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公开(公告)号：KR101186245B1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：KR1020100049372
申请日：2010-05-26
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/082 , B23K26/064 , G02B26/10
Abstract: 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템은 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생 장치, 상기 레이저 빔을 소정 각도로 반사시켜 상기 레이저 빔이 제1 궤적을 스캐닝하도록 하는 레이저 스캐너, 상기 레이저 빔이 조사되는 대상물이 탑재되며 소정 궤적을 그리며 이동하는 스테이지를 포함하며, 상기 스테이지의 이동에 의해 상기 레이저 빔은 상기 소정 궤적의 반대 방향 궤적인 제2 궤적을 스캐닝하고, 상기 레이저 스캐너는 상기 레이저 빔의 반사각을 조절하는 복수개의 압전 소자를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템은 스캐닝 모터없이 적어도 3개 이상의 압전 소자를 가진 레이저 스캐너를 구동하거나, 적어도 2개 이상의 압전 소자를 가지는 제1 레이저 스캐너와 적어도 2개 이상의 압전 소자를 가지는 제2 레이저 스캐너를 구동하여 대상물의 가공 폭에 대응하는 제1 궤적을 스캐닝할 수 있으므로 제1 궤적의 스캐닝 동작이 빠르고 레이저 가공 시스템의 오류가 적다.
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公开(公告)号：KR1020120102897A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110020782
申请日：2011-03-09
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
Abstract: PURPOSE: An anisotropic etching method and a dicing and drilling method using the same are provided to prevent the chipping of a wafer in the dicing and drilling operations. CONSTITUTION: A coating layer(20) is formed on one side of a wafer(10). The wafer is comprised of silicon or sapphire. The coating layer is eliminated by radiating laser. An establishment portion of the thickness of the wafer becomes amorphous material. A laser machining portion of the wafer is etched. The coating layer is one among a photosensitive polymer, a silicon nitride, and a silicon oxide.
Abstract translation: 目的：提供各向异性蚀刻方法和使用其的切割和钻孔方法以防止在切割和钻孔操作中晶片的碎裂。 构成：在晶片（10）的一侧上形成涂层（20）。 晶圆由硅或蓝宝石构成。 通过辐射激光消除涂层。 晶片的厚度的建立部分变为无定形材料。 蚀刻晶片的激光加工部分。 涂层是光敏聚合物，氮化硅和氧化硅之一。
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33.发明公开
公开(公告)号：KR1020120102896A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110020781
申请日：2011-03-09
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/30604
Abstract: PURPOSE: An electric field etching method and a dicing and drilling method using the same are provided to prevent the generation of a sharp edge after breaking by excluding a thermal influence part. CONSTITUTION: A coating layer(20) is formed on one side of a wafer(S100). The wafer is silicon or sapphire. The coating layer is eliminated by radiating laser to the wafer and the wafer generates cracks(S200). An electric field is applied in a laser machining portion of the wafer(S300). The coating layer is one among a photosensitive polymer, a silicon nitride, and a silicon oxide. [Reference numerals] (AA) Etching fluid of a cation state; (BB) Adding an electric field : electric charge; (CC) Eching completion
Abstract translation: 目的：提供电场蚀刻方法和使用该方法的切割和钻孔方法，以通过排除热影响部分来防止在断裂后产生尖锐边缘。 构成：在晶片的一侧形成涂层（S100）（S100）。 晶圆是硅或蓝宝石。 通过向晶片辐射激光而消除涂层，并且晶片产生裂纹（S200）。 在晶片的激光加工部中施加电场（S300）。 涂层是光敏聚合物，氮化硅和氧化硅中的一种。 （附图标记）（AA）阳离子状态的蚀刻液; （BB）添加电场：电荷; （CC）锻炼完成
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公开(公告)号：KR101080736B1
公开(公告)日：2011-11-07
申请号：KR1020100079841
申请日：2010-08-18
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67126 , G03F7/0025 , G03F7/16
Abstract: PURPOSE: A coating device of a cylindrical mold and a coating method using the same are provided to obtain uniform coating thickness by rotating the cylindrical mold to spread coating solutions. CONSTITUTION: A shaft support unit(110) is installed in a support table and supports a first shaft of a cylindrical mold. A shaft driver is installed on one side of the shaft support unit and rotates the shaft support unit. A bath receives coating solutions(135) coated on the outer side of the cylindrical mold according to the rotation of the shaft support unit. A height control unit(140) is formed between the bath and the support table and controls the height of the bath to control the surface of the coating solutions with regard to the cylindrical mold.
Abstract translation: 目的：提供圆柱形模具的涂布装置和使用其的涂布方法，以通过旋转圆柱形模具以涂覆涂布溶液来获得均匀的涂层厚度。 构成：轴支撑单元（110）安装在支撑台中并支撑圆柱形模具的第一轴。 轴驱动器安装在轴支撑单元的一侧并使轴支撑单元旋转。 浴缸根据轴支撑单元的旋转接收涂覆在圆柱形模具的外侧上的涂层溶液（135）。 在浴和支撑台之间形成高度控制单元（140），并且控制浴的高度以相对于圆柱形模具控制涂布溶液的表面。
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公开(公告)号：KR1020110054420A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：KR1020090111049
申请日：2009-11-17
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B41F3/02
Abstract: PURPOSE: A print-roll patterning method using a roller having different thin layers is provided to enable print pattern grooves to maintain constant depths even if the output of laser beam changes since a material with relatively low laser processing performance forms the floor and thus the floor is not processed by laser. CONSTITUTION: A print-roll patterning method using a roller having different thin layers is as follows. The surface of a print roller is formed from a first material(s10). A second material, which has different laser processing performance from the first material, is coated on the surface of the print roller(s20). The laser beam is radiated onto the second material to remove it(s30) and thus print pattern grooves are formed on the surface of the print roller and the surfaces of the print pattern grooves are coated with a ceramic material(s40).
Abstract translation: 目的：使用具有不同薄层的辊的印刷辊图案化方法被设置成使得即使激光束的输出变化，印刷图案凹槽也能保持恒定的深度，因为具有相对低的激光加工性能的材料形成地板并因此形成地板 没有被激光处理。 构成：使用具有不同薄层的辊的印刷辊图案化方法如下。 打印辊的表面由第一材料形成（s10）。 具有与第一材料不同的激光加工性能的第二材料涂覆在印刷辊的表面上（s20）。 将激光束辐射到第二材料上以将其去除（s30），并且因此在印刷辊的表面上形成印刷图案凹槽，并且印刷图案凹槽的表面涂覆有陶瓷材料（s40）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110048841A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020090105578
申请日：2009-11-03
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/386 , B23K26/067 , B23K101/04
Abstract: PURPOSE: A method of forming fine grooves on the surface of a roll using laser is provided to reduce the roughness of a surface since fine grooves are formed by the scanning of parallel laser beam. CONSTITUTION: A method of forming fine grooves on the surface of a roll using laser comprises next steps. A roll(20) to be processed is maintained in a non-operating state. Focused parallel laser beam scans the surface of the roll to form fine grooves by a laser ablation process. The roll is rotated. At the step of forming fine grooves, a depth section maintaining the beam spot of a given range in the radiating direction of a laser beam is set, the laser beam in the depth section sets an area meeting with the circumferential surface of the roll as a possible area(40) and the focused parallel laser beam in the possible area is scanned.
Abstract translation: 目的：提供使用激光在辊的表面上形成细槽的方法，以通过平行激光束的扫描形成微细凹槽来减小表面的粗糙度。 构成：使用激光在辊的表面上形成细槽的方法包括下面的步骤。 要处理的卷（20）保持在非操作状态。 聚焦的平行激光束通过激光烧蚀过程扫描辊的表面以形成细槽。 卷筒旋转。 在形成细槽的步骤中，设置保持激光束的辐射方向上的给定范围的光点的深度部分，深度部分中的激光束将与辊的圆周表面相交的区域设定为 可能区域（40）和可能区域中的聚焦平行激光束被扫描。
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公开(公告)号：KR1020110010300A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：KR1020090067786
申请日：2009-07-24
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for collecting 3-dimensional shape information of panels is provided to correct distorted two-dimensional coordinate into ideal two-dimensional coordinate. CONSTITUTION: A method for collecting 3-dimensional shape information of panels comprises following steps. Line-shaped laser is emitted to a panel(S10). The emitted laser is sensed by a visual sensor(S20). Two-dimensional coordinate is calculated using distorted coordinates sensed by a visual sensor(S30). The two-dimensional coordinate is changed into three-dimensional coordinate which expresses the surface shape of a panel(S40).
Abstract translation: 目的：提供一种用于收集面板三维形状信息的方法，以将失真的二维坐标校正为理想的二维坐标。 构成：用于收集面板的三维形状信息的方法包括以下步骤。 线状激光发射到面板（S10）。 发射的激光由视觉传感器感测（S20）。 使用由视觉传感器感测到的失真坐标来计算二维坐标（S30）。 将二维坐标变为表示面板的表面形状的三维坐标（S40）。
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38.发明授权세차 운동을 하는 레이저 빔의 경로를 보정하기 위한 보정모듈을 갖는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 有权具有激光束激光补偿补偿模块的激光加工设备及其使用的激光加工方法
公开(公告)号：KR100982550B1
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：KR1020080070251
申请日：2008-07-18
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 용이하게 포커싱할 수 있도록, 레이저 빔(laser beam)을 발생시키는 광원과, 상기 광원의 전방에 설치되며 상기 레이저 빔의 세차 운동을 야기하는 세차 웨지부, 및 상기 세차 웨지부의 전방에 설치된 집광 렌즈를 포함하고, 상기 집광 렌즈는 상기 레이저 빔의 진행 경로에 대하여 회동 가능하게 설치된다.
또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 방법은 레이저 빔을 발생시키는 단계와, 세차 웨지 플레이트를 이용하여 레이저 빔의 경로를 수정하는 단계와, 레이저 빔의 경로를 측정하는 단계, 및 집광 렌즈를 레이저 빔의 경로에 대하여 회동시켜 레이저 빔의 경로를 보정하는 단계를 포함한다.
레이저 가공, 웨지, 보정, 집광 렌즈, 경사각-
39.发明公开세차 운동을 하는 레이저 빔의 경로를 보정하기 위한 보정모듈을 갖는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 有权具有激光束激光补偿补偿模块的激光加工设备及其使用的激光加工方法
公开(公告)号：KR1020100009393A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：KR1020080070251
申请日：2008-07-18
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A laser machining apparatus having a compensation module for a path of precessional laser beam and a laser machining method using the same are provided to precisely compensate the laser beam path by moving a condensing lens without additional member. CONSTITUTION: A laser machining apparatus comprises a light source(110), a precession wedge unit(120), and a compensation module. The light source creates laser beam. The precession wedge is installed in front of the light source and performs the precession of the laser beam. The compensation module including a condensing lens(140) is installed between the precession wedge unit and a work piece. The condensing lens is pivotally installed on the path of the laser beam.
Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置，其具有用于进动激光束路径的补偿模块和使用该激光加工路径的激光加工方法，以通过移动没有附加构件的聚光透镜来精确地补偿激光束路径。 构成：激光加工设备包括光源（110），进动楔形单元（120）和补偿模块。 光源产生激光束。 进动楔安装在光源的前面，并执行激光束的进动。 包括聚光透镜（140）的补偿模块安装在进动楔形单元和工件之间。 聚光透镜可枢转地安装在激光束的路径上。
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公开(公告)号：KR100920437B1
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：KR1020070123092
申请日：2007-11-29
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명은 표면에 탈/부착시킬 수 있는 헤어구조물을 생산하기 위한 마이크로 헤어구조물 제작방법에 관한 것으로, 이를 위해 동일 규격을 갖는 금속기판을 다수 준비하는 단계;(S100)와, 상기 각 금속기판의 일면에 레이져빔을 조사하여 섬모통로를 병렬로 다수 형성하는 단계;(S200)와, 섬모통로가 형성된 다수의 금속기판을 일방향으로 적층시켜 금속형틀을 제작하는 단계;(S300)와, 상기 금속형틀에 형성된 섬모통로에 플라스틱화합물을 주입하여 헤어구조물을 생성하는 단계;(S400) 및 상기 헤어구조물을 금속형틀에서 이형시키는 단계;(S500)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
중합체, 섬모, 레이져, 헤어구조물
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