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公开(公告)号：KR100597581B1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020040089854
申请日：2004-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q5/357 , H01Q7/00 , H01Q9/0414
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 루프형 안테나를 적층형으로 구성함으로써 내장형 안테나의 크기를 줄이고, 상기 안테나의 상부 패치에 스터브를 연결함으로써 고주파수 대역에서 광대역 특성을 얻을 수 있으며, 안테나 패치를 대칭 구조로 형성함으로써 전자파 인체 흡수율(SAR)을 저감시키고 전방향성의 방사 패턴을 얻을 수 있는, 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 다중대역 내장형 안테나에 있어서, 상기 안테나의 상단에 위치하고 일측이 개방된 루프 형태로 형성된 상부 패치; 상기 안테나의 동작 주파수 중 고주파수 대역의 대역폭을 확장시키기 위하여 상기 상부 패치에 연결된 임의 형상의 스터브; 급전부 및 단락부를 통하여 접지부와 연결되고, 일측 및 타측이 개방된 루프 형태로 형성된 하부 패치; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치를 연결하여 상기 하부 패치에 유기된 신호를 상기 상부 패치로 전달하기 위한 연결부; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치 사이에 소정 두께로 형성된 중간부; 상기 하부 패치를 급전시키기 위한 상기 급전부; 및 상기 하부 패치를 접지시키기 위한 상기 단락부를 포함 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 무선통신 분야 등에 이용됨.
루프 안테나, 적층형, 대칭 구조, 스터브, 상부 패치, 하부 패치, 연결부-
公开(公告)号：KR1020060040312A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040089854
申请日：2004-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q5/357 , H01Q7/00 , H01Q9/0414
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 루프형 안테나를 적층형으로 구성함으로써 내장형 안테나의 크기를 줄이고, 상기 안테나의 상부 패치에 스터브를 연결함으로써 고주파수 대역에서 광대역 특성을 얻을 수 있으며, 안테나 패치를 대칭 구조로 형성함으로써 전자파 인체 흡수율(SAR)을 저감시키고 전방향성의 방사 패턴을 얻을 수 있는, 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 다중대역 내장형 안테나에 있어서, 상기 안테나의 상단에 위치하고 일측이 개방된 루프 형태로 형성된 상부 패치; 상기 안테나의 동작 주파수 중 고주파수 대역의 대역폭을 확장시키기 위하여 상기 상부 패치에 연결된 임의 형상의 스터브; 급전부 및 단락부를 통하여 접지부와 연결되고, 일측 및 타측이 개방된 루프 형태로 형성된 하부 패치; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치를 연결하여 상기 하부 패치에 유기된 신호를 상기 상부 패치로 전달하기 위한 연결부; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치 사이에 소정 두께로 형성된 중간부; 상기 하부 패치를 급전시키기 위한 상기 급전부; 및 상기 하부 패치를 접지시키기 위한 상기 단락부를 포함 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 무선통신 분야 등에 이용됨.
루프 안테나, 적층형, 대칭 구조, 스터브, 상부 패치, 하부 패치, 연결부
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