11-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 문형랑 ,  김일진 ,  권기혜 ,  이혜진

IPC: C09C1/00 ,  C09C3/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/00

Abstract: 본 발명에서 제조된 가스발생량이 감소된 무기충진재는 히드록시기를 표면에 갖는 무기입자와 상기 히드록시기와 화학 결합이 가능한 작용기를 최소한 하나 이상을 갖는 유기실리콘계 화합물을 반응시켜 상기 무기입자의 표면에 유기실리콘계 화합물이 화학적으로 결합된 구조를 갖는 것을 특징으로 하고, 본 발명은 상기 무기충진재와 수지를 혼합하여 제조된 가스발생량이 감소된 수지 조성물을 포함한다.
무기입자, 히드록시기, 유기 실리콘, 무기충진재.

公开(公告)号：KR1020090051876A

公开(公告)日：2009-05-25

申请号：KR1020070118312

申请日：2007-11-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 문형랑 ,  김일진 ,  권기혜 ,  이혜진

IPC: C09C1/00 ,  C09C3/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/00

CPC classification number: C09C1/0084 ,  C08K3/08 ,  C09C1/043 ,  C09C1/3607 ,  C09C1/407 ,  C09C3/12

Abstract: 본 발명에서 제조된 가스발생량이 감소된 무기충진재는 히드록시기를 표면에 갖는 무기입자와 상기 히드록시기와 화학 결합이 가능한 작용기를 최소한 하나 이상을 갖는 유기실리콘계 화합물을 반응시켜 상기 무기입자의 표면에 유기실리콘계 화합물이 화학적으로 결합된 구조를 갖는 것을 특징으로 하고, 본 발명은 상기 무기충진재와 수지를 혼합하여 제조된 가스발생량이 감소된 수지 조성물을 포함한다.
무기입자, 히드록시기, 유기 실리콘, 무기충진재.

公开(公告)号：KR100886415B1

公开(公告)日：2009-03-02

申请号：KR1020070061787

申请日：2007-06-22

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 문형랑 ,  김일진 ,  권기혜 ,  박재범 ,  공성호

IPC: C09K21/04 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 본 발명에 따른 난연 특성을 갖는 나노입자는 (A) 히드록시기를 표면에 갖는 콜로이달 나노입자와 (B) 상기 히드록시기와 화학 결합이 가능한 작용기를 최소한 하나 이상을 갖는 인계 화합물을 반응시켜 나노입자의 표면에 상기 인계 화합물이 화학적으로 결합된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
나노입자, 난연성, 히드록시기, 인계 화합물, 표면처리, 콜로이달 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물

公开(公告)号：KR100762298B1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：KR1020060138133

申请日：2006-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 권기혜 ,  김일진 ,  문형랑 ,  박재범 ,  공성호

IPC: C08K3/10 ,  C08K5/5415 ,  C08L101/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: C08K9/06

Abstract: A thermoplastic nanocomposite resin composition is provided to improve scratch resistance while maintaining good physical properties including processability, impact resistance and heat resistance, and to reduce the amount of inorganic fillers. A thermoplastic nanocomposite resin composition having improved scratch resistance comprises: (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin; and (B) 0.1-50 parts by weight of metal (oxide) nanoparticles surface-demineralized with a silane-based compound. The thermoplastic resin is selected from the group consisting of polycarbonate, polyolefin, polyvinyl chloride, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyester, polyamide, (meth)acrylate polymer, aromatic vinyl compound copolymer resin, rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer resin, aromatic vinyl compound-vinyl cyanide compound copolymer resin and a mixture thereof.

Abstract translation: 提供热塑性纳米复合树脂组合物以改善耐刮擦性，同时保持包括加工性，耐冲击性和耐热性在内的良好的物理性能，并减少无机填料的量。 具有改善耐刮擦性的热塑性纳米复合材料树脂组合物包括：（A）100重量份的热塑性树脂; 和（B）0.1-30重量份用硅烷类化合物表面去矿化的金属（氧化物）纳米颗粒。 热塑性树脂选自聚碳酸酯，聚烯烃，聚氯乙烯，聚苯醚，聚苯硫醚，聚酯，聚酰胺，（甲基）丙烯酸酯聚合物，芳族乙烯基化合物共聚物树脂，橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物树脂，芳族乙烯基 化合物 - 乙烯基氰化合物共聚物树脂及其混合物。