公开(公告)号：KR102163217B1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：KR1020180067933

申请日：2018-06-14

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김대영 ,  전태준 ,  응우웬,민호앙 ,  강대연 ,  김도현

IPC: A61B5/0464 ,  A61B5/00 ,  A61B5/04

公开(公告)号：KR102126781B1

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：KR1020190005558

申请日：2019-01-16

Applicant: 한국과학기술원 ,  가천대학교 산학협력단

Inventor： 이진우 ,  이준상 ,  김문일 ,  김도현 ,  안희태

IPC: C12N11/14 ,  C12Q1/26 ,  C12Q1/28 ,  C01F17/00

公开(公告)号：KR102112418B1

公开(公告)日：2020-05-18

申请号：KR1020180136735

申请日：2018-11-08

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김도현 ,  김윤수

IPC: C08J11/18 ,  D01G5/00

公开(公告)号：KR102092459B1

公开(公告)日：2020-03-23

申请号：KR1020180070962

申请日：2018-06-20

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김대영 ,  강대연 ,  전태준 ,  김도현 ,  김재욱

IPC: G06F9/50

公开(公告)号：KR102089259B1

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：KR1020180094692

申请日：2018-08-14

Applicant: 한국과학기술원 ,  (주)파이버프로

Inventor： 김정원 ,  김도현 ,  이봉완

IPC: H01S3/11 ,  H01S3/067 ,  H01S3/16

公开(公告)号：KR101991394B1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：KR1020170044742

申请日：2017-04-06

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김도현 ,  강순희

IPC: C09D193/00 ,  B05D3/02

公开(公告)号：KR101873640B1

公开(公告)日：2018-07-02

申请号：KR1020160107259

申请日：2016-08-23

Applicant: 한국과학기술원 ,  한국기계연구원

Inventor： 이건재 ,  김재현 ,  장봉균 ,  홍성민 ,  김도현

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/762

Abstract: 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020180022218A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：KR1020160107259

申请日：2016-08-23

Applicant: 한국과학기술원 ,  한국기계연구원

Inventor： 이건재 ,  김재현 ,  장봉균 ,  홍성민 ,  김도현

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/762

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L21/7624 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81

Abstract: 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 根据本发明的柔性器件封装方法包括：准备元件衬底（100）; 在器件衬底（100）上制造LSI器件（300）; 指定临时衬底（500）作为粘合剂（400）以覆盖元件衬底（100）的LSI元件（300）的步骤; 通过物理化学方法蚀刻元件基板（100）来减小元件基板（100）的厚度; 通过器件基板100的后表面形成接触孔并且通过接触孔形成穿透电极600; 在元件基板100上配置各向异性导电膜700，在各向异性导电膜700的下部设置具有接触电极900的柔性电路基板800， 元件基板100的LSI装置300和柔性电路基板800通过在临时基板500的上部和柔性基板800的下部施加超声波，加热，加压等来接合， 该方法包括以下步骤：

公开(公告)号：KR101647095B1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：KR1020140060033

申请日：2014-05-19

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이석재 ,  이문근 ,  이태재 ,  이경균 ,  김도현 ,  박견주 ,  석승환

IPC: C12M3/08

Abstract: 본발명은세포가하이드로젤에담지되는기술에관한것으로, 더욱상세하게는미세기둥어레이존과포커싱존을통과하면서단일세포로분산되어하이드로젤에담지되는마이크로플루이딕장치, 장치의제조방법및 하이드로젤에세포를담지하는방법에관한것이다. 본발명인마이크로플루이딕장치를이용한세포담지방법을적용하면, 미세기둥어레이존이라는구조체를이용하여뭉쳐있는구형이아닌미생물세포를분산시키고, 포커싱존에서하이드로젤방울에단일세포의형태로담지함으로써, 고분자로인한세포의뭉침문제를해결하고분리된세포를단일세포의형태로하이드로젤에담지하는것이가능하다.

公开(公告)号：KR101218204B1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：KR1020100066381

申请日：2010-07-09

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김도현 ,  이경균 ,  위린복 ,  이석재 ,  박태정

IPC: C09K11/02 ,  A61K9/51

Abstract: 본발명은형광중공실리카나노입자, 이의제조방법및 이를포함하는약물전달체에관한것으로서, 더욱상세하게는직경이 1 내지 100 nm의중공을가지는코어부; 상기코어부를둘러싸고있는실리카셀부; 및상기실리카셀부에도입된형광물질을 포함하는형광중공실리카나노입자와, 실리카나노입자합성시 형광물질을도입하여형광실리카나노입자를제조하는제 1 단계; 및상기형광실리카나노입자에불산을처리하여나노입자내부에공극을형성시키는제 2 단계;를포함하는형광중공실리카나노입자의제조방법및 상기형광중공실리카나노입자를포함하는약물전달체에관한것이다.