Abstract:
양각 패턴과 음각 패턴된 형성된 기판에 금속을 증착시키는 단계; 및 상기 증착된 금속에 열처리와 함께 압력을 인가하여 상기 금속을 상기 양각 또는 음각 패턴에 선택적으로 재배열하여, 상기 양각 및 음각 패턴에 대응하는 양각 또는 음각 나노구조체를 형성하는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 금속은 상기 음각 패턴 전체를 채우지 않도록 증착되는 것을 특징으로 하는 금속 나노구조체 제조방법이 제공된다.
Abstract:
The present invention relates to a method for manufacturing a structure using a bonding process between different materials and an energy element using the same. According to the present invention, the method for manufacturing a structure using the bonding between different materials comprises a structure forming step for forming a structure on a first substrate; a bonding medium layer coating step for coating the structure and a second substrate consisting of different materials with a bonding medium layer; a bonding step for bonding the structure and the bonding medium layer; and a separating step for separating the first substrate so that the structure is left on the second substrate. Therefore, provided is the method for manufacturing a structure using the bonding between different materials capable of increasing the bond strength between a structure and a second substrate by solidifying a bonding medium layer after an element is diffused on a contact surface of the structure and the bonding medium layer or a contact surface of a bonding enhancing layer and the bonding medium layer and alloyed.
Abstract:
본 발명은 나노패턴이 형성된 기판 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 나노패턴이 형성된 기판 제조방법은 기판상에 희생층을 적층하는 희생층적층단계; 상기 희생층상에 패턴층을 적층하는 패턴층적층단계; 상기 패턴층에 상호 이웃하며 돌출형성되는 돌출패턴을 형성하는 돌출패턴형성단계; 상기 돌출패턴 및 상호 이웃한 돌출패턴 사이에 평탄층을 적층하는 평탄층적층단계; 상기 기판의 일부가 노출되도록 상기 돌출패턴상에 위치하는 상기 평탄층과 상기 돌출패턴 하측에 위치하는 상기 희생층과 상기 돌출패턴을 식각하는 식각단계; 상기 평탄층 및 상기 노출된 기판상에 재료층를 적층하는 재료층적층단계; 리프트-오프(lift-off) 공정으로 상기 희생층을 제거하여 상기 기판상에 상호 이웃하며 돌출된 나노패턴을 형성하는 나노패턴형성단계;를 포함하며, 상기 식각단계에서 상기 평탄층이 하변의 길이보다 상변의 길이가 긴 역경사를 형성하도록 상기 평탄층의 식각 속도는 상기 희생층과 상기 패턴층의 식각속도 보다 느린 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 패턴층이 식각될 때 하변의 길이보다 상변의 길이가 긴 역경사를 형성함으로써, 최종적으로 형성되는 나노구조의 윗면이 평탄하게 형성되어 소자의 효율이 향상되는 나노패턴이 형성된 기판 제조방법이 제공된다.
Abstract:
본 발명은 이종 재료 나노패턴이 내장된 기판 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 이종 재료 나노패턴이 내장된 기판 제조방법은 기판위에 기저층을 적층하는 기저층적층단계; 상기 기저층 위에 희생층을 적층하는 희생층적층단계; 상기 희생층 위에 상호 이웃하며 돌출되는 나노패턴을 형성하는 패턴형성단계; 상기 기판의 일부가 노출되도록 이웃하는 나노패턴 사이 공간의 하측에 위치하는 희생층 및 기저층을 식각하는 식각단계; 상기 노출된 기판 및 상기 나노패턴 상에 상기 기저층과 이종재료로 이루어지는 이종층을 적층하는 이종층적층단계; 상기 희생층이 제거되도록 희생층 제거액에 상기 희생층을 침지하여 상기 기저층과 상기 이종층으로 이루어지는 내장 패턴을 형성하는 내장패턴형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기저층에 이종층이 내장되어 평탄하게 연속적으로 구성되는 내장패턴 상에 제작되는 발광소자나 광전소자 등의 효율이 향상되는 이종 재료 나노패턴이 내장된 기판 제조방법이 제공된다.
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a substrate in which a nanopattern having dissimilar materials is embedded. According to the present invention, provided is the method of manufacturing the substrate in which the nanopattern having the dissimilar materials is embedded. The method includes: a base layer laminating step of laminating a base layer on the substrate; a sacrificial layer laminating step of laminating a sacrificial layer on the base layer; a pattern forming step of forming nanopatterns on the sacrificial layer, the nanopatterns protruding and neighboring to each other; an etching step of etching the sacrificial and base layers located at a lower side of a space between the nanopatterns neighboring to each other such that a portion of the substrate is exposed; a dissimilar layer laminating step of laminating a dissimilar layer on the exposed substrate and the nanopatterns, wherein the dissimilar layer is formed of a kind of a material different from the material of the base layer; and an embedded pattern forming step of immersing the sacrificial layer in a sacrificial layer removing solution to remove the sacrificial layer such that an embedded pattern including the base layer and the dissimilar layer is formed. Thus, provided is the method of manufacturing the substrate in which the nanopattern formed of different kinds of materials is embedded, such that efficiency of a light emitting device or a photoelectric element manufactured on an embedded pattern including a dissimilar layer which is even and sequentially embedded in the base layer.
Abstract:
The present invention relates to a vacuum chamber type large area nano-imprinting apparatus and a method using the same. The vacuum chamber type large area nano-imprinting apparatus in the present invention, for an imprint device pattering resist to be deposited on a substrate, comprises the following: a chamber; a vacuum forming part discharging air inside the chamber to create a vacuum; an elevating part arranged inside the chamber and moving the substrate, in which the resist is deposited, up and down; and a holder releasing the imprinting stamp to do a free fall to the resist during the imprinting process, holding the imprinting stamp to be separated from the resist. Accordingly, excluding a phenomenon in which a cavity is formed in a vacuum state, the vacuum chamber type large area nano-imprinting apparatus enabling a high quality nano-imprinting process is provided. [Reference numerals] (130) Vacuum forming part
Abstract:
본 발명은 함몰형 금속패턴 형성방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 함몰형 금속패턴 형성방법은 기판 상에 광경화성 레진층을 적층하는 광경화성 레진층 적층단계; 상기 광경화성 레진 상에 열가소성 레진층을 적층하는 열가소성 레진층 적층단계; 임프린팅(Imprinting)을 이용하여 상기 열가소성 레진층을 패터닝하는 동시에 상기 광경화성 레진층에 함몰영역이 형성되도록 하는 복합 임프린팅 단계; 상기 열가소성 레진층의 상측 및 광경화성 레진층의 함몰영역 내에 금속층을 증착하는 금속층 증착단계; 상기 열가소성 레진층 및 열가소성 레진층의 상측에 적층된 금속층을 제거하는 제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 균일한 형태의 함몰형 금속패턴을 용이하게 제작할 수 있는 함몰형 금속패턴 형성방법이 제공된다.
Abstract:
본 발명은 블록공중합체 정렬을 이용한 나노 구조물 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 블록공중합체 정렬을 이용한 나노 구조물 제조방법은 기판 상에 반응층을 적층하는 반응층 적층단계; 상기 반응층 상에 다수의 볼록부를 상호 이격되게 형성하는 볼록부 형성단계; 이웃하는 상기 볼록부 사이의 반응층에 이온빔을 조사함으로써 상기 반응층을 식각하되, 상기 이온빔에 의하여 식각되는 반응층 중 적어도 일부가 상기 볼록부의 측벽면에 재증착되어 프리패턴을 형성하도록 하는 프리패턴 형성단계; 상기 볼록부를 제거하는 볼록부 제거단계; 상기 이웃하는 프리패턴 사이의 기판 상에 남아있는 반응층을 제거하는 반응층 제거단계; 상기 기판 상의 상기 이웃하는 프리패턴 사이에 블록공중합체 패턴을 정렬하는 블록공중합체 패턴 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 단일 공정으로 블록공중합체를 원하는 형태로 정렬하여 나노 구조물을 제조할 수 있는 블록공중합체 정렬을 이용한 나노 구조물 제조방법이 제공된다.