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31.发明公开
公开(公告)号：KR1020060114214A
公开(公告)日：2006-11-06
申请号：KR1020050036228
申请日：2005-04-29
Applicant: 한국전자통신연구원 , 주식회사 이엠씨플러스
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2203/326 , C09J2205/10
Abstract: Provided are a conductive tape composition for electromagnetic interference shielding, its preparation method, and a conductive tape for electromagnetic interference shielding using the composition which is improved in the dispersion of a filler, elongation and adhesive strength. The conductive tape composition comprises 62.5-87.5 wt% of a polymer matrix resin; 12.5-37.5 wt% of an organic solvent; 30-50 wt% of a first filler particle to the matrix resin solid content; and 0.1-9 wt% of a second filler particle to the first filler particle. Preferably the polymer matrix resin is at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, a urethane resin and an epoxy resin; the organic solvent is at least one selected from the group consisting of butyl cellosolve, toluene, methylethylketone, ethyl acetate and N-methyl-2-pyrrolidone; the first filler particle is a silver-coated copper or a nickel-coated graphite fiber; and the second filler particle is a carbon nanotube or a silver-coated glass bead.
Abstract translation: 提供一种用于电磁干扰屏蔽的导电胶带组合物及其制备方法和使用改进了填料分散性，伸长率和粘合强度的组合物进行电磁干扰屏蔽的导电胶带。 导电胶带组合物包含62.5-87.5重量％的聚合物基体树脂; 12.5-37.5重量％的有机溶剂; 30-50重量％的第一填料颗粒与基质树脂固体含量; 和0.1-9重量％的第二填料颗粒。 优选地，聚合物基质树脂是选自丙烯酸树脂，聚氨酯树脂和环氧树脂中的至少一种; 有机溶剂为选自丁基溶纤剂，甲苯，甲基乙基酮，乙酸乙酯和N-甲基-2-吡咯烷酮中的至少一种溶剂; 第一填料颗粒是镀银铜或镀镍石墨纤维; 并且第二填料颗粒是碳纳米管或银涂覆的玻璃珠。
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公开(公告)号：KR1020060061978A
公开(公告)日：2006-06-09
申请号：KR1020040100615
申请日：2004-12-02
Abstract: 본 발명은 테트라 에톡시 실란과 알루미늄 이소프로폭사이드를 이용한 알루미노 실리케이트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법으로 제조된 알루미노 실리케이트를 EMI(Electromagnetic interference) 코팅제용 바인더로 사용하면 기존 유기 바인더의 환경 오염성을 개선할 수 있고, 실리카 졸 및 알카리 실리케이트계 무기 바인더의 단점인 내수성 저하를 보완할 수 있다. 또한, EMC 전도 페인트(Electromagnetic compatibility conductive paint)를 제조하는데 있어 본 발명의 화합물을 바인더로 이용하면 친환경성 뿐만 아니라, 금속 필러(filler)의 함량을 줄일 수 있어 경제적인 이점이 있다.
알루미노 실리케이트, 테트라 에톡시 실란, 알루미늄 이소프로폭사이드Abstract translation: 本发明涉及使用四乙氧基硅烷和异丙醇铝制备硅铝酸盐的方法。 使用通过本发明的方法作为EMI（电磁干扰）涂料用粘合剂，如果它是能够提高常规有机粘合剂的环境污染，并以补充硅溶胶和耐水性降低的缺点在基于碱金属硅酸盐的无机粘合剂制备的硅铝酸盐， 可以。 另外，通过使用本发明的化合物I为与粘合剂制备导电涂料EMC（电磁兼容性导电涂料）可以降低对环境友好的量以及，金属填料（填充材料）可以具有经济优势。
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公开(公告)号：KR1020060040312A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040089854
申请日：2004-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q5/357 , H01Q7/00 , H01Q9/0414
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 루프형 안테나를 적층형으로 구성함으로써 내장형 안테나의 크기를 줄이고, 상기 안테나의 상부 패치에 스터브를 연결함으로써 고주파수 대역에서 광대역 특성을 얻을 수 있으며, 안테나 패치를 대칭 구조로 형성함으로써 전자파 인체 흡수율(SAR)을 저감시키고 전방향성의 방사 패턴을 얻을 수 있는, 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 다중대역 내장형 안테나에 있어서, 상기 안테나의 상단에 위치하고 일측이 개방된 루프 형태로 형성된 상부 패치; 상기 안테나의 동작 주파수 중 고주파수 대역의 대역폭을 확장시키기 위하여 상기 상부 패치에 연결된 임의 형상의 스터브; 급전부 및 단락부를 통하여 접지부와 연결되고, 일측 및 타측이 개방된 루프 형태로 형성된 하부 패치; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치를 연결하여 상기 하부 패치에 유기된 신호를 상기 상부 패치로 전달하기 위한 연결부; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치 사이에 소정 두께로 형성된 중간부; 상기 하부 패치를 급전시키기 위한 상기 급전부; 및 상기 하부 패치를 접지시키기 위한 상기 단락부를 포함 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 무선통신 분야 등에 이용됨.
루프 안테나, 적층형, 대칭 구조, 스터브, 상부 패치, 하부 패치, 연결부-
公开(公告)号：KR1020050065103A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020030096867
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은, 광대역 역 에프 안테나(PIFA)에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은, PIFA 소자를 소정의 길이를 돌출시켜 PCB에 배치함으로써, 안테나의 높이를 낮추는 동시에 광대역 특성을 지니도록 하기 위한 광대역 PIFA를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 인쇄형 회로 기판(PCB)의 일면에 배치되는 평면형 역 에프 안테나(PIFA) 소자부를 구비하는, 광대역 PIFA에 있어서, 상기 PIFA 소자부의 소정 길이가 PCB의 에지 외부로 돌출되되, 상기 PIFA 소자부의 소정 부분이 상기 PCB의 급전부와 접속되도록 배치되며, 상기 PIFA 소자부는 그 높이가 실질적으로 낮은 것을 특징으로 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 UWB 통신 시스템에 이용됨.
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